类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 介电材料 | 插入材料 | 终端数量 | Maximum Voltage | 厂商 | Voltage Rating AC | Voltage-Input | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 组成 | 颜色 | 应用 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 效率 | 输出电压 | 房屋颜色 | 输出类型 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 电路 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 电压 | 界面 | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 输出电流 | 外壳尺寸,MIL | 引线样式 | 核心处理器 | 极数 | 频率容差 | 周边设备 | 程序内存大小 | 扩频带宽 | 连接方式 | 输出功率 | 开关类型 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 包括 | 电压-负荷 | 最高频率 | 筛选水平 | 速度等级 | 绝对牵引范围 (APR) | 负载电流 | 主要属性 | 寄存器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 等效门数 | 闪光大小 | 断开类型 | 特征 | 输入电压(交流电) | 输入电压 | 产品类别 | 设备核心 | 知识产权评级 | 产品长度(mm) | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 触点表面处理厚度 - 配套 | 产品高度(mm) | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | M2S090TS-1FGG484M | Microchip | 数据表 | 897 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.8 | DH361UGK | CUL, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | 267 | Tray | M2S090 | 活跃 | - | 166 MHz | 86316 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -55 °C | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 125 °C | 有 | BGA | SQUARE | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | SmartFusion®2 | e1 | 3A001.A.2.C | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Metallic | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 30 A | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | MILITARY | 600 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | 3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | 重型 | MCU, FPGA | 267 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 90K Logic Modules | 86316 | 1 Core | 512KB | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S100S-1FCG1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ACH580BX122 | ACH580-BCR-046A-2+B056 | ABB | Panel | 500 Hz | 断路器 | 240 VAC | IP55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z030-L2FFG676I | AMD | 数据表 | 911 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 0402 (1005 Metric) | 676-FCBGA (27x27) | AMD | Contains lead / RoHS non-compliant | 25V | 125,000 | FCBGA | 1.0000 V | 0.95 V | 250 | 1.05 V | 表面贴装 | 130 | Tray | XC7Z030 | 活跃 | Industrial grade | -55°C ~ 125°C | Tape & Reel (TR) | VJ HIFREQ | 0.040 L x 0.020 W (1.02mm x 0.51mm) | ±0.5pF | 1 (Unlimited) | C0G, NP0 | RF, Microwave, High Frequency | 0.9pF | 676 | - | 800MHz | 256KB | - | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Industrial | 2L | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | 157,200 | - | High Q, Low Loss | - | 0.024 (0.61mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA008R16A2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 384 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 764K Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-L2FFVH1760I | AMD | 数据表 | 712 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 574 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UPD60802F1-A11-BND-E2-A | Renesas | 数据表 | 1182 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | Bulkhead - Front Side Nut | Circular | 铝合金 | Plastic | Renesas Electronics America Inc | -- | 22D | Bulk | 活跃 | -65°C ~ 200°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, DTS | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于公引脚 | 128 | Threaded | Crimp | D | Shielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 25-35 | Silver | 不包括触点 | -- | -- | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSXFC5C6U23I7LN | ALTERA | 数据表 | 2192 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | MP3-42L10F8 | ABB | Tray | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027E4F29I3LG | ALTERA | 数据表 | 719 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Back Mount | FBGA-780 | YES | 5 | 780 | 300 VAC, 300 VDC | 0.87 V | 100 °C | 有 | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.43 | U-31412 | CSA, UL | Turck | 360 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 270000 LE | 1 | SMD/SMT | 33750 LAB | 964969 | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5 A | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 360 | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 270K Logic Elements | 270000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | IP67 | 0.5 m | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z045-3FBG676E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | Plastic, ABS/PC Blend | AMD | 活跃 | -- | DMB-4774 | Thumb-2 | 1.2, 3.3 V | 2 | 130 | Tray | XC7Z045 | 0 to 100 °C | DMB | -- | 活跃 | Cover, Lid | Clear | 676 | 5.25, 4.75, 5 V | 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | - | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU9CG-1FFVC900I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DIN Rail | Module | -- | AMD | 0.8500 V | 0.808 V | 0.892 V | 204 | Tray | XCZU9 | 活跃 | 18 ~ 36VAC | -40 to 100 °C | Bulk | DR | 活跃 | 螺旋端子 | AC | SPST-NO (1 Form A) | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 24V ~ 280V | 1 | 3A | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050S-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 47 to 63(Hz) | -10C | 无 | 3 | 30 | 有 | M2S050S-1FGG484I | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.26 | Commercial grade | 60C | 97(mm) | Desktop | 120 W | 3000VAC(V) | e1 | Regulated | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 250 | compliant | 1 | 85(%) | 24(V) | 5(A) | 120(W) | 现场可编程门阵列 | Commercial | 85 to 132/170 to 265(V) | 110(mm) | 60(mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090-1FG676IX417 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1802-1LSIVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 726 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1802-1LSIVSVA2197 | AMD | 数据表 | 834 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 770 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-2MLENSVF1369 | AMD | 数据表 | 822 