category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	数据率	建筑学	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	核心架构	阀门数量	最高频率	速度等级	主要属性	寄存器数量	逻辑单元数	等效门数	闪光大小	座位高度(最大)	长度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
M2S050TS-FCS325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)			325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	325		Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	200		现场可编程门阵列					FPGA - 50K Logic Modules		56340		256KB	1.01mm	11mm	11mm	Non-RoHS Compliant
A2F500M3G-1FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	MCU - 25, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C									100MHz		A2F500M3G				1.5V				EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	13.5kB	16.5mA	100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	400 kbps	MCU, FPGA			5500	ARM	500000	120MHz		ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops				512KB			无	符合RoHS标准	无铅
A2F200M3F-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks				484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	MCU - 41, FPGA - 94	0°C~85°C TJ	Tray	2013	SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C									100MHz		A2F200				1.5V				EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	4.5kB	7mA	100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	400 kbps	MCU, FPGA			2500	ARM	200000	120MHz		ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops				256KB				符合RoHS标准	无铅
A2F200M3F-1FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		Copper, Silver, Tin	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	MCU - 25, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2013	SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C									100MHz		A2F200				1.5V				EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	4.5kB	3mA	100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	400 kbps	MCU, FPGA			2500	ARM	200000	120MHz	1	ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops	4608			256KB			无	符合RoHS标准	无铅
A2F200M3F-PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks				208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)	MCU - 22, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C									80MHz		A2F200				1.5V				EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	4.5kB	7mA	80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	400 kbps	MCU, FPGA			2500	ARM	200000	100MHz		ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops	4608			256KB			无	符合RoHS标准
A2F200M3F-CS288I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	288-TFBGA, CSPBGA		288	288-CSP (11x11)	MCU - 31, FPGA - 78	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									80MHz		A2F200				1.5V				EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V		80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA				ARM				ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops				256KB				Non-RoHS Compliant	含铅
A2F200M3F-CSG288I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			Copper, Silver, Tin	表面贴装	288-TFBGA, CSPBGA		288	288-CSP (11x11)	MCU - 31, FPGA - 78	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									80MHz		A2F200				1.5V				EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V		80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA				ARM				ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops				256KB				符合RoHS标准
M2S010TS-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks				484-BGA	YES			233	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	233	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	233		现场可编程门阵列					FPGA - 10K Logic Modules		12084		256KB	2.44mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
M2S010T-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 days ago)			484-BGA	YES			233	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	233	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	233		现场可编程门阵列					FPGA - 10K Logic Modules		12084		256KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S060TS-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			484-BGA	YES			267	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484				1.26V		1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			现场可编程门阵列					FPGA - 60K Logic Modules				256KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S060T-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			484-BGA	YES			267	-55°C~125°C TJ	Tray	2016	SmartFusion®2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484				1.26V		1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			现场可编程门阵列					FPGA - 60K Logic Modules				256KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S005S-TQG144I	Microsemi Corporation	数据表	170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			144-LQFP	YES			84	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		哑光锡				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PQFP-G144	84	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	84		现场可编程门阵列					FPGA - 5K Logic Modules		6060		128KB	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
M2S005-1VF256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			256-LFBGA	YES			161	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	161	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	161		现场可编程门阵列					FPGA - 5K Logic Modules		6060		128KB	1.56mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
M2S005-1VF256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			256-LFBGA	YES			161	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	161	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	161		现场可编程门阵列					FPGA - 5K Logic Modules		6060		128KB	1.56mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
M2S005S-1VFG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			256-LBGA	YES			161	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	161	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	161		现场可编程门阵列					FPGA - 5K Logic Modules		6060		128KB	1.56mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
M2S005-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	209	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C									166MHz		M2S005				1.2V				CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	1.26V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA				ARM				FPGA - 5K Logic Modules				128KB				符合RoHS标准
M2S005S-VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			400-LFBGA	YES			169	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	400		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B400	171	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	171		现场可编程门阵列					FPGA - 5K Logic Modules		6060		128KB	1.51mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
M2S005S-1TQG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			144-LQFP	YES			84	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		哑光锡				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PQFP-G144	84	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	84		现场可编程门阵列					FPGA - 5K Logic Modules		6060		128KB	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
A2F200M3F-1CSG288I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks				288-TFBGA, CSPBGA	YES			MCU - 31, FPGA - 78	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	SmartFusion®	e1		活跃	3 (168 Hours)	288		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1.5V	0.5mm		100MHz	30	A2F200	S-PBGA-B288	78	不合格	1.5V		1.51.82.53.3V		EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V			64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA	78	4608 CLBS, 200000 GATES	现场可编程门阵列	ARM				ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops			200000	256KB	1.05mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
M2S010-1VFG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			256-LBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	138		现场可编程门阵列					FPGA - 10K Logic Modules		12084		256KB	1.56mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
M2S005S-TQG144	Microsemi Corporation	数据表	926 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			144-LQFP	YES			84	0°C~85°C TJ	Tray	2014	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		哑光锡				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PQFP-G144	84	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	84		现场可编程门阵列					FPGA - 5K Logic Modules		6060		128KB	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
M2S005S-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			400-LFBGA	YES			169	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	SmartFusion®2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	400		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B400				1.26V		1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			现场可编程门阵列					FPGA - 5K Logic Modules				128KB	1.51mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
M2S005S-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			484-BGA			484-FPBGA (23x23)	209	0°C~85°C TJ	Tray	2010	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)																												166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA								FPGA - 5K Logic Modules				128KB				符合RoHS标准
M2S005S-1VFG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			256-LBGA	YES			161	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	161	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	161		现场可编程门阵列					FPGA - 5K Logic Modules		6060		128KB	1.56mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
M2S005S-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			484-BGA			484-FPBGA (23x23)	209	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									166MHz		M2S005S								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA				ARM				FPGA - 5K Logic Modules				128KB				符合RoHS标准