类别是'category.专用模块' (1062)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

操作模式

电源电流-最大值

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

待机电流-最大值

记忆密度

并行/串行

内存IC类型

串行总线类型

耐力

数据保持时间

写入保护

待机电压-最小值

混合内存类型

长度

宽度

S71NS128PC0ZHETV0
S71NS128PC0ZHETV0
Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

SPANSION INC

,

EAR99

8542.32.00.71

260

unknown

40

NN-1420-S-1500
NN-1420-S-1500
Gripco 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AM27C4096-120DI
AM27C4096-120DI
Cypress Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

compliant

XC17S30PDG8I
XC17S30PDG8I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

8

DIP

DIP,

1

247968 words

247968

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

XILINX INC

e3

EAR99

哑光锡

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

250

1

2.54 mm

compliant

30

8

R-PDIP-T8

不合格

5.5 V

INDUSTRIAL

4.5 V

SYNCHRONOUS

247968X1

4.5974 mm

1

247968 bit

存储器电路

9.3599 mm

7.62 mm

SST30VR023-500-C-KH
SST30VR023-500-C-KH
Silicon Storage Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

TSSOP32,.56,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3 V

Obsolete

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

TSSOP, TSSOP32,.56,20

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

0.5 mm

unknown

R-PDSO-G32

不合格

COMMERCIAL

0.0065 mA

0.00001 A

存储器电路

ROM+SRAM

FM25V02A-GTR-NW
FM25V02A-GTR-NW
Cypress Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S71WS256ND0BAWYM
S71WS256ND0BAWYM
Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

BGA

TFBGA,

3

16777216 words

16000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

Obsolete

SPANSION INC

e1

EAR99

锡银铜

PSRAM IS ALSO ORGANIZED AS 8M X 16

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

compliant

84

R-PBGA-B84

不合格

1.95 V

OTHER

1.7 V

SYNCHRONOUS

16MX16

1.2 mm

16

268435456 bit

存储器电路

12 mm

9 mm

MC2210310-005-C
MC2210310-005-C
ATGBICS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FM24VN05-G
FM24VN05-G
Ramtron International Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

,

3.4 MHz

65536 words

64000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.25

RECTANGULAR

小概要

3.3 V

Obsolete

RAMTRON INTERNATIONAL CORP

SOIC

EAR99

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

unknown

8

R-PDSO-G8

3.6 V

2 V

SYNCHRONOUS

0.001 mA

64KX8

1.75 mm

8

0.00015 A

524288 bit

SERIAL

FRAM

I2C

100000000000000 Write/Erase Cycles

10

HARDWARE

2 V

4.9 mm

3.9 mm

AL4V2M8221-A-20-PY28
AL4V2M8221-A-20-PY28
Averlogic Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

接触制造商

AVERLOGIC TECHNOLOGIES CORP

,

EAR99

8542.32.00.71

unknown

UPD42S16800G5-60-7JD
UPD42S16800G5-60-7JD
Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TSOP

60 ns

70 °C

5 V

Obsolete

RENESAS ELECTRONICS CORP

EAR99

8542.32.00.71

compliant

28

5.5 V

4.5 V

快速页面 DRAM

M4-4112R-Z3
M4-4112R-Z3
Moujen Switch 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S71PL127NC0HFW4U0
S71PL127NC0HFW4U0
Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

Obsolete

SPANSION INC

BGA

8 X 11.60 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64

70 ns

3

8388608 words

8000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA64,10X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3 V

e1

EAR99

锡银铜

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

260

1

0.8 mm

unknown

40

64

R-PBGA-B64

不合格

3.1 V

OTHER

2.7 V

ASYNCHRONOUS

8MX16

1.2 mm

16

134217728 bit

存储器电路

FLASH+PSRAM

11.6 mm

8 mm

PF38F1030W0YBQF
PF38F1030W0YBQF
Micron Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

88

FBGA

BGA88,8X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

FBGA, BGA88,8X12,32

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

EAR99

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

R-PBGA-B88

不合格

OTHER

0.055 mA

0.000005 A

存储器电路

FLASH+PSRAM

XC17S05XLPDG8C
XC17S05XLPDG8C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

8

DIP,

1

54544 words

54544

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

3.3 V

Obsolete

XILINX INC

DIP

e3

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

250

1

2.54 mm

compliant

30

8

R-PDIP-T8

不合格

3.6 V

COMMERCIAL

3 V

SYNCHRONOUS

54544X1

4.5974 mm

1

54544 bit

存储器电路

9.3599 mm

7.62 mm

S72NS512RD0AHGL43
S72NS512RD0AHGL43
Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S71JL064HB0BAW01
S71JL064HB0BAW01
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

73

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA73,10X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

3 V

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA, BGA73,10X12,32

70 ns

EAR99

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

R-PBGA-B73

不合格

OTHER

存储器电路

FLASH+SRAM

SST34WA1601-70-5E-MVJE
SST34WA1601-70-5E-MVJE
Silicon Storage Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

VFBGA,

1048576 words

1000000

85 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

Transferred

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

BGA

EAR99

ZERO DENSITY PSRAM

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

260

1

0.5 mm

unknown

40

44

R-PBGA-B44

不合格

1.95 V

OTHER

1.7 V

SYNCHRONOUS

1MX16

1 mm

16

16777216 bit

存储器电路

8 mm

6 mm

XC17S20PDG8C
XC17S20PDG8C
AMD Xilinx 数据表

493 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

8

DIP,

1

178144 words

178144

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

XILINX INC

DIP

e3

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

250

1

2.54 mm

compliant

30

8

R-PDIP-T8

不合格

5.25 V

COMMERCIAL

4.75 V

SYNCHRONOUS

178144X1

4.5974 mm

1

178144 bit

存储器电路

9.3599 mm

7.62 mm

SST32HF3242C-70-4E-LFS
SST32HF3242C-70-4E-LFS
Silicon Storage Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

63

LFBGA,

2097152 words

2000000

85 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3 V

Obsolete

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

BGA

EAR99

SRAM IS ORGANIZED AS 256K X 16

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

未说明

1

0.8 mm

unknown

未说明

63

R-PBGA-B63

不合格

3.3 V

OTHER

2.7 V

ASYNCHRONOUS

2MX16

1.4 mm

16

33554432 bit

存储器电路

10 mm

8 mm

XC17S150XLPDG8C
XC17S150XLPDG8C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

8

DIP,

1

1040128 words

1040128

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

3.3 V

Obsolete

XILINX INC

DIP

e3

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

250

1

2.54 mm

compliant

30

8

R-PDIP-T8

不合格

3.6 V

COMMERCIAL

3 V

SYNCHRONOUS

1040128X1

4.5974 mm

1

1040128 bit

存储器电路

9.3599 mm

7.62 mm

SST32VF802-70-4C-TBK
SST32VF802-70-4C-TBK
Silicon Storage Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

BGA

BGA48,6X8,40

RECTANGULAR

网格排列

Obsolete

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

BGA, BGA48,6X8,40

70 ns

70 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

R-PBGA-B48

不合格

COMMERCIAL

0.045 mA

0.00003 A

存储器电路

FLASH+SRAM

SAA5051
SAA5051
Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S71NS256PB0ZJETV0
S71NS256PB0ZJETV0
Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

56

TFBGA,

16777216 words

16000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

Obsolete

SPANSION INC

BGA

EAR99

PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

260

1

0.5 mm

unknown

40

56

R-PBGA-B56

不合格

1.95 V

OTHER

1.7 V

SYNCHRONOUS

16MX16

1.2 mm

16

268435456 bit

存储器电路

9.2 mm

8 mm

NAND98W3M1AZBC5E
NAND98W3M1AZBC5E
Micron Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

137

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA137,10X15,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

3 V

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

FBGA, BGA137,10X15,32

85 °C

-30 °C

EAR99

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

R-PBGA-B137

不合格

OTHER

存储器电路

FLASH+SDRAM