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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																										厂商																																		操作温度	包装	系列	零件状态	类型	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	功能数量	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	速度	操作模式
KLM8G1WEPD-B03100	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Unknown	Unknown							供应商未确认	8542.32.00.71				Obsolete
SM667GX8-AB	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	SLC NAND	64G	有		Synchronous	Serial e-MMC	-25	85	Commercial	有	有	无						Compliant				Unconfirmed																																无
W25Q80DLSVIG TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2.3	104	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	25	25	-40		85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.8	3.9	4.9	8	VSOP						Compliant	EAR99	8542.32.00.71	无	无	NOR	8M	Symmetrical	24	8	1M	有	Synchronous	6	6/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)		卷带											8											Sectored									4Kbyte x 256	256byte	无
W25Q128FWFIQ TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10.31	16	SOIC						Compliant	8542.32.00.02	无		无	128M	Symmetrical	Synchronous	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	表面贴装	2.31	7.49				Obsolete									16												Sectored
SM661GX8-AB	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA	BGA	Ball							Compliant	8542.32.00.71	有	Unknown	表面贴装				Unconfirmed
W25Q128FWEIQ TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	8-WDFN Exposed Pad	8-WSON (8x6)	Winbond Electronics	8	6	8	WSON EP	Tape & Reel (TR)	W25Q128	Obsolete	Non-Volatile			Compliant	8542.32.00.71	无	无	128M	Symmetrical	Synchronous	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	表面贴装	0.73	-40°C ~ 85°C (TA)		SpiFlash®	Obsolete		FLASH - NOR	1.65V ~ 1.95V						8					128Mbit			104 MHz		FLASH	SPI - Quad I/O, QPI	Sectored				60µs, 5ms								16M x 8
SM661GXA-AB	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA	BGA	Ball							Compliant	8542.32.00.71	有	Unknown	表面贴装				Unconfirmed
W25Q80DLUXIE TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	8-UFDFN Exposed Pad	8-USON (2x3)	2.5\|3\|3.3	2.3	104	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	3/Page	6/Chip	6	Synchronous	Winbond Electronics	有	1M	8	24	Symmetrical	8M	NOR	无	无	8542.32.00.51	EAR99	Compliant	W25Q80	Obsolete	Non-Volatile			8	USON EP	2	3	0.53	表面贴装	100000	无	无	有	Industrial	85	-40	25	25	2.3 to 3.6	3.6	-40°C ~ 85°C (TA)			活跃		FLASH - NOR	2.3V ~ 3.6V					8					8Mbit			80 MHz		FLASH	SPI - Quad I/O	Sectored				30µs, 3ms					4Kbyte x 256	256byte	无		1M x 8
W29N02GZBIAF	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	85	Industrial	无	有		有	100000	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	VFBGA						3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	SLC NAND	2G	29	8	256M	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	20	20	-40													63																					1KWords/2Kbyte	无
W25R64FVSSIQ	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	12	25		-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8						SOIC W	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	NOR	64M	Symmetrical	24	8	8M	有	Synchronous	8.5	100/Chip	3/Page		Tube\|Tray\|Tape and Reel		NRND									8											Sectored									4Kbyte x 2048	256byte	无
KLMBG2JENB-B0410	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	153	5.79				8542.32.00.71	无	无	256G	Synchronous	Serial e-MMC	1.7\|2.7	1.8\|3.3	1.95\|3.6	1	11.5	13	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	32000000000	PLASTIC/EPOXY	-25 °C	85 °C	KLMBG2JENB-B0410	200 MHz	34359738368 words	1.8 V	VFBGA	RECTANGULAR	三星半导体		活跃	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC				Unconfirmed	MLC NAND TYPE	CMOS		BOTTOM	BALL	1	0.5 mm	compliant		R-PBGA-B153	1.95 V	OTHER	1.7 V			SYNCHRONOUS					32GX8	1 mm	8		274877906944 bit	PARALLEL	FLASH	1.8 V						13 mm	11.5 mm
W25Q32JVXGIM	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40		85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.43	4	4	8	XSON EP						Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	NOR	32M	Symmetrical	Top\|Bottom	24	8	4M	有	Synchronous	6	50/Chip	3/Page		Tube		活跃									8											Sectored									4Kbyte x 1024	256byte	有
W25Q80EWBYIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.8	1.95	1.65 to 1.95	20	20	-40	85		Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.23	1.64	1.68	8	WLCSP						Synchronous	有	1M	8	24	Symmetrical	8M	NOR	无	无	8542.32.00.71	EAR99	Compliant	6	10/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65		Tube		活跃									8											Sectored									4Kbyte x 256	256byte	无
