类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

介电材料

房屋材料

终端数量

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

应用

HTS代码

电容量

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

箱码(公制)

箱码(英制)

工作电源电压

电介质

引线间距

电源

温度等级

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

数据总线宽度

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

速度等级

主要属性

寄存器数量

逻辑单元数

核数量

闪光大小

特征

产品类别

知识产权评级

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

评级结果

XCVC1502-1LSEVSVA1596
XCVC1502-1LSEVSVA1596
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA

1596-BGA (37.5x37.5)

AMD

478

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 80k Logic Cells

-

XCVM1402-1LSENSVF1369
XCVM1402-1LSENSVF1369
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD

424

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

XAZU3EG-1SFVC784Q
XAZU3EG-1SFVC784Q
AMD 数据表

863 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

0.8500 V

0.808 V

0.892 V

128

Tray

XAZU3

活跃

-40 to 125 °C

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 1.2GHz

1.8MB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

MPU, FPGA

1

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

-

M2S050-VF400
M2S050-VF400
Microchip 数据表

2268 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

1.2000 V

207

Tray

M2S050

活跃

VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M2S050-VF400

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.84

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

not_compliant

S-PBGA-B400

160

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

160

1.51 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 50K Logic Modules

48672

256KB

17 mm

17 mm

XCVC1802-1MLIVIVA1596
XCVC1802-1MLIVIVA1596
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA, FCBGA

1596-FCBGA (40x40)

AMD

500

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

600MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

XCZU6CG-L1FFVC900I
XCZU6CG-L1FFVC900I
AMD 数据表

825 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

0.8500 V

0.808 V

0.892 V

204

Tray

XCZU6

活跃

-40 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

1L

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

-

XC7Z045-1FBG676C
XC7Z045-1FBG676C
AMD 数据表

618 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

AMD

活跃

Thumb-2

1.2, 3.3 V

2

表面贴装

130

Tray

XC7Z045

0 to 85 °C

Zynq®-7000

676

1 V

667MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

32 Bit

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

XCZU2CG-2SBVA484E
XCZU2CG-2SBVA484E
AMD 数据表

2347 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

AMD

0.8500 V

0.808 V

0.892 V

82

Tray

XCZU2

活跃

0 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

2

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

-

XCZU6EG-2FFVB1156E
XCZU6EG-2FFVB1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

0.85 V

0.808 V

0.892 V

328

Tray

XCZU6

活跃

0 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

2

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

-

AGFA022R31C2E3V
AGFA022R31C2E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Aluminum

Intel

活跃

(2) Universal International Receptacles

P-P22#2R2-M3RUV0

Grace Technologies

720

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

IP65

AGFB006R16A3E3E
AGFB006R16A3E3E
Intel 数据表

765 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

PEI-Genesis

Bulk

活跃

384

0°C ~ 100°C (TJ)

*

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 573K Logic Elements

-

M2S100-FCG1152
M2S100-FCG1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

5.8

1.26 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

BGA

M2S100-FCG1152

85 °C

1.14 V

未说明

1.2 V

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

4

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

XCZU4EG-L1FBVB900I
XCZU4EG-L1FBVB900I
AMD 数据表

509 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

192,150

FCBGA

0.8500 V

0.808 V

204

0.892 V

204

Tray

XCZU4

活跃

Industrial grade

-40 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Industrial

1L

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

175,680

-

M2S005S-TQG144
M2S005S-TQG144
Microchip 数据表

153 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

-

166 MHz

6060 LE

60

505 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

-

64 kB

84

Tray

M2S005

活跃

1.2000 V

This product may require additional documentation to export from the United States.

0 to 85 °C

Tray

SmartFusion2

SOC - Systems on a Chip

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

STD

FPGA - 5K Logic Modules

1 Core

128KB

SoC FPGA

XCZU4EV-L1FBVB900I
XCZU4EV-L1FBVB900I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

0.85 V

0.808 V

0.892 V

204

Tray

XCZU4

活跃

-40 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

1L

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

-

XCZU15EG-3FFVB1156E
XCZU15EG-3FFVB1156E
AMD 数据表

696 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

0.9000 V

0.873 V

0.927 V

328

Tray

XCZU15

活跃

0 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

3

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

-

XC7Z007S-1CLG400C5283
XC7Z007S-1CLG400C5283
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

744

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SE820

813050

34093056

32522

GUT2100 S LKJQ
GUT2100 S LKJQ
Intel 数据表

214 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU48DR-2FSVE1156I
XCZU48DR-2FSVE1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

366

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU15EG-L2FFVC900E
XCZU15EG-L2FFVC900E
AMD 数据表

938 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

900-FCBGA (31x31)

Polypropylene (PP), Metallized

AMD

--

2500V (2.5kV)

204

Tray

XCZU15

活跃

900V

-55°C ~ 110°C

Tray

MKP385

1.024 L x 0.236 W (26.00mm x 6.00mm)

±5%

活跃

--

PC引脚

DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT

620pF

0.886 (22.50mm)

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

-

--

0.472 (12.00mm)

--

XCZU7EV-3FFVC1156E
XCZU7EV-3FFVC1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

100 V

Compliant

360

Tray

XCZU7

活跃

100 V

0°C ~ 100°C (TJ)

Tape & Reel

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

SMD/SMT

125 °C

-55 °C

4.3 pF

810 µm

1608

0603

C0G

600MHz, 1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

1.6 mm

812.8 µm

889 µm

NRF52832-QFWC-R
NRF52832-QFWC-R
Nordic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU25DR-L2FSVE1156I
XCZU25DR-L2FSVE1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Molex

Bulk

075577

活跃

Tray

*

活跃

XCZU28DR-L1FFVE1156I
XCZU28DR-L1FFVE1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TE Connectivity Deutsch 连接器

Bag

AFD57

活跃

Tray

MIL-DTL-26482 G Series II, AFD

活跃

XCZU46DR-L1FSVH1760I
XCZU46DR-L1FSVH1760I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

Non-Compliant

574

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-