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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量							Ground Terminal										厂商																														操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	零件状态	终端	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	行数	性别	HTS代码	紧固类型	子类别	额定功率	最大功率耗散	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	深度	Reach合规守则	额定电流	频率	基本部件号	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	接头数量	输出电压	引线长度	工作电源电压	开关功能	电源	触点样式	温度等级	铅直径	电感,电感	最大电源电压	最小电源电压	直流电阻（DCR）	工作电源电流	速度	内存大小	最大电源电流	配件类型	核心处理器	周边设备	程序内存大小	连接方式	接通延迟时间	引线/基座样式	重置	建筑学	监测的电压数量	触点形式	重置超时	输入数量	操作力	组织结构	座位高度-最大	产品类别	最大复位阈值电压	评估套件	阈值电压	照明颜色	低电压阈值	过压阈值	增益
XCVC1802-2MSIVIVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA, FCBGA	1596-FCBGA (40x40)	AMD 赛灵思	1	TE Connectivity	测量专业	Details	500		Tray	活跃							0.780119 oz	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tube	154N																		Sensors																													600MHz, 1.4GHz	256KB				Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA										压力传感器												Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells					-					工业压力传感器
XCVC1902-2MSEVSVD1760	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BFBGA, FCBGA	1760-FCBGA (40x40)	AMD 赛灵思	Tray	活跃							+ 200 C	- 55 C	1000	PCB 安装	B57540G0303F000	EPCOS / TDK		EPCOS / TDK	Details	692	0°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	B57540G	1 %						NTC	30 kOhms										Thermistors	18 mW											Radial											0.15 mm						600MHz, 1.4GHz	256KB				Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA										NTC热敏电阻												Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells					-					NTC热敏电阻			0.8 mm	1.4 mm		0.8 mm
XCVC1802-2MLEVSVD1760	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BFBGA, FCBGA	1760-FCBGA (40x40)	AMD 赛灵思	Tray	活跃							+ 125 C	0.008245 oz	- 40 C	500	PCB 安装	Vishay		Vishay / Dale	N	692	0°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	M / C / T	0.2 %						NTC	30 kOhms										Thermistors												Radial																	600MHz, 1.4GHz	256KB				Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA										NTC热敏电阻												Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells					-					NTC热敏电阻
5CSEMA5F31C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	896-FBGA (31x31)			Non-Compliant	MCU - 181, FPGA - 288							0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE				活跃				69.8 kΩ																						5CSEMA5																	800MHz	64KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA																						FPGA - 85K Logic Elements						--												含铅
5CSXFC5D6F31C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	5.57					Non-Compliant	MCU - 181, FPGA - 288	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSXFC5D6F31C7N	BGA	SQUARE		Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SX		e1		活跃						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5CSXFC5		S-PBGA-B896	288	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V		OTHER							800MHz	64KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA				288			2 mm	现场可编程门阵列													FPGA - 85K Logic Elements				85000		--							31 mm	31 mm
5ASXBB3D4F40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	46	1517-FBGA (40x40)	1517		Compliant	MCU - 208, FPGA - 540	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40		1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXBB3D4F40C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation		生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28			0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX		e1		活跃						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				2							BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5ASXBB3		S-PBGA-B1517	540				15.5956 mm					商业扩展							925MHz	64KB				Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA				540		13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列													FPGA - 350K Logic Elements		13207		350000		--							40 mm	40 mm
5CSXFC5C6U23I7N	ALTERA	数据表	550 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	672-FBGA	YES	28	672-UBGA (23x23)	672	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY		BGA672,28X28,32	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CSXFC5C6U23I7N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation		活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.57		PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Compliant	MCU - 181, FPGA - 145	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SX				活跃							85 °C	-40 °C				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm		compliant		5CSXFC5		S-PBGA-B672	145	不合格		17.65 V		28 V		1.1,1.2/3.3,2.5 V								2.7 mA	800MHz	64KB	4 A			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA				145			1.85 mm	现场可编程门阵列	28 V				有							4	FPGA - 85K Logic Elements				85000		--				5 A			23 mm	23 mm	无	无铅
XQVM1802-1MSMVSRA2197	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1	Xilinx	Xilinx										+ 125 C	- 55 C																						SOC - Systems on a Chip																			800 mV																																System-On-Modules - SOM																						SoC FPGA
XCVE2102-2LLESFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant		+ 110 C	0 C	1	Xilinx	Xilinx																														SOC - Systems on a Chip																			700 mV																																System-On-Modules - SOM																						SoC FPGA
XCVE2002-1LSESFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Non-Compliant		+ 100 C	0 C	1	Xilinx	Xilinx																														SOC - Systems on a Chip																			700 mV																																System-On-Modules - SOM																						SoC FPGA
