category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	质量	插入材料	终端数量																							厂商																																			操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	应用	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	额定电流	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	外壳完成	引脚数量	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	工作电源电压	失败率	电源	温度等级	注意	界面	速度	内存大小	反向泄漏电流@ Vr	外壳尺寸，MIL	不同 If 时电压 - 正向 (Vf)	核心处理器	周边设备	程序存储器类型	程序内存大小	连接方式	电流源	建筑学	工作温度 - 结点	输入数量	组织结构	座位高度-最大	电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）	平均整流电流（Io）	工具类型	产品类别	包括	筛选水平	收发器数量	主要属性
10AS027E1F29E1HG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Panel Mount, Through Hole	780-BBGA, FCBGA	Flange	不锈钢	780-FBGA (29x29)	Glenair			零售包装	Metal	活跃	Copper Alloy	Gold	360	-	2 x 32 kB	Details	Arria 10 SoC	Intel / Altera	Intel	965040	33750 LAB	SMD/SMT	36	0 C	+ 100 C	270000 LE	1.2 GHz	2 x 32 kB	有						-65°C ~ 175°C	Tray	806				活跃			Solder		Plug, Male Pins								Silver					Threaded	SOC - Systems on a Chip						B										Passivated		22-28					950 mV						1.5GHz	256KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA									SoC FPGA					12 Transceiver	FPGA - 270K Logic Elements				2 Core			--			Ground	SoC FPGA
10AS022E4F29I3LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	DO-214AC, SMA	SMA (DO-214AC)	SMC 二极管解决方案	288	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	220000 LE	1	SMD/SMT	27500 LAB	965278	Intel	Intel / Altera	Arria 10 SoC	Details	2 x 32 kB	-										Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	*				活跃																			SOC - Systems on a Chip			Schottky																										No Recovery Time > 500mA (Io)	256KB	500 µA @ 100 V		850 mV @ 1 A	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	-55°C ~ 150°C				100 V	1A			SoC FPGA		35pF @ 4V, 1MHz				FPGA - 220K Logic Elements				2 Core			--				SoC FPGA
10AS032H4F34E3SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	YES	48-QFN (7x7)	1152	Intel / Altera	Arria 10 SoC	Details	2 x 32 kB	-	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	Infineon Technologies	BGA1152,34X34,40	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS032H4F34E3SG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.44								36	Tape & Reel (TR)	CY8C20646	Obsolete	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	320000 LE	1	SMD/SMT	40000 LAB	964978	Intel	-40°C ~ 85°C	Tray	CapSense® Controllers				活跃														电容式传感			8542.39.00.01		SOC - Systems on a Chip			CMOS	1.71V ~ 5.5V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant							S-PBGA-B1152	384	不合格				0.9 V	OTHER		I²C, SPI, USB	1.5GHz	2K x 8				M8C	DMA, POR, WDT	FLASH (16kB)	-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA		384		3.65 mm			现场可编程门阵列		SoC FPGA						FPGA - 320K Logic Elements			320000	2 Core			--	CY8C20xx6A			SoC FPGA			35 mm	35 mm
10AS016E3F29I2SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Arria 10 SoC	2 x 32 kB	-	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	Glenair	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS016E3F29I2SG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	1.96									零售包装	活跃	288	Non-Compliant	有	2 x 32 kB	1.2 GHz	160000 LE	1	SMD/SMT	20000 LAB	964682	Intel	Intel / Altera	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	*				活跃																	8542.39.00.01		SOC - Systems on a Chip			CMOS		BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant							S-PBGA-B780	288	不合格				0.9 V	INDUSTRIAL			1.5GHz	256KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA		288		3.35 mm			现场可编程门阵列		SoC FPGA						FPGA - 160K Logic Elements			160000	2 Core			--				SoC FPGA			29 mm	29 mm
PIMX8QM6AVUFFAB	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PEI-Genesis	Bulk	活跃															*
BCM3384EUKFSBGB0T	Broadcom	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	--	Broadcom Limited										Tray	Obsolete					--				活跃																																																																			扳手套件												1-1/8 ~ 1-1/2					Set of 5, Angled 15°					Assorted
XCZU19EG-1FFVD1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	1760-BBGA, FCBGA	-	Circular	铝合金	1760-FCBGA (42.5x42.5)	Plastic	ITT Cannon, LLC					Bulk	KJB6T	22D	活跃	308		-65°C ~ 175°C		KJB									Plug Housing	用于公引脚		6										Threaded		Crimp					C		Shielded		抗环境干扰						Cadmium over Electroless Nickel		9-35				橄榄色					不包括触点		500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		-		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA										-					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells							-			联接螺母								-
