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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量							厂商																操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度
EP4SGX360KF40C2N	Intel	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES							744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX360		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V					800MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144										3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EPF10K70RC240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES			189						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K70		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/5V					49MHz	0.7 ns	189		可加载 PLD	3744	18432	118000		468		REGISTERED						4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC3S1000-5FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	912 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320		221					0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S1000	320		221	不合格	1.2V				54kB					现场可编程门阵列	17280	442368	1000000		1920		5								2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
LFXP2-17E-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	208		358					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFXP2-17	484	S-PBGA-B484	358	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		38.9kB		34.5kB	435MHz				现场可编程门阵列	17000	282624			2125	2625				0.399 ns					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7S50-2FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES							250	-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B484							337.5kB					现场可编程门阵列	52160	2764800			4075					1.05 ns									ROHS3 Compliant
EP2AGX125EF29C6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			活跃	3 (168 Hours)	780								0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm						S-PBGA-B780													现场可编程门阵列	118143	8315904			4964										2.6mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP1K50QC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES			147						0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	未说明	2.5V	0.5mm			未说明	EP1K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V						0.5 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED								4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP30-5FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		644					-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP30			644	不合格	1.5V				306kB					现场可编程门阵列	30816	2506752			3424		5		27392	0.36 ns					3.4mm				Non-RoHS Compliant
XCKU040-L1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES							520	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	TRAY	0.880V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格		0.9V			2.6MB			520	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000			30300						1920				3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-3FF784C	Xilinx Inc.	数据表	151 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA							400	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	784		锡铅						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC6VLX240T	784	S-PBGA-B784	400	不合格	1V	11.2/2.5V			1.8MB	1412MHz		400		现场可编程门阵列	241152	15335424			18840		3								2.86mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP3C5E144C7	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES							94	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.4mm			30	EP3C5		S-PQFP-G144	94	不合格							472.5MHz		94		现场可编程门阵列	5136	423936			321										1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
AFS250-FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	3000 LE	114 I/O	1.425 V	0 C	微芯片技术	+ 70 C	SMD/SMT	1098.9 MHz	有	90	Fusion	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AFS250	活跃		0 to 70 °C	Tray		AFS250								70 °C	0 °C			1.425V ~ 1.575V							1.0989 GHz						1.5 V		1.575 V	1.425 V		4.5 kB						36864	250000	1.0989 GHz		STD	6144	1.2 mm	17 mm	17 mm	无
EP3C25Q240C8	Intel	数据表	599 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	240-BFQFP	YES							148	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	240	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP3C25		R-PQFP-G240	148	不合格							472.5MHz		148		现场可编程门阵列	24624	608256			1539										4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XCV400E-7PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	62 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240							158	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm			30	XCV400E	240		158		1.8V				20kB	400MHz				现场可编程门阵列	10800	163840	569952		2400		7			0.42 ns				129600	4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1000-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	223 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256							172	-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V1000	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V			90kB	650MHz				现场可编程门阵列		737280	1000000		1280		4		10240			11520			2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
EP1S40F1020I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES			773						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S40		S-PBGA-B1020	818	不合格		1.51.5/3.3V							818	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744			4125						4697				3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EPF10K30EFC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES			176						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K30		S-PBGA-B256	176	不合格		2.52.5/3.3V						0.4 ns	176		可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED								2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP2C35U484C6	Intel	数据表	2176 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES							322	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm			30	EP2C35		S-PBGA-B484	306	不合格		1.21.5/3.33.3V					500MHz		322		现场可编程门阵列	33216	483840			2076										2.2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC7A50T-L2CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	2684 In Stock	1: ¥2,304.630562 10: ¥2,174.179780 100: ¥2,051.112996 500: ¥1,935.012263 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325		210					0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm			未说明		324	S-PBGA-B324	210	不合格	900mV	0.9V			337.5kB	1098MHz	850 ps			现场可编程门阵列	52160	2764800			4075				65200	1.51 ns					1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
LFXP2-5E-5MN132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	165 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		86					-40°C~100°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			40	LFXP2-5	132		86		1.2V	1.21.2/3.33.3V		22kB		20.8kB	435MHz				现场可编程门阵列	5000	169984			625					0.494 ns					1.35mm	8mm	8mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HC-5BG332I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA	332	278						FLASH	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000			279	不合格	2.5V	2.5/3.3V		68.8kB	189μA	30kB					现场可编程门阵列	6864	245760		323MHz	858			3432							2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP1S20F672I7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES			426						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	TIN/LEAD (SN63PB37)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			20	EP1S20		S-PBGA-B672	586	不合格		1.51.5/3.3V							586		现场可编程门阵列	18460	1669248			1846														Non-RoHS Compliant
EP4S100G2F40I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES							654	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm			40	EP4S100G2		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V					800MHz		654		现场可编程门阵列	228000	17544192			9120										3.8mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP20K400EFC672-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES			488						0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant		40	EP20K400		S-PBGA-B672	480	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	1.83 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664		MACROCELL						4		3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP1AGX35CF484C6N	Intel	数据表	726 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES							230	0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明	EP1AGX35		S-PBGA-B484	230	不合格		1.22.5/3.3V					640MHz		230		现场可编程门阵列	33520	1348416			1676										3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准