类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 房屋材料 | 终端数量 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 箱码(公制) | 箱码(英制) | 工作电源电压 | 电介质 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 速度等级 | 主要属性 | 寄存器数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 特征 | 产品类别 | 知识产权评级 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCVC1502-1LSEVSVA1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | AMD | 478 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 400MHz, 1GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 80k Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-1LSENSVF1369 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | AMD | 424 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 400MHz, 1GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XAZU3EG-1SFVC784Q | AMD | 数据表 | 863 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 0.8500 V | 0.808 V | 0.892 V | 128 | Tray | XAZU3 | 活跃 | -40 to 125 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 1.2GHz | 1.8MB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB | MPU, FPGA | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050-VF400 | Microchip | 数据表 | 2268 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 微芯片技术 | 1.2000 V | 207 | Tray | M2S050 | 活跃 | VFBGA-400 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2S050-VF400 | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.84 | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | not_compliant | S-PBGA-B400 | 160 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 160 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | STD | FPGA - 50K Logic Modules | 48672 | 256KB | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-1MLIVIVA1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | AMD | 500 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6CG-L1FFVC900I | AMD | 数据表 | 825 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 0.8500 V | 0.808 V | 0.892 V | 204 | Tray | XCZU6 | 活跃 | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1L | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z045-1FBG676C | AMD | 数据表 | 618 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | 活跃 | Thumb-2 | 1.2, 3.3 V | 2 | 表面贴装 | 130 | Tray | XC7Z045 | 0 to 85 °C | Zynq®-7000 | 676 | 1 V | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU2CG-2SBVA484E | AMD | 数据表 | 2347 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | AMD | 0.8500 V | 0.808 V | 0.892 V | 82 | Tray | XCZU2 | 活跃 | 0 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6EG-2FFVB1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 0.85 V | 0.808 V | 0.892 V | 328 | Tray | XCZU6 | 活跃 | 0 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R31C2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Aluminum | Intel | 活跃 | (2) Universal International Receptacles | P-P22#2R2-M3RUV0 | Grace Technologies | 720 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | IP65 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB006R16A3E3E | Intel | 数据表 | 765 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 384 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 573K Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S100-FCG1152 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 5.8 | 1.26 V | MICROSEMI CORP | 活跃 | Microsemi Corporation | SQUARE | BGA | M2S100-FCG1152 | 有 | 85 °C | 1.14 V | 未说明 | 1.2 V | BGA1152,34X34,40 | PLASTIC/EPOXY | 4 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 99512 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU4EG-L1FBVB900I | AMD | 数据表 | 509 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 192,150 | FCBGA | 0.8500 V | 0.808 V | 204 | 0.892 V | 204 | Tray | XCZU4 | 活跃 | Industrial grade | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Industrial | 1L | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | 175,680 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-TQG144 | Microchip | 数据表 | 153 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | - | 166 MHz | 6060 LE | 60 | 505 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | - | 64 kB | 84 | Tray | M2S005 | 活跃 | 1.2000 V | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0 to 85 °C | Tray | SmartFusion2 | SOC - Systems on a Chip | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | STD | FPGA - 5K Logic Modules | 1 Core | 128KB | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU4EV-L1FBVB900I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 0.85 V | 0.808 V | 0.892 V | 204 | Tray | XCZU4 | 活跃 | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1L | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU15EG-3FFVB1156E | AMD | 数据表 | 696 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 0.9000 V | 0.873 V | 0.927 V | 328 | Tray | XCZU15 | 活跃 | 0 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z007S-1CLG400C5283 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-HBGA, FC (42.5x42.5) | 744 | -40°C ~ 100°C (TJ) | STRATIX® IV E | 活跃 | 0.87 V ~ 0.93 V | EP4SE820 | 813050 | 34093056 | 32522 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GUT2100 S LKJQ | Intel | 数据表 | 214 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-2FSVE1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 366 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU15EG-L2FFVC900E | AMD | 数据表 | 938 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial | 900-FCBGA (31x31) | Polypropylene (PP), Metallized | AMD | -- | 2500V (2.5kV) | 204 | Tray | XCZU15 | 活跃 | 900V | -55°C ~ 110°C | Tray | MKP385 | 1.024 L x 0.236 W (26.00mm x 6.00mm) | ±5% | 活跃 | -- | PC引脚 | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT | 620pF | 0.886 (22.50mm) | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | -- | 0.472 (12.00mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EV-3FFVC1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 100 V | Compliant | 360 | Tray | XCZU7 | 活跃 | 100 V | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tape & Reel | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | SMD/SMT | 125 °C | -55 °C | 4.3 pF | 810 µm | 1608 | 0603 | C0G | 600MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | 1.6 mm | 812.8 µm | 889 µm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NRF52832-QFWC-R | Nordic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU25DR-L2FSVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Molex | Bulk | 075577 | 活跃 | Tray | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU28DR-L1FFVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TE Connectivity Deutsch 连接器 | Bag | AFD57 | 活跃 | Tray | MIL-DTL-26482 G Series II, AFD | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-L1FSVH1760I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | Non-Compliant | 574 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - |
XCVC1502-1LSEVSVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-1LSENSVF1369
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XAZU3EG-1SFVC784Q
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
7,655.155265
M2S050-VF400
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,242.688917
XCVC1802-1MLIVIVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU6CG-L1FFVC900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
20,963.020947
XC7Z045-1FBG676C
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
9,085.553096
XCZU2CG-2SBVA484E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,468.872792
XCZU6EG-2FFVB1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA022R31C2E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB006R16A3E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
42,502.448241
M2S100-FCG1152
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU4EG-L1FBVB900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
13,233.991408
M2S005S-TQG144
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
125.431099
XCZU4EV-L1FBVB900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU15EG-3FFVB1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
59,431.888064
XC7Z007S-1CLG400C5283
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
GUT2100 S LKJQ
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-2FSVE1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU15EG-L2FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
43,385.633682
XCZU7EV-3FFVC1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
NRF52832-QFWC-R
Nordic
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU25DR-L2FSVE1156I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU28DR-L1FFVE1156I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU46DR-L1FSVH1760I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
