类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 电阻材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 性别 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 执行器类型 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 照明电压(标称) | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 极数 | 照明 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 断路器类型 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 套管螺纹 | 调整类型 | 输入 | 产品类别 | 转弯数量 | 温度范围 | 锥度 | 消耗功率 | 速度等级 | 内置开关 | 收发器数量 | 绝对牵引范围 (APR) | 执行器直径 | 主要属性 | 轮调 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 插座数量 | 核数量 | 电阻(欧姆) | 等效门数 | 闪光大小 | 连接类型 | 产品类别 | 电气连接 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 执行器长度 | 辐射硬化 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCZU4EG-1FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU4 | 活跃 | -20°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 2.8V | 26MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 31mA | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050TS-1FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | Carbon | 微芯片技术 | 活跃 | -- | 267 | Tray | M2S050 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | RV6 | ±10% | 活跃 | -- | 0.5W, 1/2W | 焊片 | Slotted | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1/4-32 | 用户定义 | 1 | Linear | 1 | None | 0.125 (3.18mm) | FPGA - 50K Logic Modules | 295° | 1 | 500 | 256KB | 0.625 (15.88mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU2CG-L2SFVA625E | AMD | 数据表 | 12 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | Cermet | AMD | 活跃 | -- | 180 | Tray | XCZU2 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | RJ-5 | Square - 0.266 L x 0.252 W x 0.177 H (6.75mm x 6.40mm x 4.50mm) | ±10% | 活跃 | -- | ±100ppm/°C | 1 kOhms | 0.25W, 1/4W | PC引脚 | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 侧面调节 | 14 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU25DR-L2FSVG1517I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Flanges | Compliant | Bulk | * | 活跃 | Crimp | Female | Straight | 18 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-2FFVG1517E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 17.3 kg | AMD 赛灵思 | Compliant | 561 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1.6 kW | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-2FFVE1156E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD 赛灵思 | Non-Compliant | 366 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS057K3F35I2SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.45 | VFD-050HB-442E | Johnson Controls | 396 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | BGA | SQUARE | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 396 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 570K Logic Elements | 570000 | -- | Flanged | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016E3F27I2LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | Autonics | 240 | Non-Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 1 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964696 | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | TPS20-G1FP2-00 | CE | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | Gauge | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 4-20 mA | S-PBGA-B672 | 240 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 240 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | 15-35 VDC | SoC FPGA | 14-158 °F | FPGA - 160K Logic Elements | 160000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | Head Type | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS057H4F34I3LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 570000 LE | 24 | SMD/SMT | 71250 LAB | 964915 | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | BGA, BGA1152,34X34,40 | 0.93 V | 5.45 | HVX005A1-2A1B1B5CAD3 | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | 492 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 492 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 570K Logic Elements | 570000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-2MLIVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 692 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-2LSEVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 402 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1902-1MSIVIVA1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | AMD | 500 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU1EG-2SBVA484I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | AMD | - | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | - | MPU, FPGA | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1802-2LSEVFVC1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 500 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 450MHz, 1.08GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-1MSINSVF1369 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | AMD | 316 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 600MHz, 1.3GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-1LLINBVB1024 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | AMD | 424 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 400MHz, 1GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1902-2MSEVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 692 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1902-1MSEVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 692 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032E1F29I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | 965336 | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | Puls | FPS300.246-049-102-PULS | 360 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 320000 LE | + 100 C | - 40 C | 36 | SMD/SMT | 40000 LAB | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | 12 Transceiver | FPGA - 320K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS057H2F34E1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | SMD/SMT | 71250 LAB | 964911 | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 5.66 | INTEL CORP | 活跃 | 有 | MCC310-12IO1 | IXYS | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 570000 LE | + 100 C | 0 C | 24 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | 24 Transceiver | FPGA - 570K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016E3F27E1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA (27x27) | 964703 | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 5.67 | INTEL CORP | 活跃 | 有 | VG1245AFH943BUA | Johnson Controls | 240 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | + 100 C | 0 C | 40 | SMD/SMT | 20000 LAB | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | 12 Transceiver | FPGA - 160K Logic Elements | 2 Core | -- | Threaded | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z035-2FFG900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 130 | Tray | XC7Z035 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS095T-FCSG536T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 536-LFBGA | 536-BGA (16x16) | 微芯片技术 | -- | MCU - 136, FPGA - 168 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | UPG | Obsolete | -- | -- | Toggle | -- | - | 857.6KB | RISC-V | 1 | -- | DMA, PCI, PWM | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | Magnetic (Hydraulic Delay) | MPU, FPGA | FPGA - 93K Logic Modules | 128KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | STID128-BYA | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F060M3E-1TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 1.425 V | 100 °C | 无 | A2F060M3E-1TQ144I | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.84 | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | INDUSTRIAL | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 60000 | 20 mm | 20 mm |
XCZU4EG-1FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S050TS-1FG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU2CG-L2SFVA625E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU25DR-L2FSVG1517I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-2FFVG1517E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-2FFVE1156E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS057K3F35I2SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS016E3F27I2LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS057H4F34I3LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1802-2MLIVSVD1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-2LSEVSVD1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1902-1MSIVIVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU1EG-2SBVA484I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1802-2LSEVFVC1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-1MSINSVF1369
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-1LLINBVB1024
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1902-2MSEVSVD1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1902-1MSEVSVD1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS032E1F29I1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS057H2F34E1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS016E3F27E1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z035-2FFG900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS095T-FCSG536T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
STID128-BYA
STMicroelectronics
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F060M3E-1TQ144I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
