类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 插入材料 | 终端数量 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 组成 | 颜色 | 应用 | 性别 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 技术 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 输出量 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 速度 | 内存大小 | 电缆长度 | 外壳尺寸,MIL | 引线样式 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 重置 | 建筑学 | 电压 - 阈值 | 监测的电压数量 | 重置超时 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 包括 | 主要属性 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCZU48DR-2FSVG1517E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118, 3.00mm Width) | 10-uMAX/uSOP | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 561 | Tape & Reel (TR) | MAX16055 | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TA) | - | Multi-Voltage Supervisor | 开路漏极或开路集电极 | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 低电平有效 | MCU, FPGA | 6 Selectable Threshold Combinations | 6 | 140ms Minimum | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU49DR-2FFVF1760E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1206 (3216 Metric) | 1206 | Vishay Dale 薄膜 | Tray | D55342 | 活跃 | 622 | -55°C ~ 150°C | Military, MIL-PRF-55342, RM1206 | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±1% | 2 | ±100ppm/°C | 178 Ohms | Thin Film | 0.25W, 1/4W | P (0.1%) | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | Military, Non-Inductive | 0.033 (0.84mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-L1FFVG1517I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | Molex | Bulk | 090635 | 活跃 | 561 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU49DR-1FSVF1760I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tape & Reel (TR) | MAX198 | Obsolete | 622 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU43DR-2FFVE1156E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | Panduit Corp | Bulk | Obsolete | 366 | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU43DR-2FSVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Radial | - | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precision Group) | Bulk | 活跃 | 366 | -55°C ~ 125°C | S | 0.300 L x 0.105 W (7.62mm x 2.67mm) | ±0.01% | 2 | ±2ppm/°C | 1.09244 kOhms | 金属箔 | 0.6W | - | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | Moisture Resistant, Non-Inductive | 0.336 (8.53mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU43DR-L1FSVG1517I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 10-WFDFN | 10-uDFN (2x2) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 561 | Tape & Reel (TR) | MAX16034 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 备用电池电路 | Push-Pull, Totem Pole | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 低电平有效 | MCU, FPGA | 2.63V | 1 | 140ms Minimum | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU43DR-2FSVG1517E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial | 1517-FCBGA (40x40) | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked | EPCOS - TDK Electronics | Bulk | Obsolete | 63V | 561 | 40V | -55°C ~ 125°C | SilverCap™ B32561 | 0.453 L x 0.177 W (11.50mm x 4.50mm) | ±20% | PC引脚 | 通用型 | 1 µF | 0.394 (10.00mm) | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | 0.272 (6.90mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU43DR-L2FSVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 1156-BBGA, FCBGA | Bulkhead - Front Side Nut | Circular | Composite | 1156-FCBGA (35x35) | Plastic | TE Connectivity Deutsch 连接器 | 活跃 | 366 | Bulk | D38999/24MA | 20 | -65°C ~ 200°C | Military, MIL-DTL-38999 Series III, ACT | 插座外壳 | 用于内螺纹插座 | 3 | Threaded | Crimp | B | Shielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 9-98 | Silver | 不包括触点 | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | A | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU43DR-1FFVG1517I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 0402 (1005 Metric) | 1517-FCBGA (40x40) | Vishay Vitramon | 561 | Bulk | Obsolete | 100V | -55°C ~ 150°C | VJ | 0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm) | ±10% | C0G, NP0 | 汽车 | 18 pF | - | - | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | - | - | 0.024 (0.60mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-1FSVG1517I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | Molex | Bulk | 093090 | 活跃 | 561 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB014R24C2E2VAA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027H3F35I2SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-1152 | YES | 1152 | Non-Compliant | 384 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 270000 LE | 1 | SMD/SMT | 33750 LAB | 965286 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS027H3F35I2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.43 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 384 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 270K Logic Elements | 270000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB019R25A3I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | TE Connectivity Deutsch 连接器 | 活跃 | D38999/24MC | Bag | 480 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1902-2HSIVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0805 (2012 Metric) | 0805 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | RN732A | Obsolete | 726 | -55°C ~ 155°C | RN73 | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±0.1% | 2 | ±50ppm/°C | 48.1 kOhms | Thin Film | 0.1W, 1/10W | 800MHz, 1.65GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | Moisture Resistant | 0.024 (0.60mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-1MLIVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | Panduit Corp | Bulk | Obsolete | 692 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA014R24C2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Base | - | - | Intel | 活跃 | Non-Compliant | 744 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 240 V | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | 0 m | 0 m | 0 m | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z030-2FBG676I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | 130 | Tray | XC7Z030 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA023R25A3E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 480 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU9EG-2FFVC900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU9 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Black | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | 762 mm | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB014R24C3E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | I.MX 6QUAD / MCIMX6Q6AVT10AE | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | Female | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFC019R25A2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 480 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW54591RKUBGT | Cypress | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB012R24B2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 768 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - |
XCZU48DR-2FSVG1517E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU49DR-2FFVF1760E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-L1FFVG1517I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU49DR-1FSVF1760I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU43DR-2FFVE1156E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU43DR-2FSVE1156I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU43DR-L1FSVG1517I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU43DR-2FSVG1517E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU43DR-L2FSVE1156I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU43DR-1FFVG1517I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-1FSVG1517I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB014R24C2E2VAA
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS027H3F35I2SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB019R25A3I3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1902-2HSIVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1802-1MLIVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA014R24C2I3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z030-2FBG676I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA023R25A3E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU9EG-2FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB014R24C3E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
I.MX 6QUAD / MCIMX6Q6AVT10AE
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFC019R25A2E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
CYW54591RKUBGT
Cypress
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB012R24B2I3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
