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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	时钟频率	连接方式	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	主要属性	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10AS016E3F27I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-BBGA, FCBGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 160K Logic Elements	160000	3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AS016E3F27I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		672-BBGA, FCBGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 160K Logic Elements	160000	3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5CSEBA5U19I7SN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	484-FBGA	YES	MCU - 151, FPGA - 66	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	484				BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CSEBA5	S-PBGA-B484	66	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB		Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66	现场可编程门阵列	FPGA - 85K Logic Elements	85000	1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
XCZU7CG-L2FBVB900E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA	YES	204	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG		活跃	4 (72 Hours)	900		ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V			未说明		R-PBGA-B900			0.742V		0.698V	533MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS057N2F40E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA		588	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																			1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 570K Logic Elements					符合RoHS标准
10AS032E2F27I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		672-BBGA, FCBGA		240	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																			1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 320K Logic Elements					符合RoHS标准
10AS027H2F34I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		1152-BBGA, FCBGA		384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																			1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 270K Logic Elements					符合RoHS标准
10AS032E1F27I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		672-BBGA, FCBGA		240	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																			1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 320K Logic Elements					符合RoHS标准
10AS027H1F35E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		1152-BBGA, FCBGA		384	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																			1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 270K Logic Elements					符合RoHS标准
10AS066N2F40E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	588	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)			IT ALSO OPERATES AT 0.95V NOMINAL VCC		BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517			0.93V		0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 660K Logic Elements		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
XCZU7CG-L1FFVF1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	464	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG		活跃	4 (72 Hours)			ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V			未说明		R-PBGA-B1517			0.742V		0.698V	500MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
5CSEBA6U23C7SN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CSEBA6	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB		Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 110K Logic Elements	110000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10AS066K1F40I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																			1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 660K Logic Elements					符合RoHS标准
XCZU17EG-L2FFVB1517E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	644	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)			ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V			未说明		R-PBGA-B1517			0.742V		0.698V	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU17EG-L1FFVC1760I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1760-BBGA, FCBGA	YES	512	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)			ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V			未说明		R-PBGA-B1760			0.742V		0.698V	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS032H1F35E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		1152-BBGA, FCBGA		384	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																			1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 320K Logic Elements					符合RoHS标准
10AS032H1F35I1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		1152-BBGA, FCBGA		384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																			1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 320K Logic Elements					符合RoHS标准
XCZU19EG-L1FFVD1760I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1760-BBGA, FCBGA	YES	308	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)			ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V			未说明		R-PBGA-B1760			0.742V		0.698V	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU19EG-L2FFVE1924E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1924-BBGA, FCBGA	YES	668	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)			ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V			未说明		R-PBGA-B1924			0.742V		0.698V	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU4CG-L1FBVB900I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA	YES	204	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG		活跃	4 (72 Hours)	900		ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V			未说明		R-PBGA-B900			0.742V		0.698V	500MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
5ASXBB5D4F40I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	MCU - 208, FPGA - 540	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V SX	e1	活跃	3 (168 Hours)		锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5ASXBB5	S-PBGA-B1517			1.13V		1.07V	800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	622MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 462K Logic Elements		2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5ASXMB5G4F40I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	MCU - 208, FPGA - 540	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V SX	e1	活跃	3 (168 Hours)		锡银铜			BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5ASXMB5	S-PBGA-B1517			1.13V		1.07V	800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	622MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 462K Logic Elements		2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5CSEBA5U23I7LN	Intel	数据表	2774 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	672-FBGA		MCU - 181, FPGA - 145	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃											compliant									925MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 85K Logic Elements
5CSXFC4C6U23I7LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	672-FBGA		MCU - 181, FPGA - 145	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SX		活跃											compliant									925MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 40K Logic Elements
5ASXMB5E6F31C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		896-BBGA, FCBGA		MCU - 208, FPGA - 250	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V SX		活跃	3 (168 Hours)												5ASXMB5							700MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 462K Logic Elements					符合RoHS标准