XCVE1752-2LSEVSVA2197	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD 赛灵思			Non-Compliant	+ 110 C	0 C	1	Xilinx	Xilinx		608	Tray	活跃					0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core																		SOC - Systems on a Chip																			700 mV										450MHz, 1.08GHz	-				Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA										System-On-Modules - SOM												Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells					-					SoC FPGA
XQVC1802-2MLIVIQA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1	Xilinx	Xilinx										+ 110 C	- 40 C																						SOC - Systems on a Chip																			800 mV																																System-On-Modules - SOM																						SoC FPGA
XCVE2302-2LLESFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1	Xilinx	Xilinx										+ 110 C	0 C																			Female			SOC - Systems on a Chip																5			700 mV			Socket																													System-On-Modules - SOM																						SoC FPGA
XCVP1502-1LLIVSVA2785-ES9789	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1	Xilinx	Xilinx										+ 110 C	- 40 C																						SOC - Systems on a Chip																			700 mV																																System-On-Modules - SOM																						SoC FPGA
XCVE1752-1LSIVSVG1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									+ 110 C	- 40 C	Xilinx		Xilinx																						SOC - Systems on a Chip																			700 mV																																System-On-Modules - SOM																						SoC FPGA
XCVE2002-1LLISFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1	Xilinx	Xilinx										+ 110 C	- 40 C																						SOC - Systems on a Chip																			700 mV																																System-On-Modules - SOM																						SoC FPGA
XCVE2302-1MSESFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16	Compliant		450 ns	+ 100 C	0 C	1	Xilinx		Xilinx																		75 Ω			125 °C	-55 °C						SOC - Systems on a Chip		800 mW																	18 V													200 µA						500 ns													System-On-Modules - SOM									20 V	4.5 V												SoC FPGA							无
XCVE2302-3HSESFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	24	Xilinx								Compliant	+ 100 C	0 C		1	Xilinx		卷带						SMD/SMT						85 °C	-40 °C						SOC - Systems on a Chip								15.88 mm											880 mV					1.5 mH			800 mΩ												Gull Wing												System-On-Modules - SOM													1.5 kV									SoC FPGA	1:2.3			5.84 mm	17.78 mm	12.19 mm
XCVE2102-3HSESFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	3	Compliant	+ 100 C	0 C	1		Xilinx	Xilinx						无	PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			Tape & Reel (TR)								Simple Reset/Power-On Reset				125 °C	-40 °C						SOC - Systems on a Chip		320 mW												1					880 mV						5.5 V	1 V		5 µA			20 mA									低电平有效		1		100 ms							System-On-Modules - SOM	4.547 V	4.713 V		4.63 V		4.547 V	4.713 V								150 °C							SoC FPGA				1.12 mm			无	无铅
XCVE2302-1LSISFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1	Xilinx	Xilinx										+ 110 C	- 40 C																						SOC - Systems on a Chip											900 MHz								700 mV																																System-On-Modules - SOM								6 dB														SoC FPGA
AGFA022R31C2E3E	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	-	Intel	Details	720		Tray	活跃						10000	7158-3721-90	Yazaki	Yazaki	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F															-			汽车连接器																													1.4GHz	256KB			线密封	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA										汽车连接器												FPGA - 2.2M Logic Elements					-	Accessories				汽车连接器
AGFB022R24C2I1V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Silver	自由悬挂	-	3	-	Intel			Non-Compliant	744	Tray	活跃			-40°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F					Solder	Plug			3		125 °C	-55 °C					Bayonet											46 A																			1.4GHz	256KB				Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA																						FPGA - 2.2M Logic Elements						-													环境防护
A2F500M3G-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	TE Connectivity	TE Connectivity	Details	MCU - 22, FPGA - 66	Tray		A2F500M3G	Obsolete							1	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®																		Cable																													100MHz	64KB				ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		Ethernet, I²C, SPI, UART/USART				MCU, FPGA										Multi-Conductor Cables												ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops					512KB		18 AWG			Multi-Conductor Cables
M2S010S-TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.86					10	Deltron	Deltron	84	Tray	Obsolete		TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S010S-TQ144	LFQFP	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2		e0	无							Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01	Enclosures, Racks and Boxes				QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	not_compliant					S-PQFP-G144										OTHER							166MHz	64KB				ARM® Cortex®-M3	-		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA							1.6 mm	现场可编程门阵列		Enclosures, Boxes, & Cases											FPGA - 10K Logic Modules						256KB			Enclosures, Boxes, & Cases	IP66			20 mm	20 mm
MPFS250T-1FCSG536E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCSG-536	536-LFBGA	无	微芯片技术	667 MHz, 667 MHz	254000 LE	372 I/O	+ 100 C	0 C	4 x 32 kB	-	Tray	活跃							-	0.056438 oz	400	通孔	1437565-3	TE Connectivity	24 VDC	Non-Illuminated	TE Connectivity / P&B	Straight	4 mm	Details	Round	This product may require additional documentation to export from the United States.	16 kB, 4 x 32 kB	0°C ~ 100°C	Tray	PolarFire™													Black				Switches	-								50 mA			焊针							1 V	OFF - (ON)										-	2.2MB				RISC-V	DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA		SPST			1.6 N					轻触开关				-							FPGA - 254K Logic Modules					5 Core	128kB	-	轻触开关		-		7.5 mm	12 mm	12 mm