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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量																																															包装	零件状态
K9F2G08U0B-PCB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8542.32.00.71	Unknown	Unknown	Compliant		Obsolete
W25X40BVSNIG TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	无	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant	卷带	Obsolete	8
MT29F8G08DAAWC:A TR	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	1G	有	Asynchronous	20	0.002/Block	0.6/Page	Parallel	2.7	3.3	3.6	35	35	0	70	无	有	无	Commercial	表面贴装	1(Max)	18.4	12	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	SLC NAND	8G	Symmetrical	30	卷带	Obsolete	48	Sectored	128Kbyte x 8192	2Kbyte	无
W25Q32FVZPIG TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	4M	有	Synchronous	7	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	No Lead	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	24		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 1024	256byte	无
W29N01GVSIAA/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85	Industrial	有	100000	Compliant	3A991.b.1.a	NAND	1G	Symmetrical	28	8	128M	有	Synchronous	25	0.01/Block	0.7/Page	Serial	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35		Obsolete				2Kbyte
W25Q16DVSSIG TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	Compliant	EAR99	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	7	10/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	25	25		Obsolete		Sectored	4Kbyte x 512	256byte	无
W25X40CLSNIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	512K	有	Synchronous	8	4/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	104	2.3	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	15	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant	EAR99	无	无	NOR	4M	Tube	活跃	8	Sectored	4Kbyte x 128	256byte	有
W25X20CLSNIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	256K	有	Synchronous	8	2/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	12	-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant	EAR99	8542.32.00.71	无	无	NOR	2M		活跃	8	Sectored	4Kbyte x 64	256byte	有
W29N04GVSIAA/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	无	有	有	100000	表面贴装	1	18.4	12	48	TSOP	Compliant	3A991.b.1.a	有	Unknown	SLC NAND	4G	Symmetrical	30	8	512M	有		活跃	48	Sectored	128Kbyte x 4096	2Kbyte	无
W25Q256FVFIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	32M	有	Synchronous	7	400/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	256M	Symmetrical	32		Obsolete	16	Sectored	4Kbyte x 8192	256byte	无
W25Q32JVSSIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Bottom\|Top	24	8	4M	有	Synchronous	6	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOIC	Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	NOR	32M	Symmetrical	卷带	活跃	8	Sectored	4Kbyte x 1024	256byte	有
W29N01HVSINA TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	100000	有	有	无	Industrial	85	-40	35	35	2.7 to 3.6	3.6	3\|3.3	40	2.7	Parallel	0.7/Page	0.01/Block	Asynchronous	有	128M	8	28	Symmetrical	1G	SLC NAND	无	无	3A991.b.1.a	Compliant	Gull-wing	TSOP-I	SOP	48	12	18.4	1	表面贴装		活跃	48	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25Q128FWPIG TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Synchronous	6	200/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	WSON EP	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	Tube\|Tray\|Tape and Reel	Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q80DVSNIG TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	24	8	1M	有	Synchronous	6	6/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.45	3.9	4.85	8	SOP	SOIC N	Gull-wing	有	Compliant	EAR99	无	无	NOR	8M	Tube	活跃	8	Sectored	4Kbyte x 256	256byte	有
W25X10BVSNIG TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Unknown	Unknown	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant		Obsolete	8
K9K4G08U0M-YCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2.7	3\|3.3	3.6	30	30	0	70	Commercial	无	有	有	不合规	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	4G	Symmetrical	8	8	512M	有	Asynchronous	25000	0.003/Block	50(Min)	0.7/Page	Parallel	Tray	Obsolete		Sectored	128Kbyte x 4096	2Kbyte	无
K8D3216UBC-PI07000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TSOP-I	Gull-wing	表面贴装	100000	无	无	有	Industrial	85	-40	30	30	2.7 to 3.6	3.6	3.3	2.7	Parallel	25	108000/Chip	15/Block	70	Asynchronous	有	4M/2M	8/16	8/24Mb	22/21	Bottom	Asymmetrical	32M	NOR	无	无	3A991.b.1.a	Compliant	1	18.4	12	48	SOP	Tray	Obsolete	48	Sectored	8Kbyte x 8\|64Kbyte x 63		有	2
K9K8G08U0A-PIB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1G	有	Asynchronous	25000	0.002/Block	25(Min)	1/Chip	Parallel	2.7	3.3	3.6	35	35	-40	85	Industrial	无	有	有	表面贴装	1	18.4	12.4(Max)	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	8G	Symmetrical	8	8	Tray	Obsolete	48	Sectored	128Kbyte x 8192	2Kbyte	无
K9K8G08U0B-PIB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1	18.4	12.4(Max)	48	SOP	TSOP-I	Compliant	无	无	8G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3	3.6	表面贴装		Obsolete	48	Sectored
K9F1208U0M-YIB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2.7	3.3\|3	3.6	30	30	-40	85	Industrial	无	有	有	不合规	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	512M	Symmetrical	8	8	64M	有	Asynchronous	12000	0.003/Block	50(Min)	0.5/Page	Parallel	Tray	Obsolete		Sectored	16Kbyte x 4096	512byte	无
K9G8G08U0A-PCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12	48	TSOP-I	Compliant	无	无	8G	Symmetrical	Synchronous	Parallel	2.7	3.3	3.6	表面贴装	1	18.4		Obsolete	48	Sectored
W25Q16DVSNIG TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	Compliant	EAR99	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	7	10/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	25	25		Obsolete		Sectored	4Kbyte x 512	256byte	无
W25Q64FVSSIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	64M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	8M	有	Synchronous	7	100/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing	Non-Compliant	Compliant	EAR99	无	无	NOR		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 2048	256byte	有
K9F8G08U0M-PCB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8542.32.00.71	无	无	8G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3	3.6	Compliant		Obsolete		Sectored
K9K8G08U0B-PCB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3	3.6	表面贴装	1	18.4	12.4(Max)	48	SOP	TSOP-I	Compliant	8542.32.00.71	无	无	8G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7		Obsolete	48	Sectored