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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
5SGXEA9N2F45I3L	Intel	数据表	664 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA9K1H40C2L	Intel	数据表	997 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XCS20XL-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		160		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS20XL	208		160		3.3V				1.6kB	217MHz					现场可编程门阵列	950	12800	20000	400		4		1120	1.1 ns	400	400	7000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SGX290FH29I3	Intel	数据表	105 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			289		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290		S-PBGA-B780	289	不合格			0.91.2/31.52.5V			717MHz			289		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648									3.4mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX290NF45I4	Intel	数据表	249 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			920		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290		S-PBGA-B1932	920	不合格			0.91.2/31.52.5V			717MHz			920		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648									3.6mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX150T-3FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2121 In Stock	1: ¥1,654.503123 10: ¥1,560.852000 100: ¥1,472.501892 500: ¥1,389.152725 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		296		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	484		296	不合格	1.2V				603kB	862MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		3		184304	0.21 ns				2.6mm				Non-RoHS Compliant
EP3SL150F1152C4	Intel	数据表	787 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150		S-PBGA-B1152	744	不合格			1.2/3.3V			717MHz			744		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGSMD3H3F35I3N	Intel	数据表	959 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC7VX690T-2FF1761I	Xilinx Inc.	数据表	698 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			850		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX690T		S-PBGA-B1760	850				11.8V		6.5MB	1818MHz	100 ps	100 ps	850		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		2		866400								无	Non-RoHS Compliant
XA6SLX9-3FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	2700 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		186	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2006	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL			1mm			XA6SLX9			186	不合格	1.2V				72kB	62.5MHz					现场可编程门阵列	9152	589824		715		3		11440									ROHS3 Compliant
EPF10K130EFC484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES			369		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K130		S-PBGA-B484	369	不合格			2.52.5/3.3V				0.5 ns		369		可加载 PLD	6656	65536	342000	832			MIXED						2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP2AGX45CU17I3G	Intel	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	358-LFBGA, FCBGA			358-UBGA, FC (17x17)	156		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			活跃	3 (168 Hours)								0.87V~0.93V																								42959	3517440		1805													符合RoHS标准
5SGSMD3E2H29C2L	Intel	数据表	826 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			360		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			不用于新设计	3 (168 Hours)	780						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3		S-PBGA-B780	360	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000									3.6mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
XCVU080-3FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			520		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517												672 CLBS	现场可编程门阵列	975000	51200000		55714						672			3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
5SGSMD3E3H29C2L	Intel	数据表	654 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			360		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			不用于新设计	3 (168 Hours)	780						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3		S-PBGA-B780	360	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000									3.6mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
5SGXEA7K2F40I3N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMB5R3F43C2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMB5		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000									3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP1S30F780I8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			597		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220		1mm	compliant	30			S-PBGA-B780	726	不合格			1.51.5/3.3V						726		现场可编程门阵列	32470	3317184		3247													Non-RoHS Compliant
5SGXMB6R1F40C2N	Intel	数据表	180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMB6		S-PBGA-B1517	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5AGXBB5D4F40C5N	Intel	数据表	405 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA	YES			704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB5		S-PBGA-B1517	704	不合格			1.11.2/3.32.5V			622MHz			704		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811									2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC5VLX155T-3FFG1738C	Xilinx	数据表	192 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		1738		680						e1			4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30				680	不合格	1V	1.05V	12.5V	OTHER	954kB	1412MHz					现场可编程门阵列	155648				12160	3								42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP3SL340H1152C2	Intel	数据表	430 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340		S-PBGA-B1152	744	不合格			1.2/3.3V			800MHz			744		现场可编程门阵列	337500	18822144		13500									3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4CE55F29C8L	Intel	数据表	2069 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES			374		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE55		S-PBGA-B780	377	不合格			11.2/3.32.5V			362MHz			377		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491									2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
10CX220YU484I5G	Intel	数据表	2896 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BFBGA	YES			188		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	484							0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明			S-PBGA-B484													现场可编程门阵列	220000	13752320		80330													符合RoHS标准
XC2V40-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	618 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		88		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V40	256		88		1.5V		1.51.5/3.33.3V		9kB	650MHz					现场可编程门阵列		73728	40000	64		4		512		64	576		2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant