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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	核心架构	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	主要属性	寄存器数量	逻辑单元数	等效门数	闪光大小	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
M2S010TS-VF256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			256-LFBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138		现场可编程门阵列					FPGA - 10K Logic Modules		12084		256KB	1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M2S025-1FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			325-TFBGA, CSPBGA	YES			180	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	325		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	180	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	180		现场可编程门阵列					FPGA - 25K Logic Modules		27696		256KB	1.01mm	11mm	11mm		符合RoHS标准
M2S010TS-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BGA			484-FPBGA (23x23)	233	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	SmartFusion®2		活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									166MHz		M2S010TS								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA				ARM				FPGA - 10K Logic Modules				256KB					符合RoHS标准
M2S025T-FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			325-TFBGA, CSPBGA	YES			180	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	325		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	180	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	180		现场可编程门阵列					FPGA - 25K Logic Modules		27696		256KB	1.01mm	11mm	11mm		符合RoHS标准
A2F060M3E-TQ144	Microsemi Corporation	数据表	832 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks			144-LQFP	YES			MCU - 21, FPGA - 33	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		80MHz	20	A2F060M3E	S-PQFP-G144	33	不合格		1.575V	1.51.82.53.3V	1.425V	EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART				16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA	33	1536 CLBS, 60000 GATES	现场可编程门阵列	ARM				ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops			60000	128KB	1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
A2F060M3E-TQG144	Microsemi Corporation	数据表	831 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			144-LQFP			144-TQFP (20x20)	MCU - 21, FPGA - 33	0°C~85°C TJ	Tray	2000	SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C									80MHz		A2F060M3E								EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART			80MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM				ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops				128KB					符合RoHS标准
A2F060M3E-1FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	MCU - 26, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C									100MHz		A2F060M3E				1.5V				EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART			100MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM	100MHz	8	1	ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops	1536			128KB				无	Non-RoHS Compliant
A2F060M3E-1TQ144I	Microsemi Corporation	数据表	837 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				144-LQFP			144-TQFP (20x20)	MCU - 21, FPGA - 33	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									100MHz		A2F060M3E								EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART			100MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM				ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops				128KB					Non-RoHS Compliant
A2F060M3E-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks		表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	MCU - 26, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C									80MHz		A2F060M3E				1.5V				EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	80MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM	100MHz	8		ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops				128KB					Non-RoHS Compliant
A2F060M3E-TQ144I	Microsemi Corporation	数据表	836 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			144-LQFP			144-TQFP (20x20)	MCU - 21, FPGA - 33	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									80MHz		A2F060M3E								EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART			80MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM				ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops				128KB					Non-RoHS Compliant
A2F500M3G-1CSG288I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			288-TFBGA, CSPBGA	YES			MCU - 31, FPGA - 78	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	SmartFusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	288		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1.5V	0.5mm		100MHz	30	A2F500M3G	S-PBGA-B288	78	不合格	1.5V		1.51.82.53.3V		EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V		64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA	78	11520 CLBS, 500000 GATES	现场可编程门阵列	ARM				ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops			500000	512KB	1.05mm	11mm	11mm		符合RoHS标准
A2F060M3E-1FG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				256-LBGA		256		MCU - 26, FPGA - 66	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)							8542.39.00.01						unknown	100MHz		A2F060M3E								EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART				16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM				ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops				128KB					Non-RoHS Compliant
M2S150TS-1FC1152M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		1152-BBGA, FCBGA	YES			574	-55°C~125°C TJ	Tray	2016	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574		现场可编程门阵列					FPGA - 150K Logic Modules		146124		512KB	2.9mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
M2S150T-1FCG1152M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		1152-BBGA, FCBGA	YES			574	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.2.C	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574		现场可编程门阵列					FPGA - 150K Logic Modules		146124		512KB	2.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
A2F500M3G-1PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)	MCU - 22, FPGA - 66	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									100MHz		A2F500M3G				1.5V				Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM	100MHz	24		ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops				512KB					Non-RoHS Compliant
M2S150TS-1FCG1152M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		1152-BBGA, FCBGA	YES			574	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.2.C	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574		现场可编程门阵列					FPGA - 150K Logic Modules		146124		512KB	2.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
A2F200M3F-1PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)	MCU - 22, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C									100MHz		A2F200								EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART			100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM	100MHz	8		ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops				256KB					Non-RoHS Compliant
M2S010S-TQ144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		144-LQFP			144-TQFP (20x20)	84	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2		Obsolete	3 (168 Hours)																											166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								FPGA - 10K Logic Modules				256KB					Non-RoHS Compliant
M2S090T-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BGA	YES			267	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	484		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S090T	S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267		现场可编程门阵列	ARM				FPGA - 90K Logic Modules		86316		512KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S090T-FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		676-BGA	YES			425	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	676		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B676	425	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	425		现场可编程门阵列					FPGA - 90K Logic Modules		86316		512KB	2.44mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
M2S090T-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		484-BGA	YES			267	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267		现场可编程门阵列					FPGA - 90K Logic Modules		86316		512KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
BCM85622WIFSBG	Broadcom Limited	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													活跃	1 (Unlimited)																																																	ROHS3 Compliant
IB892-10T	iBASE Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													活跃	1 (Unlimited)																																																	ROHS3 Compliant
IB811F-335 (B-1 STEPPING)	iBASE Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													活跃	1 (Unlimited)																																																	ROHS3 Compliant
IB892-13T	iBASE Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													活跃	1 (Unlimited)																																																	ROHS3 Compliant