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | AMD | 424 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 600MHz, 1.4GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-1LSENSVF1369 | AMD | 数据表 | 711 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | AMD | 424 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-1CS288I | Microchip | 数据表 | 2079 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 288-TFBGA, CSPBGA | YES | 288-CSP (11x11) | 288 | 微芯片技术 | 1.5000 V | 1.425 V | 500000 | 1.575 V | MCU - 31, FPGA - 78 | Tray | A2F500 | 活跃 | TFBGA, BGA288,21X21,20 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA288,21X21,20 | -40 °C | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 100 °C | 无 | A2F500M3G-1CS288I | 100 MHz | TFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.24 | -40 to 100 °C | SmartFusion® | e0 | 锡铅银 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 235 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B288 | 78 | 不合格 | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | INDUSTRIAL | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 78 | 11520 CLBS, 500000 GATES | 1.05 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 11520 | 11520 | 500000 | 512KB | 11 mm | 11 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-1CSG288I | Microchip | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 288-TFBGA, CSPBGA | YES | 288-CSP (11x11) | 288 | 微芯片技术 | MCU - 31, FPGA - 78 | Tray | A2F500 | 活跃 | 11 X 11 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-288 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA288,21X21,20 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 有 | A2F500M3G-1CSG288I | 100 MHz | TFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.24 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion® | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B288 | 78 | 不合格 | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | INDUSTRIAL | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 78 | 11520 CLBS, 500000 GATES | 1.05 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 11520 | 11520 | 500000 | 512KB | 11 mm | 11 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090S-1FGG676I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU43DR-1FSVG1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial - 4 Leads | 1517-FCBGA (40x40) | Polypropylene (PP), Metallized | Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components | Tray | 活跃 | 800V | 561 | - | -40°C ~ 85°C | MKP1848H DC-Link | 1.654 L x 1.181 W (42.00mm x 30.00mm) | ±5% | PC引脚 | Automotive; DC Link, DC Filtering | 20 µF | 4.6 mOhms | 1.476 (37.50mm) | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | 85C/85% Humidity; Low ESR, Low ESL | 1.791 (45.50mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025TS-FGG484I | Microchip | 数据表 | 2112 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Free Hanging (In-Line) | 484-BGA | - | 铝合金 | 484-FPBGA (23x23) | ITT Cannon, LLC | Gold | Non-Compliant | 267 | 1000VAC, 1400VDC | Bulk | Metal | KPT06 | 活跃 | -55°C ~ 125°C | KPT | 焊杯 | Plug, Female Sockets | 21 | 橄榄色 | 卡口锁 | N (Normal) | - | 抗环境干扰 | 13A | 橄榄色镉 | 22-21 | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 25K Logic Modules | 256KB | Potted | 50.0µin (1.27µm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-1FFVE1156E | AMD | 数据表 | 808 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1156-FCBGA (35x35) | SiTime | 活跃 | RISC | 6 | 有 | 366 | Strip | -20°C ~ 70°C | SiT1602B | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | XO (Standard) | 1.8V | 74.176 MHz | ±20ppm | HCMOS, LVCMOS | 1156 | Enable/Disable | MEMS | 4.1mA | 0.85 V | JTAG | 500MHz, 1.2GHz | 38 Mb | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | - | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | Extended | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | Arm Cortex A53/Arm Cortex R5 | 0.031 (0.80mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-FCSG536 | Microchip | 数据表 | 2536 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-CSPBGA (16x16) | KYOCERA AVX | 166 MHz | 146124 LE | - | 64 kB | Bulk | 活跃 | 293 | M2S150 | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | * | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 150K Logic Modules | 1 Core | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050TS-1FGG896I | Microchip | 数据表 | 2100 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 896-FBGA (31x31) | Suntsu Electronics, Inc. | 166 MHz | 56340 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | Bulk | 活跃 | 377 | M2S050 | - | -40°C ~ 85°C | SXT224 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | 兆赫晶体 | 12 MHz | ±15ppm | 120 Ohms | 10pF | 166MHz | 64KB | Fundamental | ARM® Cortex®-M3 | ±15ppm | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | 256KB | 0.026 (0.65mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-1FCV484 | Microchip | 数据表 | 916 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 1808 (4520 Metric) | 484-FBGA (19x19) | Vishay Vitramon | - | 166 MHz | 146124 LE | - | 64 kB | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 1500V (1.5kV) | 273 | M2S150 | -55°C ~ 125°C | VJ OMD | 0.186 L x 0.080 W (4.72mm x 2.03mm) | ±5% | C0G, NP0 | 敏感型 | 12 pF | - | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 150K Logic Modules | 1 Core | 512KB | Soft Termination, High Voltage | - | 0.086 (2.18mm) | - |
M2S090TS-1FGG484M
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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M2S100S-1FCG1152I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Renesas
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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AMD
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Microchip
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AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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AMD
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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