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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	电源类型	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最大双电源电压	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	边界扫描	最小双电源电压	低功率模式	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
LCMXO2-7000ZE-3FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		334		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000			335	不合格	1.2V			189μA		68.8kB									现场可编程门阵列	6864	245760			150MHz	858						3432							2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K30ETC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES			102		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant		30	EPF10K30		S-PQFP-G144	102	不合格			2.52.5/3.3V							0.4 ns			102			可加载 PLD	1728	24576		119000		216					MIXED								1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
5SGXMA7N2F40C2	Intel	数据表	765 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1517	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V										600	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000	51200000				234720													3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EPF10K50SFC484-2XB	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA			484-FBGA (23x23)	220		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®			Obsolete	3 (168 Hours)							2.375V~2.625V																														2880	40960		199000		360
EP20K30EFC144-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-BGA	YES			93		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant		40	EP20K30		S-PBGA-B144		不合格									160MHz	1.91 ns						可加载 PLD	1200	24576		113000		120					MACROCELL						4		1.7mm	13mm	13mm			符合RoHS标准
MPM7128ELC84AA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1										Tray					Obsolete	3 (168 Hours)
LX64V-5F100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-LBGA		100		64		0°C~90°C TJ	Tray	2000	ispGDX2™	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	240	3.3V	1mm			30	LX64	100				3.3V							DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH				11 Gbps			Triple				3.6V				YES	3V	NO	3.3V									1.7mm	11mm	11mm	无		Non-RoHS Compliant
XC2V1500-5BGG575C	Xilinx Inc.	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575		392		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm			40	XC2V1500	575		392		1.5V					108kB									现场可编程门阵列		884736		1500000		1920					5		15360	0.39 ns		17280			2.6mm	31mm	31mm	无		符合RoHS标准
EP1S20B672C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA	YES			426		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡银铜			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1.27mm	compliant		40	EP1S20		S-PBGA-B672	586	不合格			1.51.5/3.3V										586	2132 CLBS		现场可编程门阵列	18460	1669248				1846									2132				3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP3SL70F484C3	Intel	数据表	250 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			296		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL70		S-PBGA-B484	296	不合格			1.2/3.3V						717MHz				296			现场可编程门阵列	67500	2699264				2700													3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XCV1000E-6BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm			30	XCV1000E	560		404		1.8V					48kB		357MHz				404			现场可编程门阵列	27648	393216		1569178		6144					6			0.47 ns					1.7mm	42.5mm	42.5mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU3P-2FFVA676I	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	1: ¥690.325532 10: ¥651.250502 100: ¥614.387266 500: ¥579.610628 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA				256		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明					未说明																					现场可编程门阵列	355950	31641600				20340																		ROHS3 Compliant
XC2V1000-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	673 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		172		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm			30	XC2V1000	256		172		1.5V		1.51.5/3.33.3V			90kB		820MHz							现场可编程门阵列		737280		1000000		1280					6		10240	0.35 ns		11520			2mm	17mm	17mm	无		符合RoHS标准
LFE2M35E-5FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		140		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	311MHz	30	LFE2M35	256		140	不合格	1.2V			271.5kB			262.6kB									现场可编程门阵列	34000	2151424				4250						16000		0.358 ns		35000		1.2mm		17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
5SGXMA4K1F40I2N	Intel	数据表	698 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA4		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V										696	15850 CLBS		现场可编程门阵列	420000	37888000				158500													3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC7VX1140T-1FLG1930C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			1100		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX1140T	1930	S-PBGA-B1930					0.91.8V			8.3MB		1818MHz	120 ps	120 ps					现场可编程门阵列	1139200	69304320				89000					-1		1.424e+06	0.74 ns					3.75mm	45mm	45mm	无		Non-RoHS Compliant
XC7VX1140T-2FLG1930C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			1100		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX1140T	1930	S-PBGA-B1930					11.8V			8.3MB		1818MHz	100 ps	100 ps					现场可编程门阵列	1139200	69304320				89000					-2		1.424e+06	0.61 ns					3.75mm	45mm	45mm	无		Non-RoHS Compliant
LCMXO640E-4MN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA		100		SRAM	74	0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm	not_compliant		40	LCMXO640	100		74	不合格	1.2V			14mA	14mA	0B			4.2 ns						闪存 PLD	640				550MHz	80					MACROCELL	320				640	7		1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7A15T-L1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		250		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明											112.5kB									现场可编程门阵列	16640	921600				1300								1.27 ns					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC2V1500-4FF896C	Xilinx	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FCBGA	YES									e0	no		4 (72 Hours)	896	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		896	S-PBGA-B896	528		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER		108kB		650MHz				528	1920 CLBS, 1500000 GATES		现场可编程门阵列											4		15360		1920	17280		1500000		31mm	31mm	无		符合RoHS标准
5SGXEA3H2F35C1N	Intel	数据表	615 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V										432	12830 CLBS		现场可编程门阵列	340000	19456000				128300													3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP4SGX290HF35I3N	Intel	数据表	468 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX290		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V						717MHz				564			现场可编程门阵列	291200	17661952				11648													3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXEA9N3F45I4N	Intel	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA9		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V										840	31700 CLBS		现场可编程门阵列	840000	53248000				317000													3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
5SGXEA7N2F40C2	Intel	数据表	208 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1517	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V										600	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000	51200000				234720													3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXEA7N1F40C2	Intel	数据表	673 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1517	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V										600	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000	51200000				234720													3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准