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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	数据率	建筑学	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	核心架构	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	主要属性	寄存器数量	逻辑单元数	等效门数	闪光大小	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
A2F060M3E-1TQ144	Microsemi Corporation	数据表	835 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				144-LQFP			144-TQFP (20x20)		MCU - 21, FPGA - 33	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C									100MHz		A2F060M3E								EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART				100MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA				ARM					ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops				128KB						Non-RoHS Compliant
A2F060M3E-1TQG144I	Microsemi Corporation	数据表	838 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				144-LQFP			144-TQFP (20x20)		MCU - 21, FPGA - 33	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									100MHz		A2F060M3E								EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART				100MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA				ARM					ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops				128KB						符合RoHS标准
A2F060M3E-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				256-LBGA	YES	256			MCU - 26, FPGA - 66	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)					BOTTOM	BALL	225	1.5V			100MHz	20	A2F060M3E		66		1.5V				EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART					16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA			现场可编程门阵列	ARM			8	1	ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops	1536		60000	128KB					无	Non-RoHS Compliant
A2F060M3E-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)		MCU - 26, FPGA - 66	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									80MHz		A2F060M3E				1.5V				EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	4.5kB	3mA	80MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	400 kbps	MCU, FPGA			660	ARM	60000	100MHz			ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops				128KB						符合RoHS标准
M2S005-1TQ144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		144-LQFP	YES				84	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PQFP-G144	84	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	84		现场可编程门阵列						FPGA - 5K Logic Modules		6060		128KB		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
M2S005S-TQ144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		144-LQFP	YES				84	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PQFP-G144	84	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	84		现场可编程门阵列						FPGA - 5K Logic Modules		6060		128KB		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
A2F060M3E-FGG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	256-LBGA		256			MCU - 26, FPGA - 66	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)							8542.39.00.01							80MHz		A2F060M3E				1.5V				EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V			16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA				ARM					ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops				128KB						符合RoHS标准
M2S010TS-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			484-BGA	YES				233	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	233	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	233		现场可编程门阵列						FPGA - 10K Logic Modules		12084		256KB		2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S005S-1VF256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		256-LFBGA	YES				161	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	161	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	161		现场可编程门阵列						FPGA - 5K Logic Modules		6060		128KB		1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M2S005-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)		169	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2		活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									166MHz		M2S005								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA				ARM					FPGA - 5K Logic Modules				128KB						符合RoHS标准	无铅
M2S005-1VFG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		256-LBGA	YES				161	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	256		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	161	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	161		现场可编程门阵列						FPGA - 5K Logic Modules		6060		128KB		1.56mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
M2S005S-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BGA			484-FPBGA (23x23)		209	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2		活跃	3 (168 Hours)																												166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA									FPGA - 5K Logic Modules				128KB						Non-RoHS Compliant
M2S005S-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)		169	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	SmartFusion®2		活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									166MHz		M2S005S								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA				ARM					FPGA - 5K Logic Modules				128KB						符合RoHS标准
A2F200M3F-1PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		MCU - 22, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2013	SmartFusion®		活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C									100MHz		A2F200				1.5V				EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	4.5kB	7mA	100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	400 kbps	MCU, FPGA			2500	ARM	200000	100MHz			ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops				256KB						符合RoHS标准	无铅
A2F060M3E-1TQG144	Microsemi Corporation	数据表	833 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				144-LQFP		144	144-TQFP (20x20)	1.319103g	MCU - 21, FPGA - 33	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C									100MHz		A2F060M3E				1.5V				EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V		100MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA				ARM				1	ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops	1536			128KB	1.4mm		20mm	20mm	无	符合RoHS标准
M2S150T-1FC1152M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		1152-BBGA, FCBGA	YES				574	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e0	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	574		现场可编程门阵列						FPGA - 150K Logic Modules		146124		512KB		2.9mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
A2F060M3E-1FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				256-LBGA	YES	256			MCU - 26, FPGA - 66	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		100MHz	30	A2F060M3E		66	不合格		1.575V		1.425V	EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART					16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA		1536 CLBS, 60000 GATES	现场可编程门阵列	ARM			8		ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops			60000	128KB		1.7mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2S025TS-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		484-BGA	YES				267	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	267		现场可编程门阵列						FPGA - 25K Logic Modules		27696		256KB		2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
10AS027E2F29E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				780-BBGA, FCBGA	YES				360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		Discontinued	3 (168 Hours)	780						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明		S-PBGA-B780	360	不合格		0.93V	0.9V	0.87V					1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	360		现场可编程门阵列						FPGA - 270K Logic Elements		270000				3.35mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
BCM3218SF02	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1														活跃	1 (Unlimited)																																																						ROHS3 Compliant
BCM58101LB2KFBG	Broadcom Limited	数据表	2729 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1														活跃	1 (Unlimited)																																																						ROHS3 Compliant
BCM1125HB0K400G	Broadcom Limited	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks													Obsolete	1 (Unlimited)														400MHz																																								符合RoHS标准
114991695	Seeed Technology Co., Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks			Module					48	-30°C~85°C	Bulk		Sipeed MAIX-I		活跃	1 (Unlimited)																												400MHz	8MB	RISC-V Dual Core 64bit	DMA, I2S, PWM, WDT	I2C, SPI, UART/USART		MPU									Audio Processor (APU), Neural Network Processor (KPU)				8MB/16MB/128MB
M2S005S-1TQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		144-LQFP	YES				84	0°C~85°C TJ	Tray	2006	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		哑光锡				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PQFP-G144	84	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	84		现场可编程门阵列						FPGA - 5K Logic Modules		6060		128KB		1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
M2S025-FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		325-TFBGA, CSPBGA	YES				180	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	325		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	180	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	180		现场可编程门阵列						FPGA - 25K Logic Modules		27696		256KB		1.01mm	11mm	11mm		符合RoHS标准