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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																								厂商																																																			操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	终止次数	终端	温度系数	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	性别	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	额定功率	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	电阻器类型	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	螺纹距离	接头数量	输出电压	工作电源电压	ESR（等效串联电阻）	电源	温度等级	铅直径	界面	纹波电流	内存大小	工作电源电流	寿命（小时）	端口的数量	速度	内存大小	输出电流	连接方式	输出功率	数据率	建筑学
5CSXFC6D6F31I7NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0603 (1608 Metric)	896	0603	KOA Speer Electronics, Inc.	RN731J	Obsolete	MCU - 181, FPGA - 288	Compliant					Tape & Reel (TR)	-55°C ~ 155°C	Tray	RN73	0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)	±0.05%		Obsolete	2		±25ppm/°C		1.91 kOhms		100 °C	-40 °C	Thin Film		0.063W, 1/16W													800 MHz	5CSXFC6								1.13 V					CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB		6 MB				800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		3.125 Gbps	MCU, FPGA						110000		ARM				41509	7	9		FPGA - 110K Logic Elements							--	Moisture Resistant							0.022 (0.55mm)
AGFB014R24C2E3VAA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃						744	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																																															1.4GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																FPGA - 1.4M Logic Elements							-
XCVP1802-2MLELSVC4072	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	AMD								780	Tray	活跃	0°C ~ 100°C (TJ)		Versal® Premium																																															-	256KB		Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																							-
AGFB014R24C2I3V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	通孔	-	-	Intel	Compliant	744	Tray	活跃				200 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	Agilex F		20 %				Radial					105 °C	-40 °C						47 µF																7.5 mm				4 Ω			800 µm		210 mA		3000 hours		1.4GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																FPGA - 1.4M Logic Elements							-							16 mm
AGFA006R24C2E1V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃						576	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																																															1.4GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																FPGA - 573K Logic Elements							-
XCZU7EG-1FBVB900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD	Tray	XCZU7	活跃						204	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																															500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA																Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells							-
XC7Z030-2FBG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BBGA, FCBGA	484-FCBGA (23x23)	AMD	2	表面贴装	130	Tray	XC7Z030	活跃						Thumb-2	1.2, 3.3 V	FCBGA	-40 to 100 °C		Zynq®-7000							200 ppm/K		20 Ohm											0.2 W						Pulse Proof, High Power				484							5.5, 3 V										800MHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	32 Bit														5	Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells							-						ARM Cortex A9
XC7Z045-L2FFG900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD	1.05 V	表面贴装	130	Tray	XC7Z045	活跃	Industrial grade						350,000	FCBGA	1.0000 V	0.95 V	362	-40 to 100 °C		Zynq®-7000							200 ppm/K		1 MOhm											0.25 W						通用型				900																	800MHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA											Industrial		2L		5	Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells	437,200						-				3.2	1.6
XC7Z035-1FBG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BBGA, FCBGA	676-FCBGA (27x27)	AMD			275,000	FCBGA	1.0000 V	130	表面贴装	130	Tray	XC7Z035	活跃	Commercial grade				0 to 85 °C		Zynq®-7000							50.0000 ppm/°C		825 Ohm											0.5 W						Industrial				676																	667MHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA											Commercial		1		1	Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells	343,800						-				6.1
XC7Z015-L1CLG485I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	485-LFBGA, CSPBGA	485-CSPBGA (19x19)	AMD	1.05 V	表面贴装	130	Tray	XC7Z015	活跃	Industrial grade						74,000	CSBGA	1.0000 V	0.95 V	130	-40 to 100 °C		Zynq®-7000							100 ppm/°C		3.65 kOhm											0.8 W						高可靠性				485																	667MHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA											Industrial		1L		1	Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells	92,400						-				5	2.49
UPD72874AGC-YEB-A	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Renesas Electronics America Inc	活跃								Bulk			*																																																																														50
M2S090-1FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术			425	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB				-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																																															166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA																FPGA - 90K Logic Modules				1 Core			512KB
M2S150T-1FC1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	15	微芯片技术	M2S150T-1FC1152I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81			Copper Alloy	PCT (Polychlorinated Terphenyl)	Solder	直角	1.2 V	1.14 V	1.26 V	574	Tray	M2S150	活跃	有	-	166 MHz	146124 LE	1.234218 oz	24	SMD/SMT	12177 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	N	-	64 kB	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	30	1.14 V	无	-55 to 125 °C	Tray	SmartFusion®2			e0					D-Subminiature		Tin/Lead (Sn/Pb)				Receptacle			8542.39.00.01		SOC - Systems on a Chip		CMOS	BOTTOM	BALL	240	1 mm		not_compliant			1152	S-PBGA-B1152	574	不合格		15 POS				1.2 V							1	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		574		2.9 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA						1			FPGA - 150K Logic Modules			146124	1 Core			512KB			SoC FPGA			35 mm	35 mm
M2S025T-1VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术	有	通孔	207	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB						Eighth-Brick	-40 to 125 °C		SmartFusion®2								Step Down																						8		1				3.3 V											166MHz	64KB	20 A	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	66 W		MCU, FPGA													1			FPGA - 25K Logic Modules				1 Core			256KB		36 to 75 V
M2S050-VFG400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术	65nm	1.26(V)	1.2(V)	无	1.14(V)	0C	有	56340	表面贴装	207	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	-	64 kB						SMARTFUSION2	85C	COMMERCIALC	VFBGA	0C to 85C	207	56340	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	SmartFusion®2																														400							1.2 V										166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA													STD			FPGA - 50K Logic Modules				1 Core			256KB
M2S090-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术			267	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB				-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																																															166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA																FPGA - 90K Logic Modules				1 Core			512KB
M2S005-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S005-1FGG484I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.79				1.2000 V	MSL 3 - 168 hours	209	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	-40 to 100 °C		SmartFusion®2			e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	250	1 mm		compliant				S-PBGA-B484	209	不合格						1.2 V								166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		209		2.44 mm	现场可编程门阵列				191Kbit				1			FPGA - 5K Logic Modules			6060	1 Core			128KB									23 mm	23 mm
M2S005-TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术	Tray	Obsolete	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S005-TQ144	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.85				84	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2			e0							Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm		not_compliant				S-PQFP-G144	84	不合格						1.2 V	OTHER							166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	-		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		84		1.6 mm	现场可编程门阵列											FPGA - 5K Logic Modules			6060				128KB									20 mm	20 mm
M2S005S-VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFPBGA-256	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	有	-	166 MHz	6060 LE	119	SMD/SMT	505 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB	161	Tray	M2S005	活跃	VFBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S005S-VFG256I	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	2.4				50 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	SmartFusion2			e1						8.06	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		SOC - Systems on a Chip	0.125 W	CMOS	BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	通用型	compliant				S-PBGA-B256	161	不合格						1.2 V								166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	-	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		161		1.56 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA								1	FPGA - 5K Logic Modules			6060	1 Core			128KB			SoC FPGA						14 mm	14 mm
M2S010-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	-	64 kB						1.2000 V	1.14 V	1.26 V	233	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	0 to 85 °C		SmartFusion®2																																					1.2 V										166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA													STD			FPGA - 10K Logic Modules				1 Core			256KB
M2S005S-1VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术			161	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	SMD/SMT	-	64 kB				-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																																															166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	-	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA																FPGA - 5K Logic Modules				1 Core			128KB
M2S005-VFG400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	-	166 MHz	6060 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	-	64 kB	LFBGA, BGA400,20X20,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	M2S005-VFG400	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.28				2.5, 3.3 V	169	Tray	M2S005	活跃	0 to 85 °C		SmartFusion®2			e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	250	0.8 mm		compliant				S-PBGA-B400	171	不合格				1.2 V		1.2 V	OTHER							166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA		171		1.51 mm	现场可编程门阵列								STD			FPGA - 5K Logic Modules			6060	1 Core			128KB									17 mm	17 mm
A2F500M3G-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-484	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	A2F500M3G-FGG484I	80 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.22				有	-	80 MHz	6000 LE	204 I/O	+ 100 C	0.062696 oz	- 40 C	60	SMD/SMT	-	Microchip	Microchip Technology / Atmel	SmartFusion	Details	-	64 kB	Tray	A2F500	活跃	BGA, BGA484,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,26X26,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	有	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	A2F500			e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		SOC - Systems on a Chip		CMOS	BOTTOM	BALL	250	1 mm		compliant				S-PBGA-B484	128	不合格				1.5 V		1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL				16.5 mA			80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	512 kB	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA		128	11520 CLBS, 500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA			500000			STD			ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops		11520	11520	1 Core		500000	512KB			SoC FPGA			23 mm	23 mm
M2S025-VFG400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术	活跃	-	166 MHz	27696 LE	-	64 kB						207	Tray	M2S025	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																															166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA																FPGA - 25K Logic Modules				1 Core			256KB
A2F500M3G-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	40	1.425 V	85 °C	有	A2F500M3G-1FGG484	100 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.36				1.5000 V	1.425 V	1.575 V	MCU - 41, FPGA - 128	Tray	A2F500	活跃	有	-	100 MHz	6000 LE	+ 85 C	0.534969 oz	0 C	60	SMD/SMT	-	Microchip	Microchip Technology / Atmel	SmartFusion	Details	-	64 kB	BGA, BGA484,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,26X26,40	1.5 V	0 to 85 °C	Tray	SmartFusion®			e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		SOC - Systems on a Chip		CMOS	BOTTOM	BALL	250	1 mm		compliant				S-PBGA-B484	128	不合格				1.5 V		1.5,1.8,2.5,3.3 V	OTHER				16.5 mA			100MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	512 kB	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA		128	11520 CLBS, 500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA			500000			1			ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops		11520	11520	1 Core		500000	512KB			SoC FPGA			23 mm	23 mm