类别是'category.USB闪存驱动器' (1612)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

Maximum Erase Time (s)

厂商

操作温度

包装

系列

零件状态

类型

最高工作温度

最小工作温度

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

电源电流

速度

操作模式

时钟频率

访问时间

内存格式

内存接口

建筑学

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

写入周期时间 - 字符、页面

地址总线宽度

密度

记忆密度

并行/串行

同步/异步

字长

内存IC类型

编程电压

行业规模

页面尺寸

引导模块

温度

组织的记忆

高度

长度

宽度

W29N02GVSIAA TRAY
W29N02GVSIAA TRAY
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100000

表面贴装

1

18.4

12

48

SOP

TSOP-I

Gull-wing

Compliant

3A991.b.1.a

Unknown

SLC NAND

2G

Symmetrical

29

8

256M

Asynchronous

25

0.01/Block

0.7/Page

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

35

35

-40

85

Industrial

活跃

48

Sectored

128Kbyte x 2048

2Kbyte

W25Q16DVSNBG TRAY
W25Q16DVSNBG TRAY
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Synchronous

7

10/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

25

25

100000

Compliant

EAR99

NOR

16M

Symmetrical

24

8

2M

Unconfirmed

Sectored

4Kbyte x 512

256byte

W25Q256JVEIQ/TUBE
W25Q256JVEIQ/TUBE
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100000

表面贴装

0.73

8

6

8

SON

WSON EP

Compliant

3A991.b.1.a

NOR

256M

Symmetrical

32

8

32M

Synchronous

6

400/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

133

3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

Tube

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 8192

256byte

W25Q16CLZPIG/REEL
W25Q16CLZPIG/REEL
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EAR99

NOR

16M

Symmetrical

24

8

2M

Synchronous

9

10/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

80

2.3

2.5|3|3.3

3.6

2.3 to 3.6

18

25

-40

85

Industrial

Compliant

Obsolete

Sectored

4Kbyte x 512

256byte

W25Q128FWSIQ/REEL
W25Q128FWSIQ/REEL
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100000

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

3A991.b.1.a

NOR

128M

Symmetrical

24

8

16M

Synchronous

6

200/Chip

5/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.65

1.8

1.95

1.65 to 1.95

20

25

-40

85

Industrial

Tube

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 4096

256byte

W25X40CLZPIG/TUBE
W25X40CLZPIG/TUBE
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

8

85

Industrial

100000

表面贴装

0.73

6

5

8

SON

WSON EP

No Lead

Compliant

Compliant

EAR99

NOR

4M

Symmetrical

Top|Bottom

24

8

512K

Synchronous

8

4/Chip

0.8/Page

Serial (SPI, Dual SPI)

2.3

104

3.3|3|2.5

3.6

2.3 to 3.6

14

15

-40

活跃

85 °C

-40 °C

8

SPI, Serial

3.6 V

2.3 V

14 mA

8 ns

Sectored

1 b

4 Mb

Synchronous

8 b

4Kbyte x 128

256byte

W25Q128FWFIG/TUBE
W25Q128FWFIG/TUBE
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100000

表面贴装

2.31

7.49

10.31

16

SOP

SOIC W

Gull-wing

Compliant

3A991.b.1.a

NOR

128M

Symmetrical

24

8

16M

Synchronous

6

200/Chip

5/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.65

1.8

1.95

1.65 to 1.95

20

25

-40

85

Industrial

Obsolete

16

Sectored

4Kbyte x 4096

256byte

W25Q16JVSNIM/REEL
W25Q16JVSNIM/REEL
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100000

表面贴装

1.45

3.9

4.85

8

SOIC N

Gull-wing

Compliant

EAR99

NOR

16M

Symmetrical

24

8

2M

Synchronous

6

25/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

Tube

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 512

256byte

W25M512JVEIQ TUBE
W25M512JVEIQ TUBE
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

0.73

8

6

8

SON

WSON EP

No Lead

Compliant

3A991.b.1.a

NOR

512M

Symmetrical

Bottom|Top

32

8

64M

Synchronous

7

400/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

104

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

30

25

Tube

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 16384

256byte

W74M32FVSSIQ/TUBE
W74M32FVSSIQ/TUBE
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

5.28

8

SOP

SOIC

Gull-wing

5.38 x 5.38 x 1.91mm

2.7 V

SOIC

+85 °C

-40 °C

3.6 V

SLC NAND

Compliant

3A991.b.1.a

32M

Symmetrical

8

4M

Synchronous

7

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

30

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

1.8

5.28

Tube

W74M

活跃

8

32Mbit

Sectored

4Kbyte x 1024

256byte

1.91mm

5.38mm

5.38mm

W25Q128JVSIM/TUBE
W25Q128JVSIM/TUBE
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

25

25

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

3A991.b.1.a

NOR

128M

Symmetrical

24

8

16M

Synchronous

6

200/Chip

3/Page

58nm

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

133

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

Tube

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 4096

256byte

AM28F010-120JC
AM28F010-120JC
ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

70

Commercial

10000

表面贴装

11.51(Max)

14.05(Max)

32

LCC

PLCC

J-Lead

不合规

EAR99

8542.32.00.71

NOR

1M

17

8

128K

Asynchronous

120

10/Chip

12500/Chip

50

CMOS

Parallel

4.5

5

5.5

11.4 to 12.6

30

30

0

Obsolete

32

W25Q16JVUUIQ/REEL
W25Q16JVUUIQ/REEL
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100000

表面贴装

0.53

3

4

8

SON

USON

Compliant

EAR99

NOR

16M

Symmetrical

24

8

2M

Synchronous

6

25/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

Tube

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 512

256byte

CAT28F010G-12T (CUT T&a;R)
CAT28F010G-12T (CUT T&a;R)
ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10/Chip

8

128K

Asynchronous

120

12500/Chip

50

CMOS

Parallel

4.5

5

5.5

11.4 to 12.6

30

15

0

70

Commercial

100000

Compliant

EAR99

1M

17

卷带

Obsolete

非行业

W74M32FVSSIQ/REEL
W74M32FVSSIQ/REEL
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

3A991.b.1.a

32M

Symmetrical

8

4M

Synchronous

7

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

30

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Tube

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 1024

256byte

AT26DF321S3U
AT26DF321S3U
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100000

表面贴装

2.35(Max)

7.5

10.3

16

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

3A991.b.1.a

8542.32.00.71

Unknown

Unknown

32M

Symmetrical

1

8

4M

Synchronous

6

56/Chip

5/Page

Serial-SPI

2.7

3.3

3.6

2.7 to 3.6

15

18

-40

85

Industrial

Obsolete

16

Sectored

4Kbyte x 1024

256byte

W25Q16JLUXIG
W25Q16JLUXIG
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8

24

Symmetrical

16M

NOR

EAR99

Compliant

USON EP

8

2

3

0.53

表面贴装

100000

Industrial

85

-40

25

25

2.3 to 3.6

3.6

3.3|2.5

2.3

104

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

3/Page

25/Chip

6

Synchronous

2M

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 512

256byte

2Gbit NOR Flash | MT25QL02GCBB8E12-0SIT
2Gbit NOR Flash | MT25QL02GCBB8E12-0SIT
Micron Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

85

100000

表面贴装

0.8

6

8

24

BGA

TBGA

Ball

Compliant

EAR99

8542.32.00.71

NOR

2G

Symmetrical

Bottom|Top

32

1/2/4

2G/1G/512M

Synchronous

7

1/Sector

1.8/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

133

2.7

3|3.3

3.6

94

35

-40

Tray

活跃

24

Sectored

64Kbyte x 4096

256byte

W25Q128FWFIQ
W25Q128FWFIQ
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

Synchronous

6

200/Chip

5/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.65

1.8

1.95

1.65 to 1.95

20

25

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

2.31

7.49

10.31

16

SOP

SOIC W

Gull-wing

SOP,

小概要

16000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

85 °C

W25Q128FWFIQ

104 MHz

1.8 V

SOP

RECTANGULAR

Winbond Electronics Corp

Obsolete

WINBOND ELECTRONICS CORP

5.7

Compliant

3A991b.1.a.

8542.32.00.71

NOR

128M

Symmetrical

24

8

16M

Tube

Obsolete

CMOS

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

compliant

16

R-PDSO-G16

1.95 V

INDUSTRIAL

1.65 V

SYNCHRONOUS

Sectored

16MX8

2.64 mm

8

134217728 bit

SERIAL

FLASH

1.8 V

4Kbyte x 4096

256byte

10.31 mm

7.49 mm

W25Q32JVZEIQ TR
W25Q32JVZEIQ TR
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

8542.32.00.71

32M

Symmetrical

Synchronous

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

表面贴装

0.73

8

6

8

WSON EP

卷带

8

Sectored

W25Q128FWSIQ TR
W25Q128FWSIQ TR
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

8-SOIC

Winbond Electronics

1.65

1.8

1.95

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOIC

Tape & Reel (TR)

W25Q128

Obsolete

Non-Volatile

,

W25Q128FWSIQTR

Winbond Electronics Corp

不推荐

WINBOND ELECTRONICS CORP

5.7

Compliant

8542.32.00.02

128M

Symmetrical

Synchronous

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

-40°C ~ 85°C (TA)

SpiFlash®

Obsolete

FLASH - NOR

1.65V ~ 1.95V

unknown

8

128Mbit

104 MHz

FLASH

SPI - Quad I/O, QPI

Sectored

60µs, 5ms

FLASH

1.8 V

16M x 8

W74M25FVZEIQ
W74M25FVZEIQ
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

3A991.b.1.a

8542.32.00.71

256M

Symmetrical

8

32M

Synchronous

7

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

30

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

0.73

8

6

8

WSON EP

Tube

8

Sectored

4Kbyte x 8192

256byte

SM662GXB-AB
SM662GXB-AB
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Unknown

Unknown

MLC NAND

32G

Commercial

表面贴装

1.4

14

18

100

BGA

BGA

Ball

Compliant

8542.32.00.71

Unconfirmed

100

SM662GE8-AB
SM662GE8-AB
Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

100

18

14

1.4

表面贴装

Industrial

8G

MLC NAND

Unknown

Unknown

8542.32.00.71

Compliant

Ball

BGA

Unconfirmed

100

W29N08GVSIAA
W29N08GVSIAA
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)

YES

48-TSOP

48

Symmetrical

31

8

1G

Asynchronous

0.01/Block

0.7/Page

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

35

35

-40

85

Industrial

Winbond Electronics

100000

表面贴装

1

18.4

12

48

SOP

TSOP-I

Gull-wing

Tray

活跃

Non-Volatile

2.7V - 3.6V

18.5 x 12.1 x 1.05mm

2.7 V

TSOP

+85 °C

-40 °C

3.6 V

TSOP1,

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

1000000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

85 °C

W29N08GVSIAA

TSOP1

RECTANGULAR

Winbond Electronics Corp

活跃

WINBOND ELECTRONICS CORP

2.28

Compliant

3A991b.1.a.

8542.32.00.71

Unknown

SLC NAND

8G

-40°C ~ 85°C (TA)

-

活跃

SLC NAND Flash

FLASH - NAND (SLC)

2.7V ~ 3.6V

DUAL

鸥翼

未说明

1

0.5 mm

compliant

48

R-PDSO-G48

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

8Gbit

40MHz

ASYNCHRONOUS

25 ns

FLASH

Parallel

Sectored

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

1.2 mm

8

25ns, 700µs

8Gb

PARALLEL

FLASH

3 V

128Kbyte x 8192

2Kbyte

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

1G x 8

1.05mm

12.1mm

18.5mm