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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型																																															包装	系列	零件状态	引脚数量	内存大小	建筑学	行业规模	页面尺寸	引导模块	高度
W25Q32FVSSIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing		Compliant	无	无	NOR	32M	Symmetrical			Obsolete	8		Sectored
W25Q80DVSSIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	无	无	NOR	8M	Symmetrical	24	8	1M	有	Synchronous	6	6/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing	5.38 x 5.38 x 1.91mm	2.7 V	SOIC	+85 °C	-40 °C	3.6 V	Compliant	EAR99	Tube	W25Q	活跃	8	8Mbit	Sectored	4Kbyte x 256	256byte	有	1.91mm	5.38mm	5.38mm
W25Q64FVWI	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	100/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	40	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000		3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	NOR	64M	Symmetrical	Top\|Bottom	24	8	8M	有	Synchronous	7						Sectored	4Kbyte x 2048	256byte	有
KLMDGAWEBD-B03100	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8542.32.00.71	无	无	1T	有	Synchronous	Serial e-MMC	1.8\|3.3	-25	85	无	无	无	表面贴装	1.4	11.5	13	153	BGA		供应商未确认	3A991.b.1.a			Obsolete	153					无
W25X10CLSNIG TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	8	128K	有	Synchronous	8	1/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	104	2.5\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	15	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOP	SOIC N	Gull-wing		Compliant	EAR99	无	无	NOR	1M	Symmetrical	Tube		NRND	8		Sectored	4Kbyte x 32	256byte	无
W25Q16CLSNIG TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	8	2M	有	Synchronous	9	10/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	80	2.3	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	18	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOP	SOIC	Gull-wing		Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical			Obsolete	8		Sectored	4Kbyte x 512	256byte	无
W29N01HVSINF-T	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	128M	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	40	2.7	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	无	有	有	100000	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	28			活跃	48		Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25Q128FWSIQ-T	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	Tube		Obsolete	8		Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q16DVSNAG-T	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	8	10/Chip	4/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	30	25	-40	105	汽车	有	无	无	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOIC N		Compliant	EAR99	有	Unknown	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有			Obsolete	8		Sectored	4Kbyte x 512	256byte	无
W25Q16DVSNAG-S	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	8	10/Chip	4/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	30	25	-40	105	汽车	有	无	无	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOIC N		Compliant	EAR99	有	Unknown	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有			Obsolete	8		Sectored	4Kbyte x 512	256byte	无
W25Q256JWPIQT	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	6	400/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	20	20	-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	0.73	6	5	8	WSON EP		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	256M	Symmetrical	32	8	32M	有	Tape and Reel\|Tray\|Tube		活跃	8		Sectored	4Kbyte x 8192	256byte	无
W25Q64FWSTIM-T	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	8M	有	Synchronous	6	100/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.8	5.28	5.28	8	VSOP		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M	Symmetrical	Top\|Bottom	24			Obsolete	8		Sectored	4Kbyte x 2048	256byte	有
KLM8G1GETF-B041T06	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.7\|2.7	1.8\|3.3	1.95\|3.6		Compliant	无	无	64G	Synchronous	Serial e-MMC			活跃			Sectored
W25Q32JWBYIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	6	50/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	WLCSP	12	0.33	表面贴装	100000	无	无	有	Industrial	85	-40	20	20	1.7 to 1.95	1.95	1.8	133		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	24	8	4M	有	Tube		活跃	12		Sectored	4Kbyte x 1024	256byte	无
W25Q16JVSSJQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	6	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	105	工业级	有	无	无	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOIC		Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Tube		活跃	8		Sectored	4Kbyte x 512	256byte	无
M25P10-VMN6	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Synchronous	20	4/Chip	5/Page	Serial-SPI	2.7	3\|3.3	3.6	15	15	-40	85	Industrial	无	无	无	表面贴装	1.25(Min)	3.9	4.9	8	SOP	SOIC N	Gull-wing		Compliant	EAR99	无	无	NOR	1M	Symmetrical	1	8	128K	Tray		Obsolete	8		Sectored	32Kbyte x 4		无
W25Q256FVEIF/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000		Compliant	3A991.b.1.a	NOR	256M	Symmetrical	32	8	32M	有	Synchronous	7	400/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6			Obsolete			Sectored	4Kbyte x 8192	256byte	无
W25Q80DVSVIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	1M	有	Synchronous	6	6/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.8	3.9	4.9	8	SOP	VSOP		Compliant	EAR99	无	无	NOR	8M	Symmetrical	24			活跃	8		Sectored	4Kbyte x 256	256byte	有
W25N01GVTBIR/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Unknown		Compliant	Unknown			活跃
W25Q128JWSIQ-T	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85	Industrial	无	无	无	表面贴装	8	SO		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	1.65	1.8	1.95	20	卷带		活跃	8		Sectored	4Kbyte x 4096		无
W25N01GWTBIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Synchronous	8	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	35	35	-40	85	Industrial	有	有	无	100000	表面贴装	0.85	6	8	24	TFBGA		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NAND	1G	Symmetrical	32	8	128M	Tray		活跃	24		Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W29N04GZBIBF/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	0.01/Block	0.7/Page	Serial	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	20	20	-40	85	Industrial	无	有	有	100000	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	VFBGA		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	4G	Symmetrical	30	8	512M	有			活跃	63				2Kbyte	无
K9K8G08U0F-SIB00CV	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	8G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3	3.6		Compliant	无			Preliminary			Sectored
W29N08GZBIBA/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Industrial	无	有	有	100000	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	VFBGA	Asynchronous	有	1G	8	31	Symmetrical	8G	SLC NAND	Unknown	有	3A991.b.1.a	Compliant		0.01/Block	0.7/Page	Parallel	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	20	20	-40	85			活跃	63				2Kbyte	无
W29N04GVSIAA TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	无	有	有	100000	表面贴装	1	18.4	12	48	TSOP		Compliant	3A991.b.1.a	有	Unknown	SLC NAND	4G	Symmetrical	30	8	512M	有			活跃	48		Sectored	128Kbyte x 4096	2Kbyte	无