category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量			Core									厂商																													操作温度	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	界面	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	时钟频率	程序内存大小	连接方式	建筑学	数据总线宽度	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	核心架构	阀门数量	边界扫描	内存(字)	主要属性	逻辑块数量	逻辑单元数	核数量	总线兼容性	等效门数	闪光大小
5CSXFC6C6U23C6N	Intel	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES					MCU - 181, FPGA - 145					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SX			活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CSXFC6	S-PBGA-B672	145	不合格		1.13V	1.11.2/3.32.5V		1.07V		925MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		145			现场可编程门阵列					FPGA - 110K Logic Elements		110000						1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
XCZU4EV-L1SFVC784I	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	784-BFBGA, FCBGA	YES					252					-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV			活跃	4 (72 Hours)	784			ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01		BOTTOM	BALL	未说明	0.72V				未说明		R-PBGA-B784				0.742V			0.698V		500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells											ROHS3 Compliant
M2S025-1FCSG325	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	FCBGA-325	325-FCBGA (11x11)	ARM Cortex M3	微芯片技术					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	SMD/SMT	166 MHz	-	-	64 kB	27696 LE	有	2308 LAB	176	180	Tray	M2S025	活跃			0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		SmartFusion2																												166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA										FPGA - 25K Logic Modules			1 Core			256KB
XC7Z007S-2CLG225E	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	225-LFBGA, CSPBGA	YES					54					0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq®-7000	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30		S-PBGA-B225				1.05V			0.95V		766MHz	256KB		Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA	800MHz	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA								YES	256000	Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells				CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB				1.5mm	13mm	13mm	ROHS3 Compliant
XC7Z012S-1CLG485C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	484-LFBGA, CSPBGA	YES					150					0°C~85°C TJ	Tray	2016	Zynq®-7000	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	485		Matte Tin (Sn)		8542.31.00.01		BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B485				1.05V			0.95V		667MHz	256KB		Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA	667MHz	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA								YES	256000	Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells				CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB				1.6mm	19mm	19mm	ROHS3 Compliant
XC7Z010-L1CLG225I	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	1: ¥636.692575 10: ¥600.653375 100: ¥566.654127 500: ¥534.579362 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA								86	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Zynq®-7000	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	PL BLOCK OPERATES IN 0.97V TO 1.03V SUPPLY	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		667MHz	30		S-PBGA-B225			1V	1.05V				CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB		256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	32b					ARM		YES	256000	Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells				CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB				1.5mm	13mm		ROHS3 Compliant
XCZU4CG-2SFVC784E	Xilinx Inc.	数据表	689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	784-BFBGA, FCBGA										252	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG		yes	活跃	4 (72 Hours)					8542.31.00.01				未说明					未说明											533MHz, 1.3GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells											ROHS3 Compliant
5CSEBA4U23C8N	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES					MCU - 181, FPGA - 145					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B672	145	不合格		1.13V	1.11.2/3.32.5V		1.07V		600MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		145			现场可编程门阵列					FPGA - 40K Logic Elements		40000						1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CSXFC2C6U23C7N	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES					MCU - 181, FPGA - 145					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SX			活跃	3 (168 Hours)	672						BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B672	145	不合格		1.13V	1.11.2/3.32.5V		1.07V		800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		145			现场可编程门阵列					FPGA - 25K Logic Elements		25000						1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CSXFC6D6F31C6N	Intel	数据表	2641 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	896-BGA	YES					MCU - 181, FPGA - 288					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SX			活跃	3 (168 Hours)	896				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CSXFC6	S-PBGA-B896	288	不合格		1.13V	1.11.2/3.32.5V		1.07V		925MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		288			现场可编程门阵列					FPGA - 110K Logic Elements		110000						2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
XA7Z010-1CLG400I	Xilinx Inc.	数据表	1120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	400-LFBGA, CSPBGA	YES	400					130	Automotive grade				-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA	e1		活跃	4 (72 Hours)	400	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	未说明		0.8mm		667MHz	未说明				不合格			11.8V			CAN, EBI/EMI, Ethernet, GPIO, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB		256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	32b					ARM				Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells							N	1.6mm	17mm		ROHS3 Compliant
M2S060TS-1VFG400I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	ARM Cortex M3	微芯片技术							This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	166 MHz	-	-	64 kB	56520 LE	有	4710 LAB	90	SmartFusion2	207	Tray	M2S060	活跃		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		SmartFusion2																												166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA										FPGA - 60K Logic Modules			1 Core			256KB
A2F200M3F-1CS288I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	YES	288-CSP (11x11)	288	100 MHz	ARM Cortex M3	-	-	64 kB	2000 LE	有	-	176	SmartFusion	微芯片技术	MCU - 31, FPGA - 78	Tray	A2F200	活跃	TFBGA, BGA288,21X21,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA288,21X21,20	-40 °C	1.5 V	20	1.425 V	100 °C	无	A2F200M3F-1CS288I	100 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.56						N	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A2F200	e0					锡铅银		8542.39.00.01	CMOS	BOTTOM	BALL	235		0.5 mm	compliant				S-PBGA-B288	78	不合格			1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL			100MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		256 kB	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA		78	4608 CLBS, 200000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列					ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops	4608	4608	1 Core		200000	256KB			11 mm	11 mm
A2F200M3F-PQ208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	208-BFQFP	YES		208-PQFP (28x28)	208	N	SMD/SMT	ARM Cortex M3	80 MHz	-	-	64 kB	2000 LE	113 I/O	- 40 C	+ 100 C	微芯片技术	有	-	24	SmartFusion	Tray	A2F200	Obsolete	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	20	1.425 V	无	A2F200M3F-PQ208I	80 MHz	FQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.61					-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A2F200	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	CMOS	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	66	不合格			1.5,1.8,2.5,3.3 V				80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		256 kB	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA		66	4608 CLBS, 200000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		200000			ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops	4608	4608	1 Core		200000	256KB			28 mm	28 mm
XCZU4EV-2FBVB900E	Xilinx Inc.	数据表	132 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA										204	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV		yes	活跃	4 (72 Hours)					8542.31.00.01				未说明					未说明											533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells											ROHS3 Compliant
10AS016E4F27E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-BBGA, FCBGA	YES					240					0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明		S-PBGA-B672	240	不合格		0.93V	0.9V		0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		240			现场可编程门阵列					FPGA - 160K Logic Elements		160000						3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
XA7Z010-1CLG400Q	Xilinx Inc.	数据表	810 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	400-LFBGA, CSPBGA	400	Automotive grade							130	-40°C~125°C TJ	Tray	2010	Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA	e1		活跃	4 (72 Hours)	400	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	未说明		0.8mm		667MHz	未说明				不合格	1V		11.8V			CAN, EBI/EMI, Ethernet, GPIO, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB		256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	32b					ARM				Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells							N	1.6mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC7Z030-1FB484I	Xilinx Inc.	数据表	2364 In Stock	1: ¥2,643.227662 10: ¥2,493.610998 100: ¥2,352.463208 500: ¥2,219.304913 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	484-BBGA, FCBGA	YES					130					-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Zynq®-7000		no	活跃	2A (4 Weeks)	484			GPIO WITH FOUR 32-BIT BANKS	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL								S-PBGA-B484									667MHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA	667MHz	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA								YES	256000	Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells				CAN, ETHERNET, I2C, PCI, SPI, UART, USB							ROHS3 Compliant
5ASXFB5H4F40I3N	Intel	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES					MCU - 208, FPGA - 540					-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V SX	e1		活跃	3 (168 Hours)			锡银铜		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm			未说明	5ASXFB5	S-PBGA-B1517				1.18V			1.12V		1.05GHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	670MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA					现场可编程门阵列					FPGA - 462K Logic Elements								2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5CSEMA6F31C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	896-BGA	YES					MCU - 181, FPGA - 288					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CSEMA6	S-PBGA-B896	288	不合格		1.13V	1.11.2/3.32.5V		1.07V		600MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		288			现场可编程门阵列					FPGA - 110K Logic Elements		110000						2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
M2S060TS-VFG400I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	ARM Cortex M3	-	-	64 kB	56520 LE	有	4710 LAB	90	微芯片技术	SmartFusion2	207	Tray	M2S060	活跃	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	1.14 V	有	M2S060TS-VFG400I	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81						This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	166 MHz	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		SmartFusion2	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	BOTTOM	BALL	250		0.8 mm	compliant		40		S-PBGA-B400	207	不合格			1.2 V				166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		207		1.51 mm	现场可编程门阵列					FPGA - 60K Logic Modules		56520	1 Core			256KB			17 mm	17 mm
5CSEBA5U23C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES					MCU - 181, FPGA - 145					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CSEBA5	S-PBGA-B672	145	不合格		1.13V	1.11.2/3.32.5V		1.07V		600MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		145			现场可编程门阵列					FPGA - 85K Logic Elements		85000						1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
XCZU4EG-L2SFVC784E	Xilinx Inc.	数据表	97 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	784-BFBGA, FCBGA	YES					252					0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)	784			ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01		BOTTOM	BALL	未说明	0.72V				未说明		R-PBGA-B784				0.742V			0.698V		533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells											ROHS3 Compliant
5CSXFC2C6U23I7N	Intel	数据表	2065 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES					MCU - 181, FPGA - 145					-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SX			活跃	3 (168 Hours)	672						BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CSXFC2	S-PBGA-B672	145	不合格		1.13V	1.11.2/3.32.5V		1.07V		800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		145			现场可编程门阵列					FPGA - 25K Logic Elements		25000						1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
XCZU5EG-2SFVC784I	Xilinx Inc.	数据表	915 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	784-BFBGA, FCBGA										252	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)					8542.31.00.01				未说明					未说明											533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells											ROHS3 Compliant