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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
LFE2M20E-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2953 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		304			0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M20	484		304	不合格	1.2V		157.3kB		152.1kB					现场可编程门阵列	19000	1246208		420MHz	2375								20000			2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
EPF8820AQC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES			152			0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant	30	EPF8820		S-PQFP-G208	148	不合格		3.3/55V				385MHz		152		可加载 PLD	672		8000		84			REGISTERED					672	4		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
XC4062XL-09BG432C	Xilinx Inc.	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal		432	432-MBGA (40x40)	352			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C				3V~3.6V								XC4062XL					3.3V			9kB						5472	73728	62000		2304	2304	9			5376									无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2SGX60CF780C4	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES			364			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX60		S-PBGA-B780	364	不合格		1.21.2/3.33.3V				717MHz		364		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022						5.117 ns					3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
XA3SD1800A-4CSG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2154 In Stock	1: ¥2,191.594628 10: ¥2,067.542102 100: ¥1,950.511419 500: ¥1,840.105109 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		309	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA3SD1800A	484		249	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V		189kB	667MHz				现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000		4160		4									1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX155-1FFG1760I	Xilinx Inc.	数据表	622 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760		800			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VLX155			800	不合格	1V			864kB					现场可编程门阵列	155648	7077888			12160		1									3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
XA6SLX16-2CSG225Q	Xilinx Inc.	数据表	3800 In Stock	1: ¥439.176806 10: ¥414.317737 100: ¥390.865792 500: ¥368.741311 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225		160	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX16			160	不合格	1.2V			72kB					现场可编程门阵列	14579	589824			1139		2			18224											ROHS3 Compliant
XCV50E-7CS144C	Xilinx Inc.	数据表	246 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144		94			0°C~85°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	240	1.8V	0.8mm		30	XCV50E	144		94		1.8V			8kB	400MHz				现场可编程门阵列	1728	65536	71693		384		7				0.42 ns	384				1.2mm	12mm	12mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO2-256HC-5SG32C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4434 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad				FLASH	21		0°C~85°C TJ	Tray	2002	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99					8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	无铅	未说明	2.5V	0.5mm	323MHz	未说明	LCMXO2-256			22	不合格	3.3V		256B	1.15mA	0B		6.96 ns	22		现场可编程门阵列	256				32				128				256			0.6mm	5mm	5mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K100EBC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES			274			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K100		S-PBGA-B356	274	不合格		2.52.5/3.3V					0.7 ns	274		可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED								1.63mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XCS40XL-5BG256C	Xilinx Inc.	数据表	676 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		205			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XCS40XL	256		205	不合格		3.3V		3.1kB	250MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	40000		784						1 ns	784	784		13000	2.55mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A50T-1CS324I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA			324-CSPBGA (15x15)	210			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)									0.95V~1.05V																							52160	2764800			4075																Non-RoHS Compliant
5AGXFB5K4F40I5N	Intel	数据表	70 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES			704			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB5		S-PBGA-B1517								622MHz				现场可编程门阵列	420000	23625728			19811											2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC7A35T-1FT256I	Xilinx Inc.	数据表	22 In Stock	1: ¥368.221336 10: ¥347.378622 100: ¥327.715679 500: ¥309.165736 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FTBGA (17x17)	170			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				0.95V~1.05V																225kB						33208	1843200			2600	2600															Non-RoHS Compliant
5SGXEA7H2F35C1N	Intel	数据表	146 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720											3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC2V250-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	550 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		172			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V250	256		172		1.5V			54kB					现场可编程门阵列		442368	250000		384		5			3072	0.39 ns	384				2mm	17mm	17mm	无		符合RoHS标准
LFE3-17EA-7LFN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		222			0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE3-17	484		222	不合格	1.2V		92kB	29.8mA	87.5kB	420MHz				现场可编程门阵列	17000	716800			2125						0.335 ns					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP4S40G5H40I3	Intel	数据表	409 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			654			0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S40G5		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V				717MHz		654		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248											3.8mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
EP4SE360F35C3	Intel	数据表	878 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744			0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE360		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144											3.6mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
5SGXEA7K2F40C3	Intel	数据表	774 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720											3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGSMD8K2F40C3N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD8		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000			262400											3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XCKU115-2FLVB1760I	Xilinx Inc.	数据表	650 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		702			-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1760	702	不合格	950mV	0.95V		9.5MB			702		现场可编程门阵列	1451100	77721600			82920		2			1.32672e+06						3.71mm					ROHS3 Compliant
LCMXO2-7000HE-4TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	414 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		114	FLASH		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-7000			115		1.2V		68.8kB	189μA	30kB					现场可编程门阵列	6864	245760		269MHz	858				3432							1.6mm	20mm	20mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC2V2000-6FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		456			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V2000	676		456		1.5V	1.51.5/3.33.3V		126kB	820MHz				现场可编程门阵列		1032192	2000000		2688		6			21504	0.35 ns		24192				27mm	27mm	无		符合RoHS标准
EP3SE110F780C4LN	Intel	数据表	407 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	8936448			4300											3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准