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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
5SGXEB5R2F43I2L	Intel	数据表	559 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB5		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000			185000									3.4mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
5SGXEA4H2F35C2LN	Intel	数据表	497 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA4		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500									3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5CGTFD5F5M11C7N	Intel	数据表	328 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	301-TFBGA	YES		129		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GT			活跃	3 (168 Hours)	301				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm				5CGTFD5		S-PBGA-B301	129	不合格			1.11.2/3.32.5V								129	2908 CLBS	现场可编程门阵列	77000	5001216			29080									1.1mm	11mm	11mm			符合RoHS标准
5SGXEA7H1F35C2LN	Intel	数据表	159 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC2S150E-6FT256I	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	182		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	240	1.8V	1mm			30	XC2S150E	256		263		1.8V					6kB	357MHz					现场可编程门阵列	3888	49152	150000		864	6				0.47 ns	864		52000	2mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXMA5N2F40I2N	Intel	数据表	122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA5		S-PBGA-B1517	600	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V								600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
LCMXO2-2000HC-5TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	111		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-2000	144		112	不合格	2.5V		2.5/3.3V	82μA		21.3kB						现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056											ROHS3 Compliant	无铅
EP4SGX360KF40C4	Intel	数据表	581 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX360		S-PBGA-B1517	744	不合格			0.91.2/31.52.5V					717MHz			744		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144									3.6mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
EP4SGX290NF45C4	Intel	数据表	246 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		920		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX290		S-PBGA-B1932	920	不合格			0.91.2/31.52.5V					717MHz			920		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648									3.6mm	45mm	45mm			Non-RoHS Compliant
5SGXEA7H2F35C3N	Intel	数据表	790 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGSMD8N2F45C2LN	Intel	数据表	83 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGSMD8		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000			262400									3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
EP4SGX230HF35I4	Intel	数据表	544 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V					717MHz			564		现场可编程门阵列	228000	17544192			9120									3.6mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP4SGX360KF43I3	Intel	数据表	315 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		880		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX360		S-PBGA-B1760	880	不合格			0.91.2/31.52.5V					717MHz			880		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144									3.7mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
5SGXEBBR3H43I3L	Intel	数据表	650 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEBB		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200									4mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
EP4SGX530KH40I4	Intel	数据表	468 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX530		S-PBGA-B1517	744	不合格			0.91.2/31.52.5V					717MHz			744		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248									3.8mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
10M16SCE144A7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		101		-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm			未说明			S-PQFP-G144	101	不合格			3/3.3V								101		现场可编程门阵列	16000	562176			1000														符合RoHS标准
EP4SGX110FF35C3	Intel	数据表	412 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		372		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)			锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX110		S-PBGA-B1152	372	不合格			0.91.2/31.52.5V					717MHz			372		现场可编程门阵列	105600	9793536			4224									3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC4VLX200-11FFG1513C	Xilinx Inc.	数据表	150 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA		1513	960		0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX200			960	不合格	1.2V					756kB	1205MHz					现场可编程门阵列	200448	6193152			22272	11								3.25mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
EP2AGX190EF29C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX190		S-PBGA-B780	372	不合格			0.91.2/3.31.52.5V								372		现场可编程门阵列	181165	10177536			7612														Non-RoHS Compliant
EP2AGX260EF29C5	Intel	数据表	2841 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX260		S-PBGA-B780	372	不合格			0.91.2/3.31.52.5V								372		现场可编程门阵列	244188	12038144			10260														Non-RoHS Compliant
XC2V2000-4BF957C	Xilinx	数据表	610 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FCBGA	YES								e0	no		4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C		BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm			30		957	S-PBGA-B957	624		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER		126kB	650MHz			624	2688 CLBS, 2000000 GATES	现场可编程门阵列						4			21504		2688		2000000	3.5mm			无		符合RoHS标准
XCVU080-H1FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	381 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			520		0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)					8542.39.00.01	0.922V~1.030V			未说明					未说明																		现场可编程门阵列	975000	51200000			55714														ROHS3 Compliant
XA7A35T-2CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	420 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236	106		-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.5mm			30				106	不合格			1V			225kB		110 ps	110 ps			现场可编程门阵列	33280	1843200			2600	2			41600	1.05 ns				1.38mm	10mm	10mm			Non-RoHS Compliant
EP4SGX110DF29I4	Intel	数据表	943 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX110		S-PBGA-B780	372	不合格			0.91.2/31.52.5V					717MHz			372		现场可编程门阵列	105600	9793536			4224									3.3mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO256E-4TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	SRAM	78	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		550MHz	30	LCMXO256	100		78	不合格	1.2V			256B	10mA	10mA	0B		4.2 ns	4.2 ns			闪存 PLD	256				32		MACROCELL	128			256	7		1.6mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