category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量	制造商包装标识符									厂商																											包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	阀门数量	收发器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
EP3SL340H1152C2N	Intel	数据表	373 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744									0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL340		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				800MHz			744			现场可编程门阵列	337500	18822144		13500											3.9mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP3SL150F780I4L	Intel	数据表	441 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES					488						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL150		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz			488			现场可编程门阵列	142500	6543360		5700											3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
5CEFA4F23C7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	224									0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA4		S-PBGA-B484	304	不合格		1.11.2/3.32.5V							304			现场可编程门阵列	49000	3464192		18480								48000			2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CGX30BF14C6N	Intel	数据表	958 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES	72									0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	169		锡银铜				8542.39.00.01			1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX30		S-PBGA-B169	72	不合格		1.21.2/3.32.5V							72			现场可编程门阵列	29440	1105920		1840											1.55mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
XC2V1000-4FFG896I	Xilinx Inc.	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896	432									-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	EAR99								1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V1000	896				1.5V			90kB	650MHz						现场可编程门阵列		737280	1000000	1280	4			10240								31mm	31mm	无		符合RoHS标准
LIF-MD6000-6MG81I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-VFBGA	YES	CSFBGA-81				37					-40°C~100°C TJ	Tray	2016	CrossLink™		yes	活跃	3 (168 Hours)	81	EAR99					8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm		1.2GHz	未说明			S-PBGA-B81					7mA	5.9kB					1500 CLBS		现场可编程门阵列	5936	184320		1484	6					1500	100°C			1mm		4.5mm	4.5mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-7000ZE-1FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	48 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	FLASH	206								-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-7000			207	不合格	1.2V	68.8kB	189μA		30kB		10.21 ns					现场可编程门阵列	6864	245760		858			3432								1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC5VFX70T-1FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	232 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136						640		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VFX70T			640	不合格				666kB					6080 CLBS		现场可编程门阵列	71680	5455872		5600	1					6080					3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC2S100-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	966 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	196									-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	456		Tin/Lead (Sn63Pb37)							2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XC2S100	456		260		2.5V			5kB	263MHz						现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600	5				0.7 ns	600					2.6mm	23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3SD3400A-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2438 In Stock	1: ¥1,497.710146 10: ¥1,412.934104 100: ¥1,332.956697 500: ¥1,257.506323 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				469					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3SD3400A	676		409	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		283.5kB	250MHz						现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000	5968	4										2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC7A15T-2CSG325C	Xilinx Inc.	数据表	520 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325						150		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明									112.5kB		850 ps					现场可编程门阵列	16640	921600		1300	2			20800	1.05 ns						1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
LCMXO3LF-4300E-5UWG81CTR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1844 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP	63									0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)	2014	MachXO3			活跃	1 (Unlimited)	81	EAR99					8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm			未说明			R-PBGA-B81						11.5kB							现场可编程门阵列	4320	94208		540						540					0.567mm	3.797mm	3.693mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP40-6FG676C	Xilinx Inc.	数据表	3689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				416					0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	676	3A991.D					8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30		676		416	不合格	1.5V			432kB	1200MHz			416			现场可编程门阵列	43632	3538944		4848	6			38784	0.32 ns						2.44mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC4013XL-1HT144C	Xilinx Inc.	数据表	390 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	144	113									0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		锡铅							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XC4013XL	144		192		3.3V			2.3kB	200MHz						现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576	1			1536		576		576				20mm	20mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXFB7H4F35I5N	Intel	数据表	628 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544									-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz			544			现场可编程门阵列	504000	27695104		23780								503500			2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
A54SX08A-TQG144A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-144	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	A54SX08	活跃	2.75 V									Details	113 I/O	2.25 V	- 40 C	+ 125 C	SMD/SMT	238 MHz	有	60	Actel	0.046530 oz	Tray	-40°C ~ 125°C (TA)	Tray		A54SX08A														2.25V ~ 5.25V												2.5 V																12000	768	STD							1.4 mm		20 mm	20 mm
MPF300T-1FCG1152I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-1152	1	20.6 Mbit	PolarFire	1.250215 oz											This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	512 I/O	0.97 V	1.08 V	- 40 C	+ 100 C		SMD/SMT	有		Tray		MPF300T																										1 V, 1.05 V									12.5 Gb/s										16 Transceiver
XC6VSX475T-1FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759						840		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant		未说明	XC6VSX475T			840	不合格				4.7MB							现场可编程门阵列	476160	39223296		37200	1				5.08 ns						3.5mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
M1AGL1000V5-FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FPBGA-256	YES	256	256-FPBGA (17x17)	256	SMD/SMT	有	90	IGLOOe	177	微芯片技术	Tray	M1AGL1000	活跃	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	100 °C	有	M1AGL1000V5-FGG256I	108 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3				This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	11000 LE	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		M1AGL1000V5	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B256		不合格			INDUSTRIAL			18 kB			24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	24576	147456	1e+06		24576	1000000	17 mm	17 mm
XC7A15T-L1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				170					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明									112.5kB							现场可编程门阵列	16640	921600		1300					1.27 ns						1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
5CGXFC7C6U19C6N	Intel	数据表	2880 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240									0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V							240			现场可编程门阵列	149500	7880704		56480											1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XCKU035-2FBVA900E	Xilinx Inc.	数据表	753 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	468									0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B900	468	不合格		0.95V		2.4MB				468	1700 CLBS		现场可编程门阵列	444343	19456000		25391						1700					2.8mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
EP4CE55F23I8LN	Intel	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	324									-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm			40	EP4CE55		S-PBGA-B484	327	不合格		11.2/3.32.5V				362MHz			327			现场可编程门阵列	55856	2396160		3491											2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CE40F23I8LN	Intel	数据表	259 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	328									-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm			40	EP4CE40		S-PBGA-B484	331	不合格		11.2/3.32.5V				362MHz			331			现场可编程门阵列	39600	1161216		2475											2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XCV100-5PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240	166									0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown		30	XCV100	240		166	不合格		1.5/3.32.5V		5kB	294MHz						现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600					0.7 ns	600					4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant	含铅