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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量					厂商																						操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	子类别	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	界面	内存大小	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	核心架构	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级
10AS016	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Intel				Bulk	活跃					-
1SX065HH3F35E2VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	Intel	Tray	392				活跃	0°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® 10 SX																							1.5GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											FPGA - 650K Logic Elements			-
AGFB022R24C3E3V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃				744	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA											FPGA - 2.2M Logic Elements			-
5ASXMB5E4F31C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXMB5E4F31C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28		MCU - 208, FPGA - 250	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA896,30X30,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	Obsolete	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXMB5	S-PBGA-B896	540				商业扩展		700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000	--	31 mm	31 mm
5ASXFB3H4F40C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXFB3H4F40C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28		MCU - 208, FPGA - 540	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1517,39X39,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	Obsolete	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXFB3	S-PBGA-B1517	540				商业扩展		700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000	--	40 mm	40 mm
5ASTMD5E3F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5ASTMD5E3F31I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29		MCU - 208, FPGA - 250	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V ST	e1	活跃	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASTMD5	S-PBGA-B896	540				INDUSTRIAL		800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 350K Logic Elements	17434	462000	--	31 mm	31 mm
5ASTFD5K3F40I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA1517,39X39,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5ASTFD5K3F40I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29		MCU - 208, FPGA - 540	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V ST	e1	活跃	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				现场可编程门阵列		BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASTFD5	S-PBGA-B1517	540	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL		800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000	--	40 mm	40 mm
5ASXMB3E6F31C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA896,30X30,40	1.1 V	1.07 V	85 °C	有	5ASXMB3E6F31C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28		MCU - 208, FPGA - 250	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		5ASXMB3	S-PBGA-B896	540				商业扩展		700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000	--	31 mm	31 mm
5CSEMA6F31I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	896-FBGA (31x31)					MCU - 181, FPGA - 288	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃													5CSEMA6								800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											FPGA - 110K Logic Elements			--
5CSEMA6U23A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672	BGA672,28X28,32	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	125 °C	有	5CSEMA6U23A7N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.55		MCU - 181, FPGA - 145	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY		-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE		活跃					现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		5CSEMA6	S-PBGA-B672	145	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE		700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 110K Logic Elements		110000	--	23 mm	23 mm
5CSXFC4C6U23A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672	BGA672,28X28,32	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	125 °C	有	5CSXFC4C6U23A7N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58		MCU - 181, FPGA - 145	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY		-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE		活跃					现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B672	145	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE		700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 40K Logic Elements		40000	--	23 mm	23 mm
5CSEBA5U23C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	672-UBGA (23x23)					MCU - 181, FPGA - 145	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃													5CSEBA5								800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											FPGA - 85K Logic Elements			--
5CSEBA4U19I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	未说明	1.07 V	无	5CSEBA4U19I7	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58		MCU - 151, FPGA - 66	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,32	1.1 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B484	66	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V			800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	66		1.9 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 40K Logic Elements		40000	--	19 mm	19 mm
5CSEBA2U19I7N	ALTERA	数据表	721 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-FBGA	484-UBGA (19x19)					MCU - 151, FPGA - 66	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃													5CSEBA2								800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											FPGA - 25K Logic Elements			--
XCVC1902-2LSEVSVA2197	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD	Tray	活跃				770	0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core																							450MHz, 1.08GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA											Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells			-
XCZU19EG-L1FFVB1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD				644	Tray	XCZU19	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																							500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells			-
5CSXFC6D6F31C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	896	896-FBGA (31x31)	Compliant				MCU - 181, FPGA - 288	8542390000	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SX		活跃		85 °C	0 °C									600 MHz	5CSXFC6				1.13 V			CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB	773.9 kB	600MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	3.125 Gbps	MCU, FPGA					110000	ARM	800 MHz	41509	8	9	FPGA - 110K Logic Elements			--			无铅
AGFB019R25A1I1V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃				480	-40°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA											FPGA - 1.9M Logic Elements			-
1SX040HH1F35I1VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	Intel	Tray	活跃				374	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® 10 SX																							1.5GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											FPGA - 400K Logic Elements			-
AGFB012R24C2E3VAA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃				744	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA											FPGA - 1.2M Logic Elements			-
AGFA008R24C2I3E	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃				576	-40°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA											FPGA - 764K Logic Elements			-
1SX040HH1F35E2VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	Intel	Tray	活跃				374	0°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® 10 SX																							1.5GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											FPGA - 400K Logic Elements			-
XC7Z012S-2CLG485E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	485-LFBGA, CSPBGA	485-CSPBGA (19x19)	AMD				150	Tray	XC7Z012	活跃	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq®-7000																							766MHz	256KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells			-
XCZU9EG-2FFVB1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD				328	Tray	XCZU9	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																							533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells			-
AGFA019R25A1I1V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃				480	-40°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA											FPGA - 1.9M Logic Elements			-