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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量		Concurrent Operation	Default Read Mode		DTR	ECC																			JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	电压	端口的数量	操作模式	电源电流-最大值	组织结构	输出特性	座位高度-最大	内存宽度	密度	记忆密度	并行/串行	内存IC类型	输出启用	页面尺寸
SST34WA1601-70-5E-MVJE	Microchip Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	BGA	6 X 8 MM, 0.92 MM HEIGHT, 0.30 MM BALL, ROHS COMPLIANT, MO-225, VFBGA-44	1048576 words	1000000	85 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.8 V	有			活跃				有	EAR99		ZERO DENSITY PSRAM	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	0.5 mm	compliant		40	44	R-PBGA-B44	不合格	1.95 V	OTHER	1.7 V			SYNCHRONOUS		1MX16		1 mm	16			16777216 bit		存储器电路				8 mm	6 mm
S71PL127JB0BAWQB0	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	64	TFBGA,	8388608 words	8000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3 V	Obsolete			SPANSION INC			BGA			EAR99		PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	unknown			64	R-PBGA-B64	不合格	3.6 V	OTHER	2.7 V			ASYNCHRONOUS		8MX16		1.2 mm	16			134217728 bit		存储器电路				11.6 mm	8 mm
NAND98R3M2AZBB5E	Numonyx Memory Solutions	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	107	BGA	FBGA, BGA107,10X14,32	85 °C	-30 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA107,10X14,32	RECTANGULAR	网格排列	1.8 V	有			Obsolete			NUMONYX		有	EAR99			8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	unknown		未说明	107	R-PBGA-B107	不合格		OTHER														存储器电路			FLASH+SDRAM
PF38F5070M0Y0V0	Numonyx Memory Solutions	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	165	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA165,12X15,25	RECTANGULAR	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.8 V	有			Transferred			NUMONYX	FBGA, BGA165,12X15,25	96 ns			EAR99			8542.32.00.71	BOTTOM	BALL			0.635 mm	unknown				R-PBGA-B165	不合格													0.00016 A			存储器电路			FLASH+PSRAM
TH50VSF3580AASB	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TH50VSF3580AASB	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	69		BGA	LFBGA, BGA69,10X12,32	90 ns	2097152 words	2000000	85 °C	-30 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA69,10X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3 V	Transferred			TOSHIBA CORP		e0		EAR99	锡铅	USER CONFIGURABLE AS 4M X 8 FLASH AND CONTAINS SRAM CONFIGURED AS 512K X 16 OR 1M X 8	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	unknown			69	R-PBGA-B69	不合格	3.3 V	OTHER	2.67 V			ASYNCHRONOUS	0.05 mA	2MX16		1.4 mm	16			33554432 bit		存储器电路		FLASH+SRAM		12 mm	9 mm
TC528126AJ-12	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	40	TOSHIBA CORP	SOJ, SOJ40,.44	120 ns	131072 words	128000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOJ	SOJ40,.44	RECTANGULAR	小概要	5 V	无			Transferred			e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.32.00.71	DUAL	J BEND			1.27 mm	unknown				R-PDSO-J40	不合格		COMMERCIAL					0.045 mA	128KX8			8		0.01 A	1048576 bit		视频DRAM
NAND98W3M1AZBC5E	Numonyx Memory Solutions	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	137	BGA	FBGA, BGA137,10X15,32	85 °C	-30 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA137,10X15,32	RECTANGULAR	网格排列	3 V	有			Obsolete			NUMONYX		有	EAR99			8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	unknown		未说明	137	R-PBGA-B137	不合格		OTHER														存储器电路			FLASH+SDRAM
PF28F1602C3TD70	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	66			INTEL CORP	BGA	LFBGA, BGA66,8X12,32	70 ns	1048576 words	1000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA66,8X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3 V	有			Obsolete			EAR99		SRAM IS ORGANIZED AS 256K X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	未说明	1	0.8 mm	compliant		未说明	66	R-PBGA-B66	不合格	3.3 V	商业扩展	2.7 V			ASYNCHRONOUS	0.05 mA	1MX16		1.4 mm	16		0.000005 A	16777216 bit		存储器电路		FLASH+SRAM		10 mm	8 mm
TMS44C251-12SD	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	28	120 ns	262144 words	256000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	ZIP	ZIP28,.1	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	Obsolete	无	TEXAS INSTRUMENTS INC			ZIP, ZIP28,.1					EAR99			8542.32.00.71	ZIG-ZAG	THROUGH-HOLE	未说明		1.27 mm	not_compliant		未说明		R-PZIP-T28	不合格		COMMERCIAL					0.095 mA	256KX4			4		0.005 A	1048576 bit		存储器电路
TC51832AFL-70	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	SOP	PLASTIC/EPOXY	70 °C	32000	32768 words	70 ns	SOIC	TOSHIBA CORP	Obsolete	无	5 V			小概要			RECTANGULAR	e0			锡铅			DUAL	鸥翼	240	1	1.27 mm	unknown		未说明	28	R-PDSO-G28	不合格	5.5 V	COMMERCIAL	4.5 V			ASYNCHRONOUS		32KX8		2.7 mm	8			262144 bit	PARALLEL	PSEUDO STATIC RAM				18.5 mm	8.8 mm
M5M27C128K-2	Mitsubishi Electric	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	28	DIP,	200 ns	16384 words	16000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无			Obsolete			MITSUBISHI ELECTRIC CORP	e0	无	EAR99	锡铅		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE		1		unknown				R-PDIP-T28		5.25 V	COMMERCIAL	4.75 V			ASYNCHRONOUS		16KX8			8			131072 bit	PARALLEL
TC518128AFWL-80	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	32	SOIC	80 ns	131072 words	128000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	RECTANGULAR	小概要	5 V	无			Obsolete			TOSHIBA CORP	e0			锡铅	CE/AUTO/SELF REFRESH		DUAL	鸥翼	240	1	1.27 mm	unknown		未说明	32	R-PDSO-G32	不合格	5.5 V	COMMERCIAL	4.5 V		1	ASYNCHRONOUS		128KX8	3-STATE	2.8 mm	8			1048576 bit	PARALLEL	PSEUDO STATIC RAM	YES			20.6 mm	10.7 mm
PF38F1030W0YBQF	Numonyx Memory Solutions	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	88	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA88,8X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, FINE PITCH	有			Transferred			NUMONYX	FBGA, BGA88,8X12,32	85 °C			EAR99			8542.32.00.71	BOTTOM	BALL			0.8 mm	unknown				R-PBGA-B88	不合格		OTHER					0.055 mA						0.000005 A			存储器电路			FLASH+PSRAM
SST32HF802-70-4C-L3KE	Greenliant Systems Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	RECTANGULAR	BGA48,6X8,32	LFBGA	PLASTIC/EPOXY	70 °C	512000	524288 words	70 ns	,	Obsolete			GREENLIANT SYSTEMS LTD			3 V			EAR99		SRAM IS ORGANIZED AS 128K X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	compliant				R-PBGA-B48		3.3 V		2.7 V			ASYNCHRONOUS		512KX16		1.4 mm	16			8388608 bit		存储器电路			FLASH+SRAM	8 mm	6 mm
THGBM3G4D1FBAIG	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	153	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.3 V	有	Obsolete	TOSHIBA CORP	BGA	TFBGA,	2147483648 words			2000000000					EAR99			8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	0.5 mm	unknown			153	R-PBGA-B153		3.6 V	OTHER	2.7 V			SYNCHRONOUS		2GX8		1.2 mm	8			17179869184 bit		存储器电路				13 mm	11.5 mm
W25N01GVZEIG	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	Buffer	无	On-Chip ECC	x1/x2/x4	8-SON			Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	8X6mm2													104MHz								2.7 ~ 3.6V								1Gb						2KB+64B		-40~+85˚C
W25N01KVZEIR	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8X6mm2			SON - 8																	104MHz								2.7 ~ 3.6V								1Gb								-40~+85˚C
W25N02JWZEIF	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8X6mm2			SON - 8																	STR166 / DTR80MHz								1.7 ~ 1.95V								2Gb								-40~+85˚C
W25N04KVZEIE	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	DTR	ECC			8X6mm2			SON - 8													104MHz								2.7 ~ 3.6V								4Gb								-40~+85˚C
W25N512GVEIG	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8X6mm2			SON - 8																	166MHz								2.7 ~ 3.6V								512Mb								-40~+85˚C
W25N512GVEIR	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8X6mm2			SON - 8																	166MHz								2.7 ~ 3.6V								512Mb								-40~+85˚C
W25N512GVEIT	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8X6mm2			SON - 8																	166MHz								2.7 ~ 3.6V								512Mb								-40~+85˚C
W25Q01JVSFIQ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	300mil			SOP - 16																	133MHz								2.7 ~ 3.6V								1Gb								-40~+85˚C
W25Q01JVTBIQ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6X8mm2			TFBGA - 24																	133MHz								2.7 ~ 3.6V								1Gb								-40~+85˚C