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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量											厂商																												操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	子类别	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	界面	内存大小	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	程序内存大小	连接方式	数据率	建筑学	输入数量	组织结构	产品类别	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	主要属性	逻辑块数量
AGFA019R25A3E3E	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃				480	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												FPGA - 1.9M Logic Elements				-
XCVC1902-2LSEVIVA1596	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA, FCBGA	1596-FCBGA (40x40)	AMD	Tray	活跃				500	0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core																							450MHz, 1.08GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells				-
AGFA022R24C3I3V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃				744	-40°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												FPGA - 2.2M Logic Elements				-
AGFB023R25A2E3V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃				480	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												FPGA - 2.3M Logic Elements				-
10AS022C4U19E3SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	UBGA-484	YES	484	2 x 32 kB	1.2 GHz	220000 LE	0.423288 oz	1	SMD/SMT	27500 LAB		965089	Intel	Intel / Altera	Arria 10 SoC	2 x 32 kB	-	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS022C4U19E3SG	FBGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.46			192	Non-Compliant	有	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX		活跃				8542.39.00.01	SOC - Systems on a Chip	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B484	192	不合格		0.9 V	OTHER		1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	192		3.25 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA			FPGA - 220K Logic Elements	220000	2 Core	--	SoC FPGA	19 mm	19 mm
10AS022C4U19E3LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.46				192	Non-Compliant	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C		有	10AS022C4U19E3LG	FBGA	SQUARE	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX		活跃				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B484	192	不合格		0.9 V	OTHER		1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	192		3.25 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 220K Logic Elements		220000		--		19 mm	19 mm
5CSTFD5D5F31I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	896	1.13 V	2.02	MCU - 181, FPGA - 288	Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V		有	5CSTFD5D5F31I7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V ST	e1	活跃	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	800 MHz	5CSTFD5	S-PBGA-B896	288	不合格	1.13 V	1.1,1.2/3.3,2.5 V		CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB	556.3 kB	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	5 Gbps	MCU, FPGA	288		2 mm	现场可编程门阵列	85000		ARM	800 MHz	32075	7	9	FPGA - 85K Logic Elements		85000		--		31 mm	31 mm	无铅
XCVM1502-1MLIVSVA2197	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD	Tray	活跃				608			Versal™ Prime																							600MHz, 1.3GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells				-
XCVC1902-2LLIVSVD1760	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	AMD	Tray	活跃				726	-40°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core																							450MHz, 1.08GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells				-
AGFA006R16A2E1V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃				384	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												FPGA - 573K Logic Elements				-
XCVC1502-1MSIVSVA1596	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA, FCBGA	AMD	活跃					478	Tray			Versal™ AI Core																							600MHz, 1.3GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells				-
XCZU47DR-1FFVG1517I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD 赛灵思	Tray	活跃				561	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																							500MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells				-
XCZU46DR-L1FFVH1760I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD 赛灵思	Tray	活跃				574	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																							500MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells				-
XCZU15EG-2FFVC900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD	XCZU15	活跃				204	Tray	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																							533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells				-
XCZU5CG-1SFVC784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	AMD	XCZU5	活跃				252	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																							500MHz, 1.2GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells				-
AGFB023R25A2I3E	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃				480	-40°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												FPGA - 2.3M Logic Elements				-
XCZU2CG-1SFVA625I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	625-BFBGA, FCBGA	625-FCBGA (21x21)	AMD	XCZU2	活跃				180	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																							500MHz, 1.2GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells				-
XC7Z015-1CLG485I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	485-LFBGA, CSPBGA	485-CSPBGA (19x19)	AMD	XC7Z015	活跃				130	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq®-7000																							667MHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA												Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells				-
AGFD019R25A2E3E	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃				480	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												FPGA - 1.9M Logic Elements				-
AGFD019R25A2I3E	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃				480	-40°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												FPGA - 1.9M Logic Elements				-
AGFB006R24C2E3E	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	Tray	活跃				576	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																							1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA												FPGA - 573K Logic Elements				-
XC7Z035-3FBG676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BBGA, FCBGA	676-FCBGA (27x27)	AMD	XC7Z035	活跃				130	Tray	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq®-7000																							800MHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA												Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells				-
5ASXMB3E4F31C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	5.28		MCU - 208, FPGA - 250	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有		5ASXMB3E4F31C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	Obsolete	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXMB3	S-PBGA-B896	540				商业扩展		700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000		--		31 mm	31 mm
5ASXFB5G4F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	5.28		MCU - 208, FPGA - 385	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有		5ASXFB5G4F35C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXFB5	S-PBGA-B1152	540	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展		925MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000		--		35 mm	35 mm
5ASXMB5E4F31I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	INTEL CORP	1.18 V	5.28		MCU - 208, FPGA - 250	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C		有	5ASXMB5E4F31I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXMB5	S-PBGA-B896	540				INDUSTRIAL		800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000		--		31 mm	31 mm