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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装					厂商													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度
LFXP2-30E-5F672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672				472		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	XP2			Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01	1.14V~1.26V						not_compliant			LFXP2-30	672						48.4kB					29000	396288		3625														Non-RoHS Compliant	无铅
EP3SL200F1517I3	Intel	数据表	912 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL200		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V			717MHz	976		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000									3.9mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXMA3K2F40I2N	Intel	数据表	241 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V				696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
LFE3-150EA-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2483 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672			380		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-150	672		380	不合格	1.2V		856.3kB	375MHz			现场可编程门阵列	149000	7014400		18625					0.379 ns				2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC2V250-5CS144I	Xilinx	数据表	116 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA	YES	144										e0	no		3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	100°C	-40°C				BOTTOM	BALL	240	1.5V	0.8mm			30		144		92		1.5V		54kB				现场可编程门阵列						5		3072	0.39 ns	384			1.2mm	12mm	12mm	无		Non-RoHS Compliant
XC2V2000-4BG575C	Xilinx	数据表	116 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA																			85°C	0°C																	1.5V		126kB										4		21504								无		符合RoHS标准
XA6SLX45-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2718 In Stock	1: ¥910.997239 10: ¥859.431361 100: ¥810.784298 500: ¥764.890852 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	484-FBGA (23x23)	Automotive grade		316		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			1.14V~1.26V									XA6SLX45					1.2V		261kB					43661	2138112		3411	3411	2		54576										ROHS3 Compliant
LFE2-6SE-5FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	115 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			190		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-6	256		190		1.2V		8.4kB	6.9kB				现场可编程门阵列	6000	56320	311MHz	750					0.358 ns				2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3LF-6900E-5MG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	48 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-VFBGA	256			206		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明								30kB				现场可编程门阵列	6864	245760		858						858			1mm	9mm	9mm			ROHS3 Compliant
XCV600E-6BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		404					-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm			30	XCV600E	560		404		1.8V		36kB	357MHz	404		现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456		6			0.47 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2-6E-6TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			90		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		357MHz	40	LFE2-6	144		90	不合格	1.2V		8.4kB	6.9kB				现场可编程门阵列	6000	56320		750			3000		0.331 ns				1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
A54SX72A-FG484A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA			484-FPBGA (27X27)	N	360 I/O	2.25 V	- 40 C	微芯片技术	+ 125 C	SMD/SMT	217 MHz	有	40	Actel	0.014110 oz	2.75 V	Tray	A54SX72	活跃		-40°C ~ 125°C (TA)	Tray		A54SX72A												2.25V ~ 5.25V													2.5 V										108000		6036		STD	1.73 mm	23 mm	23 mm
XC6VCX130T-1FFG484I	Xilinx Inc.	数据表	669 In Stock	1: ¥5,211.234441 10: ¥4,916.258907 100: ¥4,637.980097 500: ¥4,375.452927 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			240		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VCX130T	484		240	不合格	1V		1.2MB				现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		1		160000					3mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
10CL055YU484C8G	Intel	数据表	840 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-UBGA	YES				321		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484							1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B484										现场可编程门阵列	55856	2396160		3491									2.05mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
EP4SGX180KF40C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX180		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz	744		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030									3.6mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
5CGXFC7D6F27I7	Intel	数据表	807 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES				336		-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	672						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B672										现场可编程门阵列	149500	7880704		56480									2mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
10AX115N2F40E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				600		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517	600	不合格		0.9V				600		现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5CGXBC5C6F23C7N	Intel	数据表	2981 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				240		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXBC5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V				240		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080									2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CGX75CF23C7	Intel	数据表	2869 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				290		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CGX75		S-PBGA-B484	290	不合格		1.21.2/3.32.5V			472.5MHz	290		现场可编程门阵列	73920	4257792		4620									2.4mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
5SGXEA9N3F45C4N	Intel	数据表	573 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES				840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA9		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000									3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XC6VCX195T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156			600		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VCX195T			600	不合格	1V		1.5MB	1098MHz			现场可编程门阵列	199680	12681216		15600		2		249600					3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC7S6-1CSGA225Q	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥210.518427 10: ¥198.602287 100: ¥187.360654 500: ¥176.755328 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES				100		-40°C~125°C TJ			Spartan®-7	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	225		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B225										现场可编程门阵列	6000	184320		469					1.27 ns	469			1.4mm	13mm	13mm			ROHS3 Compliant
LFE2-35E-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2348 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672			450		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2-35	672		450	不合格	1.2V		49.5kB	41.5kB	357MHz			现场可编程门阵列	32000	339968		4000					0.331 ns		35000		2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP4CE115F23I7	Intel	数据表	342 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				280		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CE115		S-PBGA-B484	283	不合格		1.21.2/3.32.5V			472.5MHz	283		现场可编程门阵列	114480	3981312		7155									2.4mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XCKU040-1FBVA900I	Xilinx Inc.	数据表	543 In Stock	1: ¥8,383.920637 10: ¥8,108.240462 25: ¥8,051.877319 50: ¥7,995.905980 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES				468		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B900	468	不合格		0.95V				468	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000		30300						1920			2.8mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant