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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		Core								厂商									操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最小值(Vsup)	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	程序内存大小	连接方式	建筑学	主要属性	核数量	闪光大小
10AS066H4F34E3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	492				0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列	FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS066H4F34I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	492				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列	FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057N4F40E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	588				0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1517	588	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	588	现场可编程门阵列	FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AS057K3F35E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	396				0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	396	现场可编程门阵列	FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057K3F35I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	396				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	396	现场可编程门阵列	FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057N2F40E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	588				0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1517	588	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	588	现场可编程门阵列	FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AS057K2F35I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	396				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	396	现场可编程门阵列	FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
XCZU17EG-2FFVD1760E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1760-BBGA, FCBGA	308					0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	yes	活跃	4 (72 Hours)			8542.31.00.01			未说明			未说明								533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS032H4F34E3SG	Intel	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	384				0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CSEBA4U19I7SN	Intel	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	484-FBGA	YES	MCU - 151, FPGA - 66				-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	484		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明		S-PBGA-B484	66	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB		Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66	现场可编程门阵列	FPGA - 40K Logic Elements	40000	1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
XCZU7EG-1FFVF1517E	Xilinx Inc.	数据表	720 In Stock	1: ¥19,970.327569 10: ¥19,313.663029 25: ¥19,179.407172 50: ¥19,046.084586 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	464					0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)			8542.31.00.01			未说明			未说明								500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU7EG-1FFVF1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	464					-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)			8542.31.00.01			未说明			未说明								500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU7EG-2FBVB900I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA	204					-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)			8542.31.00.01			未说明			未说明								533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS066H1F34E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	492					0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		Discontinued	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			S-PBGA-B1152			0.93V		0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 660K Logic Elements		3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
XCZU2EG-2SFVC784E	Xilinx Inc.	数据表	65 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	784-BFBGA, FCBGA	252					0°C~100°C TJ	Tray	2013	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	yes	活跃	4 (72 Hours)			8542.31.00.01			未说明			未说明								533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU5EV-3FBVB900E	Xilinx Inc.	数据表	188 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA	204					0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV		活跃	4 (72 Hours)			8542.31.00.01			未说明			未说明								600MHz, 1.5GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
M2S010S-TQG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		TQFP-144		144-TQFP (20x20)	This product may require additional documentation to export from the United States.	ARM Cortex M3	SMD/SMT	166 MHz	-	-	64 kB	12084 LE	84 I/O	微芯片技术	- 40 C	+ 100 C	400 kbit	1007 LAB	60	Tray	M2S010	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		SmartFusion2															1.2 V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	-	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	FPGA - 10K Logic Modules	1 Core	256KB
10AS027E4F29I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES	360				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	780		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	360	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
XCZU19EG-2FFVE1924I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1924-BBGA, FCBGA	668					-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)			8542.31.00.01			未说明			未说明								533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU4EV-L1FBVB900I	Xilinx Inc.	数据表	1350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA	YES	204				-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV		活跃	4 (72 Hours)	900	ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V		未说明		R-PBGA-B900			0.742V		0.698V	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS048K3F35I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	396				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	396	现场可编程门阵列	FPGA - 480K Logic Elements	480000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CSEBA5U23C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145				0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	672			BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEBA5	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	925MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 85K Logic Elements	85000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
BCM3380ZKFSBG	Broadcom Limited	数据表	290 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									2016			Obsolete	1 (Unlimited)																															Non-RoHS Compliant
XCZU6CG-L2FFVB1156E	Xilinx Inc.	数据表	228 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1156-BBGA, FCBGA	YES	328				0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG		活跃	4 (72 Hours)		ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V		未说明		R-PBGA-B1156			0.742V		0.698V	533MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU7EG-L1FBVB900I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA	YES	204				-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)	900	ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V		未说明		R-PBGA-B900			0.742V		0.698V	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant