类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

材料

介电材料

插入材料

终端数量

Maximum Voltage

厂商

Voltage Rating AC

Voltage-Input

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

组成

颜色

应用

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

触点类型

额定电流

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

输出量

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

终端样式

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

效率

输出电压

房屋颜色

输出类型

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

电路

引线间距

电源

温度等级

注意

电压

界面

负载电容

速度

内存大小

操作模式

输出电流

外壳尺寸,MIL

引线样式

核心处理器

极数

频率容差

周边设备

程序内存大小

扩频带宽

连接方式

输出功率

开关类型

建筑学

数据总线宽度

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

包括

电压-负荷

最高频率

筛选水平

速度等级

绝对牵引范围 (APR)

负载电流

主要属性

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

等效门数

闪光大小

断开类型

特征

输入电压(交流电)

输入电压

产品类别

设备核心

知识产权评级

产品长度(mm)

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

触点表面处理厚度 - 配套

产品高度(mm)

材料可燃性等级

评级结果

M2S090TS-1FGG484M
M2S090TS-1FGG484M
Microchip 数据表

897 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.8

DH361UGK

CUL, UL

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

267

Tray

M2S090

活跃

-

166 MHz

86316 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-55 °C

1.2 V

40

1.14 V

125 °C

BGA

SQUARE

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

3A001.A.2.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

Metallic

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30 A

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

MILITARY

600 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

重型

MCU, FPGA

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 90K Logic Modules

86316

1 Core

512KB

23 mm

23 mm

M2S100S-1FCG1152I
M2S100S-1FCG1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ACH580BX122

ACH580-BCR-046A-2+B056

ABB

Panel

500 Hz

断路器

240 VAC

IP55

XC7Z030-L2FFG676I
XC7Z030-L2FFG676I
AMD 数据表

911 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

0402 (1005 Metric)

676-FCBGA (27x27)

AMD

Contains lead / RoHS non-compliant

25V

125,000

FCBGA

1.0000 V

0.95 V

250

1.05 V

表面贴装

130

Tray

XC7Z030

活跃

Industrial grade

-55°C ~ 125°C

Tape & Reel (TR)

VJ HIFREQ

0.040 L x 0.020 W (1.02mm x 0.51mm)

±0.5pF

1 (Unlimited)

C0G, NP0

RF, Microwave, High Frequency

0.9pF

676

-

800MHz

256KB

-

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Industrial

2L

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

157,200

-

High Q, Low Loss

-

0.024 (0.61mm)

-

AGFA008R16A2E3V
AGFA008R16A2E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

384

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 764K Logic Elements

-

XCZU46DR-L2FFVH1760I
XCZU46DR-L2FFVH1760I
AMD 数据表

712 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

574

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

UPD60802F1-A11-BND-E2-A
UPD60802F1-A11-BND-E2-A
Renesas 数据表

1182 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Bulkhead - Front Side Nut

Circular

铝合金

Plastic

Renesas Electronics America Inc

--

22D

Bulk

活跃

-65°C ~ 200°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, DTS

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

128

Threaded

Crimp

D

Shielded

抗环境干扰

化学镍

25-35

Silver

不包括触点

--

--

--

--

5CSXFC5C6U23I7LN
5CSXFC5C6U23I7LN
ALTERA 数据表

2192 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MP3-42L10F8

ABB

Tray

*

活跃

10AS027E4F29I3LG
10AS027E4F29I3LG
ALTERA 数据表

719 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Back Mount

FBGA-780

YES

5

780

300 VAC, 300 VDC

0.87 V

100 °C

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.43

U-31412

CSA, UL

Turck

360

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

270000 LE

1

SMD/SMT

33750 LAB

964969

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.9 V

未说明

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5 A

S-PBGA-B780

360

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

360

3.35 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 270K Logic Elements

270000

2 Core

--

SoC FPGA

IP67

0.5 m

29 mm

XC7Z045-3FBG676E
XC7Z045-3FBG676E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

Plastic, ABS/PC Blend

AMD

活跃

--

DMB-4774

Thumb-2

1.2, 3.3 V

2

130

Tray

XC7Z045

0 to 100 °C

DMB

--

活跃

Cover, Lid

Clear

676

5.25, 4.75, 5 V

1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

32 Bit

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

--

XCZU9CG-1FFVC900I
XCZU9CG-1FFVC900I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DIN Rail

Module

--

AMD

0.8500 V

0.808 V

0.892 V

204

Tray

XCZU9

活跃

18 ~ 36VAC

-40 to 100 °C

Bulk

DR

活跃

螺旋端子

AC

SPST-NO (1 Form A)

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

24V ~ 280V

1

3A

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells

-

M2S050S-1FGG484I
M2S050S-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

47 to 63(Hz)

-10C

3

30

M2S050S-1FGG484I

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.26

Commercial grade

60C

97(mm)

Desktop

120 W

3000VAC(V)

e1

Regulated

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

250

compliant

1

85(%)

24(V)

5(A)

120(W)

现场可编程门阵列

Commercial

85 to 132/170 to 265(V)

110(mm)

60(mm)

M2S090-1FG676IX417
M2S090-1FG676IX417
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

XCVM1802-1LSIVSVD1760
XCVM1802-1LSIVSVD1760
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD

726

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells

-

XCVM1802-1LSIVSVA2197
XCVM1802-1LSIVSVA2197
AMD 数据表

834 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

770

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells

-

XCVM1402-2MLENSVF1369
XCVM1402-2MLENSVF1369
AMD 数据表

822 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD

424

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.4GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

XCVM1302-1LSENSVF1369
XCVM1302-1LSENSVF1369
AMD 数据表

711 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD

424

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

A2F500M3G-1CS288I
A2F500M3G-1CS288I
Microchip 数据表

2079 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

288-TFBGA, CSPBGA

YES

288-CSP (11x11)

288

微芯片技术

1.5000 V

1.425 V

500000

1.575 V

MCU - 31, FPGA - 78

Tray

A2F500

活跃

TFBGA, BGA288,21X21,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA288,21X21,20

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

100 °C

A2F500M3G-1CS288I

100 MHz

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.24

-40 to 100 °C

SmartFusion®

e0

锡铅银

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

235

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B288

78

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

INDUSTRIAL

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

78

11520 CLBS, 500000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

1

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

11520

11520

500000

512KB

11 mm

11 mm

A2F500M3G-1CSG288I
A2F500M3G-1CSG288I
Microchip 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

288-TFBGA, CSPBGA

YES

288-CSP (11x11)

288

微芯片技术

MCU - 31, FPGA - 78

Tray

A2F500

活跃

11 X 11 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-288

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA288,21X21,20

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

100 °C

A2F500M3G-1CSG288I

100 MHz

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.24

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B288

78

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

INDUSTRIAL

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

78

11520 CLBS, 500000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

1

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

11520

11520

500000

512KB

11 mm

11 mm

M2S090S-1FGG676I
M2S090S-1FGG676I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU43DR-1FSVG1517E
XCZU43DR-1FSVG1517E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial - 4 Leads

1517-FCBGA (40x40)

Polypropylene (PP), Metallized

Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components

Tray

活跃

800V

561

-

-40°C ~ 85°C

MKP1848H DC-Link

1.654 L x 1.181 W (42.00mm x 30.00mm)

±5%

PC引脚

Automotive; DC Link, DC Filtering

20 µF

4.6 mOhms

1.476 (37.50mm)

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

85C/85% Humidity; Low ESR, Low ESL

1.791 (45.50mm)

AEC-Q200

M2S025TS-FGG484I
M2S025TS-FGG484I
Microchip 数据表

2112 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Free Hanging (In-Line)

484-BGA

-

铝合金

484-FPBGA (23x23)

ITT Cannon, LLC

Gold

Non-Compliant

267

1000VAC, 1400VDC

Bulk

Metal

KPT06

活跃

-55°C ~ 125°C

KPT

焊杯

Plug, Female Sockets

21

橄榄色

卡口锁

N (Normal)

-

抗环境干扰

13A

橄榄色镉

22-21

166MHz

64KB

-

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Modules

256KB

Potted

50.0µin (1.27µm)

XCZU48DR-1FFVE1156E
XCZU48DR-1FFVE1156E
AMD 数据表

808 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

1156-FCBGA (35x35)

SiTime

活跃

RISC

6

366

Strip

-20°C ~ 70°C

SiT1602B

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

XO (Standard)

1.8V

74.176 MHz

±20ppm

HCMOS, LVCMOS

1156

Enable/Disable

MEMS

4.1mA

0.85 V

JTAG

500MHz, 1.2GHz

38 Mb

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

-

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

32 Bit

Extended

-

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

Arm Cortex A53/Arm Cortex R5

0.031 (0.80mm)

-

M2S150T-FCSG536
M2S150T-FCSG536
Microchip 数据表

2536 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

KYOCERA AVX

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

Bulk

活跃

293

M2S150

-

0°C ~ 85°C (TJ)

*

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

M2S050TS-1FGG896I
M2S050TS-1FGG896I
Microchip 数据表

2100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

896-FBGA (31x31)

Suntsu Electronics, Inc.

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

Bulk

活跃

377

M2S050

-

-40°C ~ 85°C

SXT224

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

兆赫晶体

12 MHz

±15ppm

120 Ohms

10pF

166MHz

64KB

Fundamental

ARM® Cortex®-M3

±15ppm

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 50K Logic Modules

1 Core

256KB

0.026 (0.65mm)

M2S150T-1FCV484
M2S150T-1FCV484
Microchip 数据表

916 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

1808 (4520 Metric)

484-FBGA (19x19)

Vishay Vitramon

-

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

Tape & Reel (TR)

Obsolete

1500V (1.5kV)

273

M2S150

-55°C ~ 125°C

VJ OMD

0.186 L x 0.080 W (4.72mm x 2.03mm)

±5%

C0G, NP0

敏感型

12 pF

-

166MHz

64KB

-

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

Soft Termination, High Voltage

-

0.086 (2.18mm)

-