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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量																																														包装	零件状态
W25Q80DVSNBG-TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	8	1M	有	Synchronous	6	6/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	有	无	无	100000	表面贴装	1.45	3.9	4.85	8	SOP	SOIC N	Gull-wing	Compliant	EAR99	8542.32.00.51	有	Unknown	NOR	8M	Symmetrical		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 256	256byte	有
W29GL128CL9B/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOR	128M	Symmetrical	Bottom\|Top	23	1	128M	有	Asynchronous	100	256/Chip	35	224000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	0.6(Min)	11	13	48	BGA	LFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	无	无		Obsolete	48	Sectored	128Kbyte x 128	256byte	有
W25Q128JVBIQ TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	133	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.85	6	8	24	BGA	TFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Tray	活跃	24	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
KLM8G1GESD-B03Q017	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	64G	有	Synchronous	Serial e-MMC	1.8\|3.3	-40	105	无	无	无	表面贴装	0.8	11.5	13	153	FBGA	供应商未确认	3A991.b.1.a	无	无		Obsolete	153				无
W25Q64FVSSIG TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	64M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	8M	有	Synchronous	7	100/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 2048	256byte	有
K9WAG08U1E-SCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Unknown	Compliant	Unknown		Obsolete
W25Q64FVSSIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	64M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	8M	有	Synchronous	7	100/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant	EAR99	无	无	NOR		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 2048	256byte	有
W25Q64FVZPIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	64M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	8M	有	Synchronous	7	100/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	No Lead	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 2048	256byte	有
K9F1208U0C-JIB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant	8542.32.00.71	Unknown	Unknown		Obsolete
W74M64FVSSIQ TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3\|3.3	3.6	30	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	64M	Symmetrical	8	8M	有	Synchronous	7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	Tube	Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 2048	256byte	无
W29GL032CT7S/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	21	8/16	4M/2M	有	Asynchronous	70	64/Chip	30	56000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	1	18.4	12	48	TSOP	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	Top	卷带	Obsolete	48	Sectored	64Kbyte x 64	8Words/16byte	有
K9F1G08U0C-PIB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	30	30	30	-40	125	无	有	有	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NAND	1G	Symmetrical	28	8	128M	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7	Parallel	2.7	3.3	3.6		Obsolete		Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25X20CLZPIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Bottom\|Top	24	8	256K	有	Synchronous	8	2/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	12	-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	No Lead	Compliant	EAR99	无	无	NOR	2M	Symmetrical		活跃	8	Sectored	4Kbyte x 64	256byte	有
AT45DB041D-SSU-2.5	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant	8542.32.00.71
K9GAG08U0D-PCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant	无	无	Compliant		Obsolete
W25Q16DWUUIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Bottom\|Top	24	8	2M	有	Synchronous	7	10/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	20	20	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.53	3	4	8	SON	USON EP	Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 512	256byte	有
K9KAG08U0M-PCB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TSOP-I	Compliant	无	无	表面贴装	12	20	48	SOP		Obsolete	48
AT45DB011D-SH-B	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8542.32.00.71
4Gbit MLC NAND Flash \| MTFC4GACAJCN-1M WT	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8542.32.00.71	无	无	MLC NAND	32G	1/4/8	32G/8G/4G	有	Synchronous	Serial e-MMC	2.7	3.3	3.6	50	-25	85	有	有	无	Compliant	3A991.b.1.a	Tape and Reel\|Tray	LTB		Sectored			有
W25N01GVTBIT/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	128M	有	Synchronous	7	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	有	有	有	100000	表面贴装	0.85	6	8	24	TFBGA	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	32	Tray	活跃	24	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25Q16JVUXIM	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	2M	有	Synchronous	6	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.53	3	2	8	SON	USON EP	Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	Tube	活跃	8	Sectored	4Kbyte x 512	256byte	无
M25PX16-VMN6TP	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOR	16M	Symmetrical	1	8	2M	有	Synchronous	8	80/Chip	5/Page	110nm	Serial-SPI	75	2.3	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	12	15	-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	1.5(Max)	3.9	4.9	8	SOP	SOIC N	Gull-wing	Compliant	EAR99	8542.32.00.71	无	无	卷带	Obsolete	8	Sectored	64Kbyte x 32	256byte	无
W25Q64JVZEIM/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	8	8M	有	Synchronous	6	100/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	WSON EP	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M	Symmetrical	Tube\|Tray\|Tape and Reel	活跃	8	Sectored	4Kbyte x 2048	256byte	无
W29N02GVBIAA/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	29	8	256M	有	Asynchronous	25	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	无	有	有	100000	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	BGA	VFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	有	Unknown	SLC NAND	2G	Symmetrical		活跃	63	Sectored	128Kbyte x 2048	2Kbyte	无
KLM8G1GESD-B03QT17	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8542.32.00.71	无	无	64G	有	Synchronous	Serial e-MMC	1.8\|3.3	-40	105	无	无	无	表面贴装	0.8	11.5	13	153	FBGA	供应商未确认	3A991.b.1.a		Obsolete	153				无