类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 数据率 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 核心架构 | 最高频率 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 主要属性 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 产品类别 | 长度 | 宽度 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | 5ASTFD3G3F35I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.18 V | 5.29 | MCU - 208, FPGA - 385 | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.15 V | 未说明 | 1.12 V | 100 °C | 有 | 5ASTFD3G3F35I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria V ST | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5ASTFD3 | S-PBGA-B1152 | 385 | INDUSTRIAL | 1.05GHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 385 | 13207 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 350K Logic Elements | 13207 | 350000 | -- | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSXFC6C6U23C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-FBGA | YES | 672-UBGA (23x23) | 672 | 1.13 V | 5.56 | MCU - 181, FPGA - 145 | FBGA, BGA672,28X28,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA672,28X28,32 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CSXFC6C6U23C7N | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 5CSXFC6 | S-PBGA-B672 | 145 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 800MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 145 | 1.85 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 110K Logic Elements | 110000 | -- | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1802-2LLIVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | AMD | 500 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 450MHz, 1.08GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-2MSEVSVA1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA, FCBGA | AMD | Tray | 活跃 | 500 | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB022R31C2E1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 720 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA014R24C2E1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Intel | 活跃 | Bulk | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027E1F29I1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | 360 | Non-Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | Discontinued at Digi-Key | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 270K Logic Elements | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-2MSENSVG1369 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD | 500 | Tray | 活跃 | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1702-1LLIVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 608 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 400MHz, 1GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSXFC6D6F31C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 896-BGA | 896 | 896-FBGA (31x31) | MCU - 181, FPGA - 288 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 925 MHz | 5CSXFC6 | 1.13 V | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 773.9 kB | 925MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 3.125 Gbps | MCU, FPGA | 110000 | ARM | 800 MHz | 41509 | 6 | 9 | FPGA - 110K Logic Elements | -- | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R31C2E2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 720 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU11EG-2FFVC1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | Tray | XCZU11 | 活跃 | 360 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-2MSINSVG1369 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD | 500 | Tray | 活跃 | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z007S-2CLG400E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA, CSPBGA | 400-CSPBGA (17x17) | AMD | Tray | XC7Z007 | 活跃 | 100 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 766MHz | 256KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA027R24C2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX040HH3F35I3XG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | Intel | 374 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® 10 SX | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 400K Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3CG-1SFVC784I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | XCZU3 | Bulk | 252 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032E2F29E2SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-780 | YES | 780 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 320000 LE | 1 | SMD/SMT | 40000 LAB | 965337 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS032E2F29E2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.44 | 360 | 有 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 360 | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 320K Logic Elements | 320000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | I.MX 6ULTRALITE / MCIMX6G2AVM07AB | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | I.MX 8MQUADLITE / MIMX8MQ5CVAHZAA | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | I.MX 8MQUADLITE / MIMX8MQ5DVAJZAA | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | I.MX 6ULTRALITE / MCIMX6G2CVK05AB | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | I.MX 6SOLOX / MCIMX6X4AVM08AB | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | I.MX 8MQUAD / MIMX8MQ6DVAJZAA | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 |
5ASTFD3G3F35I3N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSXFC6C6U23C7N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1802-2LLIVSVD1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE1752-2MSEVSVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB022R31C2E1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA014R24C2E1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS032
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS027E1F29I1SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE1752-2MSENSVG1369
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1702-1LLIVSVA2197
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSXFC6D6F31C6N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA022R31C2E2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU11EG-2FFVC1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVE1752-2MSINSVG1369
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z007S-2CLG400E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA027R24C2E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1SX040HH3F35I3XG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU3CG-1SFVC784I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS032E2F29E2SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
I.MX 6ULTRALITE / MCIMX6G2AVM07AB
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
I.MX 8MQUADLITE / MIMX8MQ5CVAHZAA
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
I.MX 8MQUADLITE / MIMX8MQ5DVAJZAA
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
I.MX 6ULTRALITE / MCIMX6G2CVK05AB
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
I.MX 6SOLOX / MCIMX6X4AVM08AB
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
I.MX 8MQUAD / MIMX8MQ6DVAJZAA
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
