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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装					厂商													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	高度	长度	宽度
EPF10K100EQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES		147				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant		30	EPF10K100		S-PQFP-G208	147	不合格			2.52.5/3.3V					140MHz	0.5 ns	147		可加载 PLD	4992	49152	257000		624		MIXED								4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX530KF43C4	Intel	数据表	303 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		880				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX530		S-PBGA-B1760	880	不合格			0.91.2/31.52.5V					717MHz		880		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248										3.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX150CF23C7	Intel	数据表	2893 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			270		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CGX150		S-PBGA-B484	270	不合格			1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		270		现场可编程门阵列	149760	6635520			9360										2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
10CL040ZF484I8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			325		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484								1.0V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明			S-PBGA-B484														现场可编程门阵列	39600	1161216			2475										2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC2V1000-4FG256C	Xilinx	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES										e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		256	S-PBGA-B256	172		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER		90kB	650MHz		172	1280 CLBS, 1000000 GATES	现场可编程门阵列							4		10240		1280	11520	1000000		2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC5VLX20T-2FF323C	Xilinx	数据表	249 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	FCBGA		172						1999		e0		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	225	1V	1mm			30		323		172	不合格	1V	1.05V		OTHER		117kB			172		现场可编程门阵列	19968					1560	2									19mm	19mm		符合RoHS标准
A54SX72A-FG256M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA		256-FPBGA (17x17)	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	203 I/O	2.25 V	微芯片技术	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	217 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	Tray	A54SX72	活跃	2.75 V	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A54SX72A													2.25V ~ 5.25V														2.5 V													108000		6036		1.2 mm	17 mm	17 mm
A54SX72A-FG484M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA		484-FPBGA (27X27)	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	360 I/O	2.25 V	微芯片技术	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	217 MHz	有	40	Actel	0.014110 oz	2.75 V	Tray	A54SX72	活跃	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A54SX72A													2.25V ~ 5.25V														2.5 V													108000		6036		1.73 mm	23 mm	23 mm
XCKU085-1FLVF1924C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			624		0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B					8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1924	624	不合格			0.95V							624	4100 CLBS	现场可编程门阵列	1088325	58265600			62190						4100				4.13mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XCKU085-1FLVB1760I	Xilinx Inc.	数据表	255 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			676		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B					8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1760	676	不合格			0.95V							676	4100 CLBS	现场可编程门阵列	1088325	58265600			62190						4100				3.71mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC2V6000-4FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	640 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152			824		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V6000			824		1.5V		1.51.5/3.33.3V			324kB	650MHz				现场可编程门阵列		2654208	6000000		8448		4		67584			76032				35mm	35mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC2V1500-4BGG575C	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	575-BBGA	575			392		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm			40	XC2V1500	575		392		1.5V		1.51.5/3.33.3V			108kB	650MHz				现场可编程门阵列		884736	1500000		1920		4		15360			17280			2.6mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
EP1SGX25DF1020C6B	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA, FCBGA	1020-FBGA (33x33)		607				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX			Obsolete	3 (168 Hours)									1.425V~1.575V																										25660	1944576			2566
XC2V2000-5FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676			456		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			30	XC2V2000	676		456		1.5V					126kB					现场可编程门阵列		1032192	2000000		2688		5		21504	0.39 ns		24192			2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
EP3C55F780C7	Intel	数据表	2927 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			377		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C55		S-PBGA-B780	377	不合格								472.5MHz		377		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491										2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XCV100-5TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			98		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	not_compliant		30	XCV100	144		98	不合格			1.5/3.32.5V			5kB	294MHz				现场可编程门阵列	2700	40960	108904		600					0.7 ns	600				1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU13P-2FLGA2577I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	2577-BBGA, FCBGA		448				-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明			not_compliant		未说明																	现场可编程门阵列	3780000	514867200			216000														ROHS3 Compliant
EP3C80F484C7	Intel	数据表	2128 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			295		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C80		S-PBGA-B484	295	不合格								472.5MHz		295		现场可编程门阵列	81264	2810880			5079										2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEB5R2F43I3L	Intel	数据表	393 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB5		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000			185000										3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
LFXP6C-5F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			188		0°C~85°C TJ	Tray	2010	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		400MHz	30	LFXP6	256		188		1.8V		1.8/2.5/3.3V		11.9kB		9kB				720 CLBS	现场可编程门阵列	6000	73728								0.44 ns	720	720			2.1mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
XC2VP4-5FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		140		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm			30	XC2VP4	256		140	不合格	1.5V					63kB					现场可编程门阵列	6768	516096			752		5		6016	0.36 ns	752				2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
5SGXEBBR2H43C2N	Intel	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEBB		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V							600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200										4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XCKU025-2FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥2,605.746368 10: ¥2,520.064185 25: ¥2,502.546361 50: ¥2,485.150309 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			312		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1156	312											312	1152 CLBS	现场可编程门阵列	318150	13004800			18180						1152				3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
LCMXO2-7000HE-4BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256		206		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000			207	不合格	1.2V				189μA	68.8kB					现场可编程门阵列	6864	245760		269MHz	858			3432							1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XCS20XL-4TQ144Q	Xilinx	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP	YES	144							1999		e0	no	Discontinued	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	125°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 20000				QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30		144		160		3.3V	3.6V		AUTOMOTIVE				217MHz				现场可编程门阵列							4		1120	1.1 ns	400	400	7000		1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant