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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																					厂商																																操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	温度系数	类型	电阻	端子表面处理	性别	附加功能	HTS代码	子类别	额定功率	螺距	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电阻器类型	输出的数量	触点性别	房屋颜色	工作电源电压	核心处理器	周边设备
M2S005-1VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	活跃				MSL 3 - 168 hours	161	Tray	M2S005	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																													166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA							191Kbit						FPGA - 5K Logic Modules			128KB
5CSEBA6U23I7NTS	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	ABB								Tray	*			活跃
M2S005-VF256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	微芯片技术	5.84		161	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	SMD/SMT	-	64 kB	VFBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	1.2 V	30	1.14 V	无	M2S005-VF256I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)		LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm		not_compliant		S-PBGA-B256	161	不合格				1.2 V	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		161	1.56 mm	现场可编程门阵列					FPGA - 5K Logic Modules	6060	1 Core	128KB	14 mm	14 mm
M2S010TS-1VFG256T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	M2S010TS-1VFG256T2	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.8				1.2000 V	138	Tray	M2S010	活跃	40	有	0 to 85 °C		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2	e1	有		100 ppm/K		28 Ohm	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.5 W				250		通用型	compliant										166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA				现场可编程门阵列					1		1	FPGA - 10K Logic Modules				256KB		3.2	2.5
XC7Z010-L1CLG225I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	225-LFBGA, CSPBGA	225-CSPBGA (13x13)	AMD	RISC	1.2, 3.3 V	CSBGA	2	CAN/I2C/SPI/UART/USB	表面贴装	86	Tray	XC7Z010	活跃				-40 to 100 °C		Zynq®-7000				100.0000 ppm/°C		1.21 kOhm						1.0000 W						High Reliability, MIL-PRF-39017		225						3.3 V			667MHz	256 KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	32 Bit										1	Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells				-		15.87		ARM Cortex A9
XC7Z015-2CL485I	AMD	数据表	864 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	484-LFBGA, CSPBGA	484-CSPBGA (19x19)	AMD			Straight	Solder	Thermoplastic	磷青铜	表面贴装	74,000	CSBGA	1.0000 V	0.95 V	130	1.05 V	130	Bulk	XC7Z015	活跃	Industrial grade	-20 to 85 °C		Zynq®-7000												1.0000 mm								485				Socket	Black				766MHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA								Industrial	2			Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells	92,400			-	19.7 mm
XC7Z035-1FFG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BBGA, FCBGA	676-FCBGA (27x27)	AMD	0.95 V	130	1.05 V	表面贴装	130	Tray	XC7Z035	活跃	Industrial grade				AEC-Q200	275,000	FCBGA	1.0000 V	-40 to 100 °C		Zynq®-7000				100 ppm/K		64.9 kOhm						0.5 W						通用型		676									667MHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA								Industrial	1		1	Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells	343,800			-		3.2 mm	2.5 mm
XCVM2502-2HSIVSVC2197	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		+ 110 C	- 40 C	1	Xilinx	Xilinx												50.0000 ppm/°C		432 Ohm					SOC - Systems on a Chip	0.05 W														880 mV														System-On-Modules - SOM							1					SoC FPGA	6.2
XCVE2102-1LSESFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		+ 100 C	0 C	1	Xilinx	Xilinx																			SOC - Systems on a Chip	250 mW							High Reliability, MIL-PRF-39017							700 mV														System-On-Modules - SOM							1					SoC FPGA
XCZU55DR-L1FSVE1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD 赛灵思			1	Xilinx	Xilinx	-	Tray	活跃		-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR				25.0000 ppm/°C		24.9 kOhm					SOC - Systems on a Chip	0.125 W							High Reliability, MIL-PRF-55182										500MHz, 1.2GHz	-	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA											0.1	Zynq® UltraScale+™ RFSoC			-	SoC FPGA	7.62
XCVM1402-2LLEVSVD1760-5157	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		+ 110 C	0 C	1	Xilinx	Xilinx																			SOC - Systems on a Chip	125 mW							High Reliability, MIL-PRF-55182							700 mV														System-On-Modules - SOM							1					SoC FPGA
XCVE1752-3HSEVSVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		+ 100 C	0 C	1	Xilinx	Xilinx																			SOC - Systems on a Chip															880 mV		15 nH												System-On-Modules - SOM	5					4 GHz						SoC FPGA	1.8	1.25 mm
XCVE2002-1LSESBVA625	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		+ 100 C	0 C	1	Xilinx	Xilinx												100.0000 ppm/°C		150 kOhm					SOC - Systems on a Chip	1.0000 W							Industrial							700 mV														System-On-Modules - SOM							2					SoC FPGA	9.53
XCVE2102-2MSISBVA625	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx						27 MHz	SMD	Fundamental	表面贴装	+ 110 C	- 40 C		1	Xilinx	0 to 50 °C							Crystal						SOC - Systems on a Chip									2						800 mV														System-On-Modules - SOM			40 Ohm									SoC FPGA
XCVE2102-1MSESBVA484	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx						24 MHz	SMD	Fundamental	表面贴装	+ 100 C	0 C		1	Xilinx	-40 to 85 °C							Crystal						SOC - Systems on a Chip									2						800 mV														System-On-Modules - SOM			40 Ohm									SoC FPGA
XCVE1752-2LLEVSVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA	1596-BGA (37.5x37.5)	AMD 赛灵思	Xilinx	Xilinx	500	Tray	活跃				700 V	+ 110 C	0 C	1	0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core											SOC - Systems on a Chip															700 mV			450MHz, 1.08GHz	-	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA					System-On-Modules - SOM							Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells				-	SoC FPGA
XCVE2002-1MSISBVA484	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		+ 110 C	- 40 C	1	Xilinx	Xilinx												200 ppm/K		143 Ohm					SOC - Systems on a Chip	0.05 W							通用型							800 mV														System-On-Modules - SOM							1					SoC FPGA	0.6	0.3
XCVM2502-3HSEVSVC2197	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		+ 100 C	0 C	1	Xilinx	Xilinx												25 ppm/°C		9.76 kOhm					SOC - Systems on a Chip	0.15 W							高可靠性							880 mV														System-On-Modules - SOM							0.1					SoC FPGA	2.03	1.27
XCVM2502-1MSEVSVC2197	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		+ 100 C	0 C	1	Xilinx	Xilinx																			SOC - Systems on a Chip	500 mW							High Reliability, MIL-PRF-39017							800 mV														System-On-Modules - SOM							2					SoC FPGA
XCZU65DR-L2FFVE1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx	Xilinx							1														SOC - Systems on a Chip																																								SoC FPGA
XCVE1752-1LSEVSVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA	1596-BGA (37.5x37.5)	AMD 赛灵思				+ 100 C	0 C	1	Xilinx	Xilinx	500	Tray	活跃	0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core				200 ppm/K		3.3 MOhm					SOC - Systems on a Chip	0.05 W							通用型							700 mV			400MHz, 1GHz	-	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA					System-On-Modules - SOM						1	Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells				-	SoC FPGA	0.6 mm	0.3 mm
XCZU57DR-L2FFVE1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD 赛灵思			1	Xilinx	Xilinx	-	Tray	活跃		-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR											SOC - Systems on a Chip	125 mW							High Reliability, MIL-PRF-55182										533MHz, 1.3GHz	-	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA											1	Zynq® UltraScale+™ RFSoC			-	SoC FPGA
XCZU57DR-L1FSVE1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD 赛灵思	通孔	Solder	Straight	PCB	1	Xilinx	Xilinx	活跃	Tray	-				-65 to 155 °C		Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR								Plug			SOC - Systems on a Chip																		500MHz, 1.2GHz	-	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA											Zynq® UltraScale+™ RFSoC				-	SoC FPGA
XCVM1802-2MSEVFVC1760-5189	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		+ 110 C	0 C	1	Xilinx	Xilinx												50.0000 ppm/°C		200 kOhm					SOC - Systems on a Chip	0.5 W							Industrial							800 mV														System-On-Modules - SOM							1					SoC FPGA	6.1
XCVM2502-1LLIVSVC2197	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1							250 V	+ 110 C	- 40 C	1	Xilinx	Xilinx							100.0000 ppm/°C		487					SOC - Systems on a Chip	0.25 W							High Reliability, MIL-PRF-39017							700 mV														System-On-Modules - SOM							1					SoC FPGA	7.62 mm