XCZU5EV-2FBVB900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	PEI-Genesis	Bulk	活跃	204	XCZU5											-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																																				533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA													2		Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells							-
XCZU7CG-L1FFVF1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	Amphenol Positronic	Bulk	活跃	464	XCZU7											-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																																				500MHz, 1.2GHz	256KB				Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA															Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells							-
XCZU47DR-L2FSVG1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	1517-BBGA, FCBGA	-	铝合金	1517-FCBGA (40x40)	ITT Cannon, LLC	50V	Bulk	Metal	CA310	活跃	Silver	561								-55°C ~ 125°C		MIL-DTL-5015, CA-B							焊杯		Plug, Female Sockets			5					橄榄色					反向卡口锁			41A, 245A				N (Normal)		-		IP67 - Dust Tight, Waterproof						橄榄色镉		32-1											533MHz, 1.333GHz	256KB		-		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA															Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells							-			-							-
XC7Z045-3FFV676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BBGA, FCBGA	676-FCBGA (27x27)	AMD										130	Bulk	Obsolete		0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq®-7000																																																				1GHz	256KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA															Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells							-
XCVC1502-1MSIVSVA2197	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD										586	Tray	活跃				Versal™ AI Core																																																				600MHz, 1.3GHz	256KB				Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA															Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells							-
BCM33843MRKFSBGB0T	Broadcom	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Broadcom Limited	-	Tray	BCM33843	活跃											-		-																																																				2.4GHz, 5GHz	-				-	-			-		-															-							-
AGFB008R16A2E2V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1206 (3216 Metric)	1206	KOA Speer Electronics, Inc.	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;	RK73G2B	活跃	384											-55°C ~ 155°C		RK73G-RT	0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)	±0.5%				2		±50ppm/°C			56.2 Ohms					厚膜			0.25W, 1/4W																												-					1.4GHz	256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA															FPGA - 764K Logic Elements							-			Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200				0.028 (0.70mm)					AEC-Q200
A2F500M3G-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	208-BFQFP	YES	Flange	Circular	Composite	208-PQFP (28x28)	Plastic	208	微芯片技术	MCU - 22, FPGA - 66	Tray	A2F500	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	有	A2F500M3G-1PQG208I	100 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59				--	20	-65°C ~ 175°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series III, ACT				活跃	--				插座外壳	用于内螺纹插座		10	Pure Matte Tin (Sn)								8542.39.00.01	Threaded	现场可编程门阵列	Crimp		CMOS		QUAD	B	鸥翼	Shielded	245	抗环境干扰	0.5 mm	compliant				Chromate over Cadmium		13-98	S-PQFP-G208	66	不合格	橄榄色			1.5,1.8,2.5,3.3 V		不包括触点		100MHz	64KB		C		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT			Ethernet, I²C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA		66	11520 CLBS, 500000 GATES	4.1 mm			现场可编程门阵列			--			1		ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops		11520	11520			500000	512KB			--					28 mm	28 mm		--
PIMX8QM5AVUDDAA	NXP	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	Flange	Circular	Composite	Plastic		--	12 (12), 16 (12)								-65°C ~ 200°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series III, ACT				活跃	--				插座外壳	用于内螺纹插座		24										Threaded		Crimp					A		Shielded		抗环境干扰						化学镍		25-24				Silver					不包括触点					J																		--															--								--
10AS022C4U19I3SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	6-CLCC	YES	484	6-CLCC (7x5)	484	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS022C4U19I3SG	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.46								192	Compliant	FBGA, BGA484,22X22,32	-40°C ~ 85°C	Tape & Reel (TR)	FemtoClock® NG				活跃						VCXO				100 °C	-40 °C						8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM		BALL		未说明		0.8 mm	compliant	155.52MHz		IDT8N3SV75LC				S-PBGA-B484	192	不合格		1.8 V		0.9 V	INDUSTRIAL			1.5GHz	256KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	120mA	MCU, FPGA		192		3.25 mm			现场可编程门阵列						3		FPGA - 220K Logic Elements	334920		220000				--					--			19 mm	19 mm
M2S150T-FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	有	M2S150T-FCG1152I	微芯片技术	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	5.77	1.26 V	MICROSEMI CORP	活跃								Non-Compliant	574	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	-	64 kB	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	1.14 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2			e1										Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant		40					S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V		1.2 V				166MHz	64KB				ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		574		2.9 mm			现场可编程门阵列								FPGA - 150K Logic Modules			146124	1 Core			512KB								35 mm	35 mm
M2S025T-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-484	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术							1.2000 V	1.14 V	1.26 V	有	-	166 MHz	27696 LE	273 I/O	+ 85 C	0 C	60	SMD/SMT	2308 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB	Tray	M2S025	活跃					0 to 85 °C	Tray	SmartFusion2																							SOC - Systems on a Chip																							1.2 V						166MHz	64KB				ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA									SoC FPGA				STD		FPGA - 25K Logic Modules				1 Core			256KB				SoC FPGA
M2S060-1FCSG325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术								Miscellaneous	1.2000 V	Compliant	200	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB			0 to 85 °C		SmartFusion®2																																																				166MHz	64KB				ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA													1		FPGA - 60K Logic Modules				1 Core			256KB
XCZU4EG-3SFVC784E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	AMD		139743	Schneider	0.9000 V	0.873 V	0.927 V	252	Tray	XCZU4	活跃										0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																																				600MHz, 1.5GHz	256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA													3		Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells							-		Threaded
XCZU7CG-2FBVB900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD	0.808 V	0.892 V	204	Tray	XCZU7	活跃											Turck	0.8500 V	-40 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																																																				533MHz, 1.3GHz	256KB				Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA													2		Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells							-
M2S010-VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFPBGA-256	YES	256-FPBGA (14x14)	256	有	-	166 MHz	12084 LE	138 I/O	+ 100 C	- 40 C	119	SMD/SMT	1007 LAB	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB	微芯片技术	Tray	M2S010	活跃	LFBGA, BGA256,16X16,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	1.2 V	40	1.14 V	有	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.76									UX07628	UL	Turck	TPE	Cat 5e	2.5, 3.3 V	1.14 V	1.26 V	-40 to 100 °C	Tray	SmartFusion2			e1						RJ45				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				Teal			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		SOC - Systems on a Chip			CMOS		BOTTOM		BALL	有	250		0.8 mm	compliant							S-PBGA-B256	138	不合格		1.2 V		1.2 V				166MHz	64KB				ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		138		1.56 mm			现场可编程门阵列		SoC FPGA				STD		FPGA - 10K Logic Modules			12084	1 Core			256KB			SoC FPGA	无	39 Feet	14 mm
XCZU11EG-L2FFVF1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD	0.8500 V	0.808 V	464	0.892 V	表面贴装	464	Tray	XCZU11	活跃											4000-70403-0100220	UR	Murrelektronik	无	653,100	FCBGA	0 to 110 °C		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																	Black																							1517												533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA												扩展工业	2L		Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells	597,120						-
XCZU3CG-L1SFVC784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	AMD		DH365NDKV	Cutler Hammer, Div of Eaton Corp	0.8500 V	0.808 V	0.892 V	252	Tray	XCZU3	活跃										-40 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																																																				500MHz, 1.2GHz	256KB				Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA													1L		Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells							-