类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

电源

电源电压-最小值(Vsup)

界面

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

连接方式

建筑学

输入数量

可编程逻辑类型

核心架构

主要属性

逻辑单元数

闪光大小

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

M2S100TS-1FCG1152I
M2S100TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

574

-40°C~100°C TJ

Tray

SmartFusion®2

Obsolete

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

166MHz

M2S100TS

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

ARM

FPGA - 100K Logic Modules

512KB

符合RoHS标准

M2S100-1FCG1152I
M2S100-1FCG1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

574

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

SmartFusion®2

Obsolete

3 (168 Hours)

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

166MHz

未说明

M2S100

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

574

现场可编程门阵列

ARM

FPGA - 100K Logic Modules

99512

512KB

2.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

M2S090S-1FGG676I
M2S090S-1FGG676I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BGA

676-FBGA (27x27)

425

-40°C~100°C TJ

Tray

SmartFusion®2

Obsolete

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

166MHz

M2S090S

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

ARM

FPGA - 90K Logic Modules

512KB

符合RoHS标准

M2S010S-1TQ144
M2S010S-1TQ144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

84

0°C~85°C TJ

Tray

SmartFusion®2

Obsolete

3 (168 Hours)

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

Non-RoHS Compliant

M2S100S-1FCG1152I
M2S100S-1FCG1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

574

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

SmartFusion®2

Obsolete

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

166MHz

M2S100S

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

ARM

FPGA - 100K Logic Modules

512KB

符合RoHS标准

M2S090S-1FGG484I
M2S090S-1FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

267

-40°C~100°C TJ

Tray

SmartFusion®2

Obsolete

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

166MHz

M2S090S

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

ARM

FPGA - 90K Logic Modules

512KB

符合RoHS标准

M2S060T-FG676
M2S060T-FG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

676-BGA

YES

387

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

676

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B676

387

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

387

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

256KB

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

M2S090T-FCS325
M2S090T-FCS325
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

325-TFBGA, CSPBGA

YES

180

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

325

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.5mm

not_compliant

未说明

R-PBGA-B325

180

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

180

现场可编程门阵列

FPGA - 90K Logic Modules

86316

512KB

1.16mm

13.5mm

11mm

Non-RoHS Compliant

M2S060TS-1FGG676T2
M2S060TS-1FGG676T2
Microsemi Corporation 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

676-BGA

676-FBGA (27x27)

387

-40°C~125°C TJ

Tray

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

活跃

3 (168 Hours)

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

256KB

符合RoHS标准

M2S090-1FCS325
M2S090-1FCS325
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

325-TFBGA, CSPBGA

YES

180

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

325

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.5mm

not_compliant

未说明

R-PBGA-B325

180

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

180

现场可编程门阵列

FPGA - 90K Logic Modules

86316

512KB

1.16mm

13.5mm

11mm

Non-RoHS Compliant

M2S150TS-FCG1152
M2S150TS-FCG1152
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

1152-BBGA, FCBGA

YES

574

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

哑光锡

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

574

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

512KB

2.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

M2S150TS-1FC1152
M2S150TS-1FC1152
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

1152-BBGA, FCBGA

YES

574

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

Tin/Lead (Sn/Pb)

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

574

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

512KB

2.9mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

M2S150TS-1FCVG484I
M2S150TS-1FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

484-BFBGA

YES

273

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

哑光锡

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B484

1.26V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

512KB

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2S150TS-1FCV484
M2S150TS-1FCV484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

484-BFBGA

YES

273

0°C~85°C TJ

Tray

SmartFusion®2

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B484

1.26V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

512KB

3.15mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

M2S090TS-FG676
M2S090TS-FG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

676-BGA

YES

425

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

676

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B676

425

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

425

现场可编程门阵列

FPGA - 90K Logic Modules

86316

512KB

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

M2S150TS-1FCSG536I
M2S150TS-1FCSG536I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

536

哑光锡

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

未说明

S-PBGA-B536

1.26V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

512KB

符合RoHS标准

A2F500M3G-1FGG256M
A2F500M3G-1FGG256M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

256-LBGA

256

MCU - 25, FPGA - 66

-55°C~125°C TJ

Tray

SmartFusion®

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

100MHz

A2F500M3G

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ARM

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

512KB

符合RoHS标准

BCM3380MIFSBG
BCM3380MIFSBG
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

Obsolete

1 (Unlimited)

Non-RoHS Compliant

BCM43465SAM01
BCM43465SAM01
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

1 (Unlimited)

ROHS3 Compliant

IB908F-2980 (MOQ)
IB908F-2980 (MOQ)
iBASE Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

1 (Unlimited)

ROHS3 Compliant

IB897-I27/I27P (V2.0 ; D-1 STEPPING)
IB897-I27/I27P (V2.0 ; D-1 STEPPING)
iBASE Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

1 (Unlimited)

ROHS3 Compliant

BCM3384ZCSD01
BCM3384ZCSD01
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

1 (Unlimited)

ROHS3 Compliant

IB905F
IB905F
iBASE Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

1 (Unlimited)

ROHS3 Compliant

IB916AF-7600
IB916AF-7600
iBASE Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

1 (Unlimited)

ROHS3 Compliant

IB917F-7100
IB917F-7100
iBASE Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

1 (Unlimited)

ROHS3 Compliant