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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	核心架构	速度等级	主要属性	逻辑单元数	闪光大小	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
M2S090T-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA	YES	484		267	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡					BOTTOM	BALL	未说明	1.2V			166MHz	未说明	M2S090T		267	不合格	1.2V				CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	ARM	1	FPGA - 90K Logic Modules		512KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S150-FCVG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	484-BFBGA	YES			273	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B484	273	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	273	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	3.15mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
M2S150-FCV484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	484-BFBGA	YES			273	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	273	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	273	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	3.15mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
M2S150T-FCS536	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	536-LFBGA, CSPBGA	YES			293	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	536	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V		not_compliant		未说明		S-PBGA-B536	293	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	293	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB				Non-RoHS Compliant
M2S150-1FCVG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	484-BFBGA	YES			273	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B484	273	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	273	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	3.15mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
M2S090TS-1FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	676-BGA	YES			425	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	676	哑光锡					BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B676	425	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	425	现场可编程门阵列			FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	2.44mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
M2S150-1FCS536	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	536-LFBGA, CSPBGA	YES			293	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	536	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V		not_compliant		未说明		S-PBGA-B536	293	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	293	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB				Non-RoHS Compliant
M2S090TS-1FGG484T2	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA				267	-40°C~125°C TJ	Tray	2016	Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2		yes	活跃	3 (168 Hours)									未说明					未说明										166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列			FPGA - 90K Logic Modules		512KB				符合RoHS标准
M2S090TS-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S090TS	S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S050TS-1FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	896-BGA			896-FBGA (31x31)	377	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									166MHz		M2S050TS								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM		FPGA - 50K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S150TS-FCV484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BFBGA	YES			273	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2		no	活跃	3 (168 Hours)	484				LG-MIN,WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm					S-PBGA-B484				1.26V		1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules		512KB	3.15mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
M2S150-FCSG536I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	536-LFBGA, CSPBGA	YES			293	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	536	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V				未说明		S-PBGA-B536	293	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	293	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB				符合RoHS标准
M2S150TS-FC1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES			574	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	2.9mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
M2S090TS-FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	676-BGA	YES			425	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	676	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B676	425	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	425	现场可编程门阵列			FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	2.44mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
M2S150T-1FCV484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	484-BFBGA		484	484-FBGA (19x19)	273	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			100°C	-40°C															1.2V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA				1	FPGA - 150K Logic Modules		512KB				Non-RoHS Compliant
M2S150-1FCG1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES			574	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S150	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	2.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
M2S150TS-1FCG1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES			574	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	2.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
M2S150T-1FCSG536I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	536-LFBGA, CSPBGA	YES			293	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	536	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V				未说明		S-PBGA-B536	293	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	293	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB				符合RoHS标准
M2S090-FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	676-BGA	YES			425	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	676	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B676	425	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	425	现场可编程门阵列			FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	2.44mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
M2S150-1FC1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES			574	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant	166MHz	未说明	M2S150	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	2.9mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
M2S150T-1FCVG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	484-BFBGA	YES			273	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B484	273	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	273	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	3.15mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
M2S150TS-FCSG536I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	536-LFBGA, CSPBGA	YES			293	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	536	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V				未说明		S-PBGA-B536				1.26V		1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules		512KB				符合RoHS标准
M2S150TS-1FCG1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	1152-BBGA, FCBGA	YES			574	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S150TS	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574	现场可编程门阵列	ARM		FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	2.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
M2S060TS-1FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	676-BGA	YES			387	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	676	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B676	387	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	387	现场可编程门阵列			FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	2.44mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
M2S150T-1FCVG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	484-BFBGA	YES			273	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B484	273	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	273	现场可编程门阵列			FPGA - 150K Logic Modules	146124	512KB	3.15mm	19mm	19mm	符合RoHS标准