W29N08GVBIAA TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	63-VFBGA	63-FBGA (11x9)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	Winbond Electronics	无	有	有	100000	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	BGA	VFBGA	Ball	Tape & Reel (TR)	活跃	Non-Volatile	2.7V - 3.6V			Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	有	Unknown	SLC NAND	8G	Symmetrical	31	8	1G	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	-40°C ~ 85°C (TA)		-	活跃	SLC NAND Flash	FLASH - NAND (SLC)	2.7V ~ 3.6V					63					8Gbit	40MHz			20 ns	FLASH	ONFI	Sectored	High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set			25ns, 700µs	8Gb				128Kbyte x 8192	2Kbyte	无	40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC	1G x 8
SM662QXCACSP1212	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	有	Unknown	MLC NAND	512G	有	Synchronous	Serial e-MMC	-25	85	Commercial	有	有	无	表面贴装	1.2	12	16	169	BGA	BGA	Ball										Unconfirmed									169																						无
W29N02GVBIAF TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	35	-40	85	Industrial	无		有	无	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	VFBGA	2.7V - 3.6V						Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	SLC NAND	2G	28	8	256M	有	Asynchronous	25	0.01/Block	0.7	Parallel	2.7	3.3	3.6	2.7 to 3.6				活跃	SLC NAND Flash								63					40MHz						Sectored	High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set				2Gb						无	40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC
W25Q16FWSSIG TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40		85	Industrial	有	无	无						Compliant	EAR99	8542.32.00.71	无	无	NOR	16M	Symmetrical	Top\|Bottom	24	8	2M	有	Synchronous	6	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	25	25				Obsolete																				Sectored									4Kbyte x 512	256byte	有
SM662PEB-BDS \| 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 32GB i-temp	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	表面贴装	1.4	14	18	153	BGA	Compliant	EAR99	8542.32.00.71	有	Unknown	TLC NAND	256G	有	Synchronous	Serial e-MMC	-40							85	Industrial	有	有		Tray		Unconfirmed									153																						无
SM662GXD-BDS \| 100-b eMMC 5.1 TLC NAND 128GB C-temp	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Unknown	TLC NAND	1T	有	Synchronous	Serial e-MMC	-25	85	Commercial	有	有	无	表面贴装	1.4	14	18	153	BGA							Compliant	EAR99	8542.32.00.71	有		Tray		Obsolete									153																						无
SM662PAA-BDS \| 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 16GB i-temp	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	Serial e-MMC	汽车	有	有	无	表面贴装	1.4	14	18	153	BGA							Compliant	EAR99	8542.32.00.71	有	Unknown	TLC NAND	128G	有		Tray		Unconfirmed									153																						无
W29N08GZBIBA TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	63-VFBGA	63-VFBGA (9x11)	无	有	有	100000	表面贴装	0.6(Max)	9	Winbond Electronics	11	63	VFBGA	Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	有	Unknown	SLC NAND	8G	Tape & Reel (TR)	活跃	Non-Volatile	1.7V - 1.95V			Symmetrical	31	8	1G	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	20	20	-40	85	Industrial	-40°C ~ 85°C (TA)		-	活跃	SLC NAND Flash	FLASH - NAND (SLC)	1.7V ~ 1.95V					63					8Gbit	40MHz			25 ns	FLASH	ONFI		High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set			35ns, 700µs	8Gb					2Kbyte	无	40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC	1G x 8
SM668GXA-ACS	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LBGA	100-BGA (14x18)	Silicon Motion, Inc.	SLC NAND	128G	有	Synchronous	Serial e-MMC	-25	85	Commercial	有	有	无	表面贴装	1.4	14	18	153	BGA	Bulk	活跃	Non-Volatile			Compliant	EAR99	8542.32.00.71	有	Unknown	-25°C ~ 85°C	Tray	Ferri-eMMC®	LTB		FLASH - NAND (SLC)	-						153					128Gbit					FLASH	eMMC				-							无		16G x 8
SM668GEA-ACS	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LBGA	100-BGA (14x18)	Silicon Motion, Inc.	有	Unknown	SLC NAND	128G	有	Synchronous	Serial e-MMC	-40	85	Industrial	有	有	无	表面贴装	1.4	14	18	153	BGA	Bulk	SM668	最后一次购买	Non-Volatile			Compliant	EAR99	8542.32.00.71	-40°C ~ 85°C	Tray	Ferri-eMMC®	LTB		FLASH - NAND (SLC)	-						153					128Gbit					FLASH	eMMC				-							无		16G x 8
SM662GEA-BDS \| 100-b eMMC 5.1 TLC NAND 16GB i-temp	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Unknown	TLC NAND	128G	有	Synchronous	Serial e-MMC	-40	85	Industrial	有	有	无	表面贴装	1.4	14	18	153	BGA							Compliant	EAR99	8542.32.00.71	有		Tray		Unconfirmed									153																						无
SM662GXB-BDS \| 100-b eMMC 5G1 TLC NAND 32GB C-temp	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Unknown	TLC NAND	256G	有	Synchronous	Serial e-MMC	-25	85	Commercial	有	有	无	表面贴装	1.4	14	18	153	BGA							Compliant	EAR99	8542.32.00.71	有		Tray		Obsolete									153																						无