类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 终端数量 | 第一种连接器安装类型 | 第二个连接器安装类型 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | 样式 | Reach合规守则 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 输出类型 | 工作电源电压 | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 界面 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 配件类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 使用的 IC/零件 | 提供的内容 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 第一个连接器 | 第二个连接器 | 波长 | 筛选水平 | 速度等级 | 主要属性 | 寄存器数量 | 嵌入式 | 次要属性 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 接近检测 | 特征 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | AGFB022R31C3E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Box | 活跃 | 720 | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | 电源管理 | Power Supply Supervisor/Tracker/Sequencer | - | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | MAX34460 | Board(s) | 12 Channel Sequencer and Monitor | 无 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB019R25A3I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | TE Connectivity Deutsch 连接器 | 活跃 | D38999/24MC | Bag | 480 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU11EG-L1FFVC1156I | AMD | 数据表 | 899 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | Vishay Sfernice | Bag | 活跃 | 360 | XCZU11 | -40°C ~ 100°C (TJ) | RCMS | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW4373IUBGT | Cypress | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | Free Hanging (In-Line) | Amphenol Custom Cable | Female | Bag | 50 Ohms | Q-2F02R0 | Bulkhead - Front Side Nut | 活跃 | Male | 11 GHz | - | RG-58 | - | - | Black | - | SMA to N-Type | SMA Jack, Right Angle | N-Type Plug, Right Angle | Shielded | 48.0 (1.2m) 4.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027H4F34E3LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | YES | Axial | 1152 | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 5.43 | 0.93 V | INTEL CORP | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precision Group) | 活跃 | SQUARE | BGA | 10AS027H4F34E3LG | 有 | 100 °C | 0.87 V | 未说明 | 0.9 V | BGA1152,34X34,40 | Bulk | 活跃 | 384 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 270000 LE | 1 | SMD/SMT | 33750 LAB | 964972 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | -55°C ~ 125°C | Tray | HZ | 0.500 Dia x 1.500 L (12.70mm x 38.10mm) | ±0.005% | 活跃 | 4 | ±0.2ppm/°C | 100 Ohms | 金属箔 | 2.5W | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | - | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 384 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 270K Logic Elements | 270000 | 2 Core | -- | Non-Inductive | SoC FPGA | - | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6CG-2FFVC900I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 0.8500 V | 0.808 V | 0.892 V | 204 | Tray | XCZU6 | 活跃 | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6EG-L1FFVC900I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 0.8500 V | 0.808 V | 0.892 V | 204 | Tray | XCZU6 | 活跃 | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1L | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z012S-1CLG485C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 485-LFBGA, CSPBGA | 485-CSPBGA (19x19) | AMD | Tray | XC7Z012 | 活跃 | 55000 | RISC | 1.8 V | CSBGA | 1 | 1.0000 V | 0.95 V | 150 | 有 | 1.05 V | 150 | 0 to 85 °C | Zynq®-7000 | 485 | 2.3, 4.9 V | JTAG | 667MHz | 256 KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | 1 | Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells | 68800 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050T-FGG484I | Microchip | 数据表 | 466 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 267 | Tray | M2S050 | 活跃 | - | 166 MHz | 56340 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | STD | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU11EG-L2FFVC1156E | AMD | 数据表 | 196 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 360 | Tray | XCZU11 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025T-FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | Non-Compliant | 267 | Tray | M2S025 | 活跃 | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | STD | FPGA - 25K Logic Modules | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU9EG-L1FFVC900I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU9 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU2EG-1SFVA625E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | AMD | 103,320 | FCBGA | 0.8500 V | 0.808 V | 180 | 0.892 V | 180 | Tray | XCZU2 | 活跃 | 0 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 625 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 扩展工业 | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | 94,464 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6CG-1FFVC900I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 0.85 V | 0.808 V | 0.892 V | 204 | Tray | XCZU6 | 活跃 | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6CG-2FFVB1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 0.808 V | 0.892 V | 328 | Bulk | XCZU6 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU15EG-1FFVC900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 0.8500 V | 0.808 V | 0.892 V | 204 | Tray | XCZU15 | 活跃 | 0 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFC023R25A1I1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial | - | Polypropylene (PP), Metallized | Nichicon | - | 480 | 250V | Bulk | 活跃 | -25°C ~ 85°C | EEC | 2.283 L x 1.024 W (58.00mm x 26.00mm) | -5%, +10% | PC引脚 | 通用型 | 22 µF | - | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | - | 1.614 (41.00mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EG-L1FFVF1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 464 | XCZU7 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-1FSVE1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | Knowles Syfer | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 366 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-L2FSVH1760I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 6-WDFN | 6-DFN (2x2) | ams欧司朗 | 574 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | Obsolete | -30°C ~ 70°C | - | Ambient | 2.7V ~ 3.6V | SMBus | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 640nm | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EV-L2FFVC1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 1156-BBGA, FCBGA | - | 铝合金 | 1156-FCBGA (35x35) | ITT Cannon, LLC | Silver | 360 | 50V | Bulk | Metal | CA310 | 活跃 | -55°C ~ 125°C | MIL-DTL-5015, CA | Crimp | Plug, Male Pins | 10 | 橄榄色 | Threaded | 22A | N (Normal) | - | IP65 - Dust Tight, Water Resistant | 橄榄色镉 | 18-19 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | Shrink Boot Adapter | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-L1FSVE1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 366 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1046AMN3T1A | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-2FSVH1760E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | -- | 574 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | -- | 活跃 | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | -- | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU5EG-3FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU5 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 活跃 | 600MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - |
AGFB022R31C3E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB019R25A3I3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU11EG-L1FFVC1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
CYW4373IUBGT
Cypress
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS027H4F34E3LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU6CG-2FFVC900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU6EG-L1FFVC900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z012S-1CLG485C
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S050T-FGG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU11EG-L2FFVC1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S025T-FG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU9EG-L1FFVC900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU2EG-1SFVA625E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU6CG-1FFVC900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU6CG-2FFVB1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU15EG-1FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFC023R25A1I1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU7EG-L1FFVF1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-1FSVE1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU46DR-L2FSVH1760I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU7EV-L2FFVC1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-L1FSVE1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
LS1046AMN3T1A
Teledyne LeCroy
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU46DR-2FSVH1760E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU5EG-3FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
