类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

电阻材料

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

应用

性别

功率(瓦特)

电容量

额定功率

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

基本部件号

输出量

终端样式

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

接头数量

执行器类型

触点性别

开关功能

引线间距

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

界面

端口的数量

速度

内存大小

引线样式

核心处理器

投掷配置

周边设备

连接方式

家人

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

套管螺纹

调整类型

逻辑元件/单元数

转弯数量

锥度

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

内置开关

绝对牵引范围 (APR)

执行器直径

主要属性

轮调

逻辑块数量

外壳电镀

逻辑单元数

插座数量

电阻(欧姆)

闪光大小

特征

应力消除

产品长度(mm)

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

执行器长度

产品高度(mm)

评级结果

AGIB027R29A2E2VR0
AGIB027R29A2E2VR0
Intel 数据表

705 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Non-Compliant

720

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex I

50 mA

Off-Mom

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

SPST

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

XCZU46DR-L1FFVH1760I
XCZU46DR-L1FFVH1760I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

AMD

Tray

活跃

480

0°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

0.87 V ~ 0.98 V

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

900000

59234304

339620

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU47DR-L2FFVE1156I
XCZU47DR-L2FFVE1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

AMD

Tray

活跃

360

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

270000

17870848

101620

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU48DR-1FSVE1156E
XCZU48DR-1FSVE1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

活跃

366

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

*

活跃

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU2EG-L1SFVA625I
XCZU2EG-L1SFVA625I
AMD 数据表

2432 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

625-BFBGA, FCBGA

625-FCBGA (21x21)

AMD

180

Tray

XCZU2

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

-

STID337CYCB
STID337CYCB
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

24

-55C to 200C

Crimp

49.86(mm)

Cable

铍铜

24Signal

Straight

250VDC/200VAC

Not Required(mm)

24-28

Circular

PL

24(POS)

PIN

1(Port)

MS

化学镍

53.98(mm)

Not Required(mm)

5ASXFB5H4F40C4N
5ASXFB5H4F40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

1.13 V

5.28

MCU - 208, FPGA - 540

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5ASXFB5H4F40C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXFB5

S-PBGA-B1517

540

商业扩展

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

40 mm

40 mm

GUT3100 S LKJU
GUT3100 S LKJU
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EDAC Inc.

Bulk

活跃

*

AGFA012R24B2E4X
AGFA012R24B2E4X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

768

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

BCM47622LA1KFEBG
BCM47622LA1KFEBG
AVAGO 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

200 V

500 mW

XCZU47DR-2FSVG1517E
XCZU47DR-2FSVG1517E
Xilinx 数据表

360 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

Non-Compliant

561

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XC7Z045-2FFG900E
XC7Z045-2FFG900E
AMD 数据表

607 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

130

Tray

XC7Z045

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

AGFB027R31C2E2VAA
AGFB027R31C2E2VAA
Intel 数据表

554 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

720

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

XCVC1802-1LLIVSVD1760
XCVC1802-1LLIVSVD1760
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD

RAM, SRAM

692

Tray

活跃

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

85 °C

-40 °C

Parallel

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

XCZU3EG-1SFVC784I
XCZU3EG-1SFVC784I
AMD 数据表

861 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

252

Tray

XCZU3

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

-

XCZU7EV-2FBVB900E
XCZU7EV-2FBVB900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

204

Tray

XCZU7

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

AGFB019R25A2E3V
AGFB019R25A2E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

480

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-

AGFB022R31C3E3V
AGFB022R31C3E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

720

活跃

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

AGFA027R31C2E2VAA
AGFA027R31C2E2VAA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

0402 (1005 Metric)

-

Vishay Vitramon

Tape & Reel (TR)

VJ0402

活跃

50V

720

-55°C ~ 125°C

VJ HIFREQ

0.040 L x 0.020 W (1.02mm x 0.51mm)

±0.25pF

C0G, NP0

RF, Microwave, High Frequency

8.2 pF

-

1.4GHz

256KB

-

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

High Q, Low Loss

-

0.024 (0.61mm)

-

XCVC1802-2LSEVSVD1760
XCVC1802-2LSEVSVD1760
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

Molex

Bulk

100026

最后一次购买

692

0°C ~ 100°C (TJ)

*

450MHz, 1.08GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

XCZU48DR-1FSVG1517E
XCZU48DR-1FSVG1517E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

活跃

561

0°C ~ 100°C (TJ)

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

M2S050TS-1FG484I
M2S050TS-1FG484I
Microchip 数据表

2859 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

Carbon

微芯片技术

Tray

M2S050

活跃

--

267

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

RV6

±10%

活跃

--

0.5W, 1/2W

焊片

Slotted

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1/4-32

用户定义

1

Linear

1

None

0.125 (3.18mm)

FPGA - 50K Logic Modules

295°

1

500

256KB

0.625 (15.88mm)

XCZU2CG-L2SFVA625E
XCZU2CG-L2SFVA625E
AMD 数据表

430 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

625-BFBGA, FCBGA

625-FCBGA (21x21)

Cermet

AMD

Tray

XCZU2

活跃

--

180

0°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

RJ-5

Square - 0.266 L x 0.252 W x 0.177 H (6.75mm x 6.40mm x 4.50mm)

±10%

活跃

--

±100ppm/°C

1 kOhms

0.25W, 1/4W

PC引脚

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

侧面调节

14

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

-

XCZU19EG-L2FFVD1760E
XCZU19EG-L2FFVD1760E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

XCZU19

活跃

308

Tray

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

SiT8208

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

活跃

XO (Standard)

2.8V

6MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

Enable/Disable

MEMS

33mA

31mA

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

--

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

-

0.039 (1.00mm)

--

XAZU3EG-L1SFVA625I
XAZU3EG-L1SFVA625I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

625-FCBGA (21x21)

AMD

XAZU3

活跃

128

Tray

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

SiT8208

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

活跃

XO (Standard)

1.8V

4MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

Enable/Disable

MEMS

31mA

30mA

500MHz, 1.2GHz

1.8MB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

MPU, FPGA

1L

--

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

-

0.032 (0.80mm)

--