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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量											厂商																											操作温度	包装	系列	零件状态	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	子类别	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	界面	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	程序内存大小	连接方式	建筑学	座位高度-最大	可编程逻辑类型	产品类别	核心架构	主要属性	逻辑单元数	核数量
1SX040HH3F35E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	Intel	374	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® 10 SX																			1.5GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA						FPGA - 400K Logic Elements			-
XCVM1502-1MSEVFVC1760	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	AMD	活跃						Tray			*
AGFB022R31C2I2V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	720	Tray	活跃				-40°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																			1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						FPGA - 2.2M Logic Elements			-
XCVE1752-2MSEVSVA2197	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD	608	Tray	活跃						Versal™ AI Core																			600MHz, 1.4GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									-
XC7Z045-2FBG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BBGA, FCBGA	676-FCBGA (27x27)	AMD	Tray	XC7Z045	活跃				130	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq®-7000																			800MHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA						Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells			-
XCVM1502-1MSINFVB1369	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	AMD	活跃						Tray			*
AGFA014R24C2E2VAA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	744	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																			1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						FPGA - 1.4M Logic Elements			-
AGFB012R24C2E2VAA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	744	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																			1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						FPGA - 1.2M Logic Elements			-
XCVC1802-1LLIVSVA2197	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD	770	Tray	活跃				-40°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core																			400MHz, 1GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells			-
AGFA027R25A2E3E	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	624	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																			1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						FPGA - 2.7M Logic Elements			-
XCZU4CG-L2FBVB900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD	Tray	XCZU4	活跃				204	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																			500MHz, 1.2GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells			-
10AS032E2F27E1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.66		240	Non-Compliant	27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-672	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C		有	10AS032E2F27E1SG	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX	Discontinued at Digi-Key			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B672	240	不合格	0.9 V	OTHER		1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	3.25 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 320K Logic Elements	320000		--		27 mm	27 mm
XCZU2CG-1UBVA530I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	530-WFBGA, FCBGA	530-FCBGA (16x9.5)	AMD	82	Tray	活跃				-40°C ~ 100°C (TJ)		-																			500MHz, 1.2GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells			-
XC7Z015-2CLG485E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	485-LFBGA, CSPBGA	485-CSPBGA (19x19)	AMD	Tray	XC7Z015	活跃				130	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq®-7000																			766MHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA						Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells			-
AGFA014R24C3E4X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	744	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																			1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						FPGA - 1.4M Logic Elements			-
AGFD023R25A3E4X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	480	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																			1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						FPGA - 2.3M Logic Elements			-
XCVC1702-2MLINSVG1369	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	AMD					500	Tray	活跃				Versal™ AI Core																			600MHz, 1.4GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells			-
10AS022E3F27E2LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-672	YES	672	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	220000 LE	1	SMD/SMT	27500 LAB		964907	Intel	Intel / Altera	Arria 10 SoC	2 x 32 kB	-	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS022E3F27E2LG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.46			240	Non-Compliant	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX	活跃			8542.39.00.01	SOC - Systems on a Chip	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B672	240	不合格	0.9 V	OTHER		1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	3.25 mm	现场可编程门阵列	SoC FPGA	FPGA - 220K Logic Elements	220000	2 Core	--	SoC FPGA	27 mm	27 mm
AGFD019R25A1E1V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	480	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																			1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						FPGA - 1.9M Logic Elements			-
XCVE1752-2MLIVSVA2197	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD	608	Tray	活跃						Versal™ AI Core																			600MHz, 1.4GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA									-
XCVM1502-2MLENFVB1369	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	AMD					478	Tray	活跃				Versal™ Prime																			600MHz, 1.4GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells			-
XCVP1202-1LSEVSVA2785	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2785-BFBGA, FCBGA	2785-FCBGA (50x50)	AMD	780	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Versal® Premium																			400MHz, 1GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						Versal™ Premium FPGA, 2M Logic Cells			-
AGFB027R25A3E4X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel	624	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																			1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA						FPGA - 2.7M Logic Elements			-
A2F060M3E-1FG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256	无	A2F060M3E-1FG256M	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.88						Non-Compliant					125 °C	-55 °C	8542.39.00.01							unknown	100 MHz						EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART				DMA, POR, WDT								ARM
10AS022E3F29I1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.67		288	Non-Compliant	29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V		100 °C	有	10AS022E3F29I1SG	BGA	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX	Discontinued at Digi-Key			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B780	288	不合格	0.9 V	INDUSTRIAL		1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288	3.35 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 220K Logic Elements	220000		--		29 mm	29 mm