类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

零件状态

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

连接方式

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

主要属性

逻辑单元数

闪光大小

产品类别

长度

宽度

XCZU15EG-1FFVB1156E
XCZU15EG-1FFVB1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

XCZU15

活跃

328

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

-

XCVM1802-1MLIVSVD1760
XCVM1802-1MLIVSVD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

Tray

活跃

726

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells

-

MPFS250TS-1FCSG536I
MPFS250TS-1FCSG536I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-LFBGA, CSPBGA

536-LFBGA

微芯片技术

Tray

活跃

MCU - 136, FPGA - 372

-40°C ~ 100°C

PolarFire™

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

128kB

10AS048K2F35I2SG
10AS048K2F35I2SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AS048K2F35I2SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.47

396

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

396

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

396

3.5 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 480K Logic Elements

480000

--

35 mm

35 mm

AGFA006R24C3E3V
AGFA006R24C3E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

576

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 573K Logic Elements

-

XCVC1802-1LSEVSVD1760
XCVC1802-1LSEVSVD1760
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD

Tray

活跃

692

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

AGFA008R24C3E3E
AGFA008R24C3E3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Tray

活跃

576

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 764K Logic Elements

-

XCVC1902-2LLEVSVA2197
XCVC1902-2LLEVSVA2197
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

Tray

活跃

770

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

450MHz, 1.08GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

-

XCVC1902-2LLIVSVA2197
XCVC1902-2LLIVSVA2197
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

AMD

Tray

活跃

770

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

450MHz, 1.08GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

-

AGFA027R25A2E4X
AGFA027R25A2E4X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Tray

活跃

624

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

XC7Z030-2SBG485E
XC7Z030-2SBG485E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-FBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

AMD

XC7Z030

活跃

130

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

-

XCVE1752-2MLIVSVG1369
XCVE1752-2MLIVSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

Xilinx

- 40 C

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE1752-1LLIVSVA2197
XCVE1752-1LLIVSVA2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD 赛灵思

Tray

活跃

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

608

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

SOC - Systems on a Chip

700 mV

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

System-On-Modules - SOM

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

-

SoC FPGA

XCVC1702-1LLIVSVG1369
XCVC1702-1LLIVSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVC1702-2MLEVSVG1369
XCVC1702-2MLEVSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVC1702-1MSEVSVA2197
XCVC1702-1MSEVSVA2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 100 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE1752-1LLIVSVG1369
XCVE1752-1LLIVSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XQVM1802-1MLIVFQC1760
XQVM1802-1MLIVFQC1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2102-2MSESFVA784
XCVE2102-2MSESFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVC1702-3HSEVSVG1369
XCVC1702-3HSEVSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 100 C

0 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

880 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2202-2MSESFVA784
XCVE2202-2MSESFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE1752-2HSIVSVG1369
XCVE1752-2HSIVSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

880 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2102-2MLESFVA784
XCVE2102-2MLESFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE2302-2MLISFVA784
XCVE2302-2MLISFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVE1752-2MLEVSVG1369
XCVE1752-2MLEVSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

0 C

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA