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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量
W25N01GVSFIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1G	Symmetrical	32	8	128M	有	Synchronous	7	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	有	有	有	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC W	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	有	无	无	SLC NAND	Tray	活跃	16	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
MD2202-D32	Western Digital	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	不合规		Obsolete
MD2202-D64	Western Digital	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	不合规		Obsolete
W25M161AVEIT/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	8	6	8	WSON	Compliant	EAR99	无	无	NAND\|NOR	1G NAND+16M NOR	Symmetrical	有	Synchronous	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	2	-40	85	Industrial	有	无		活跃	8	Sectored
KLMDG8JENB-B041	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.2	11.5	13	供应商未确认	无	无	1T	Synchronous	Serial e-MMC	1.7\|2.7	1.8\|3.3	1.95\|3.6		Obsolete
W25X05CLSNIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	8	64K	有	Synchronous	8	2/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	3.3\|2.5	3.6	2.3 to 3.6	14	12	-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant	EAR99	无	无	NOR	512K	Symmetrical	Top\|Bottom		活跃	8	Sectored	4Kbyte x 16	256byte	有
W25X20CLSVIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	256K	有	Synchronous	8	2/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	12	-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	0.8	3.9	4.9	8	SOP	VSOP	Compliant	EAR99	无	无	NOR	2M	Symmetrical	Bottom\|Top	24		活跃	8	Sectored	4Kbyte x 64	256byte	有
W25Q128JVEAQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant	有	Unknown		Unconfirmed
W25Q256JWFIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	133	1.8	1.95	1.7 to 1.95	20	20	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	256M	Symmetrical	32	8	32M	有	Synchronous	6	400/Chip	5/Page		活跃		Sectored	4Kbyte x 8192	256byte	无
W25Q32JVDAIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	4M	有	Synchronous	6	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	通孔	3.3	6.35	9.27	8	PDIP	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	Tube	Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 1024	256byte	有
W25Q32JVZPAQ TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8542.32.00.71	有	Unknown	Compliant		Unconfirmed
W25Q64FWSSIQ TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Bottom\|Top	24	8	8M	有	Synchronous	6	100/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC W	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M	Symmetrical	Tube	Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 2048	256byte	有
W25M02GVTBIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	256M	有	Synchronous	7	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	有	有	无	100000	表面贴装	0.85	6	8	24	BGA	TFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	2G	Symmetrical	32	Tray	Obsolete	24	Sectored			无
KLM4G1FEPD-B031000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Serial e-MMC	1.7\|2.7	1.8\|3.3	1.95\|3.6	0.8	10	11	Compliant	8542.32.00.51	无	无	32G	Synchronous		Unconfirmed		Sectored
W25Q32JVZPAQ TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8542.32.00.71	有	Unknown	Compliant		Unconfirmed
K9WAG08U1D-SCB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1	18.4	12	48	TSOP-I	Compliant	8542.32.00.71	无	无	16G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3	3.6		Obsolete	48	Sectored
W25X10CLSNIG TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	24	8	128K	有	Synchronous	8	1/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	104	2.5\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	15	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOP	SOIC N	Gull-wing	有	Compliant	EAR99	无	无	NOR	1M	Tube	NRND	8	Sectored	4Kbyte x 32	256byte	无
K9F1208U0C-PCB0T000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	64M	有	Asynchronous	0.003/Block	42(Min)	0.5	Parallel	2.7	3.3	3.6	20	20	20	-10	125	Commercial	无	有	有	100000	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NAND	512M	Symmetrical	26	卷带	Obsolete	48	Sectored		512byte	无
K9F1208U0C-PCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3	3.6	表面贴装	1	18.4	12	48	TSOP-I	Compliant	Compliant	8542.32.00.71	无	无	512M	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7		Obsolete	48	Sectored
W25Q16JLSSIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	8	2M	有	Synchronous	6	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.3	104	2.5\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	Tube	活跃	8	Sectored	4Kbyte x 512	256byte	无
M29W400BB70N1	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Bottom	19/18	8/16	512K/256K	有	Asynchronous	70	35/Chip	30000/Chip	30	Parallel	2.7	3.3	3.6	2.7 to 3.6	10	20	0	70	Commercial	无	无	无	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP	Gull-wing	供应商未确认	EAR99	无	无	NOR	4M	Asymmetrical	Tube	Obsolete	48	Sectored	8Kbyte x 2\|16Kbyte x 1\|32Kbyte x 1\|64Kbyte x 7		有
W25N02JWZEIC \| High Performance QspiNAND Flash	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0.01/Block	0.7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	35	35	-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	0.73	8	6	8	WSON EP	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	2G	32	8	256M	有	Synchronous	6	Tray	活跃	8			2Kbyte	无
W25N02JWSFIF \| High Performance QspiNAND Flash	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0.01/Block	0.7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	35	35	-40	85	Industrial	有	有	无	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOIC W	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	2G	32	8	256M	有	Synchronous	6	Tray	活跃	16			2Kbyte	无
1Gbit NOR Flash \| MT25QL01GBBB8E12-0SIT	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1G	Symmetrical	Bottom\|Top	32	1/2/4	1G/512M/256M	有	Synchronous	6	1/Sector	1.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3\|3.3	3.6	55	35	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.8	6	8	24	BGA	TBGA	Ball	Compliant	EAR99	8542.32.00.71	无	无	NOR	Tray	活跃	24	Sectored	64Kbyte x 2048	256byte	有
W74M25FVZEIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	WSON EP	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	256M	Symmetrical	8	32M	有	Synchronous	7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	30	Tube		8	Sectored	4Kbyte x 8192	256byte	无