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首页 全部商品 category.集成电路IC category.片上系统（SoC）

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包装

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子类别

工作电源电压

振荡器类型

速度

内存大小

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

连接方式

建筑学

产品类别

EEPROM 大小

主要属性

闪光大小

产品类别
XCVM2502-1MSIVSVC2197
XCVM2502-1MSIVSVC2197
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

+ 110 C

800 mV

 XCVP1202-1MSEVSVC2197
XCVP1202-1MSEVSVC2197
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0 C

+ 100 C

800 mV

 XCVM1302-1LSIVFVB1369
XCVM1302-1LSIVFVB1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

+ 110 C

700 mV

 XCVM1502-2MLEVFVB1369
XCVM1502-2MLEVFVB1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0 C

+ 110 C

800 mV

 XCVM2202-1MLIVSVC2197
XCVM2202-1MLIVSVC2197
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

+ 110 C

800 mV

 XCVM1502-2MSIVFVB1369
XCVM1502-2MSIVFVB1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

+ 110 C

800 mV

 XCVM1302-2HSIVSVD1760
XCVM1302-2HSIVSVD1760
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

402

Tray

活跃

+ 110 C

- 40 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

880 mV

800MHz, 1.65GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

 XCVM1402-2MLIVSVF1369
XCVM1402-2MLIVSVF1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

+ 110 C

800 mV

 AGFD023R25A1E1V
AGFD023R25A1E1V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

 XCZU67DR-2FSVE1156I
XCZU67DR-2FSVE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

SoC FPGA

 CY8C4147LQE-S473T
CY8C4147LQE-S473T
 Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, Wettable Flank

40-UFQFN Exposed Pad

40-QFN (6x6)

CY8C4147

A/D 16x10b, 20x12b SAR

活跃

有

Infineon Technologies

2500

Infineon

Infineon Technologies

Details

34

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 125°C (TA)

Reel

Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S Plus

SOC - Systems on a Chip

External, Internal

24MHz

16K x 8

1.71V ~ 5.5V

ARM® Cortex®-M0+

Brown-out Detect/Reset, CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

FLASH

32-Bit

128KB (128K x 8)

CANbus, FIFO, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

ARM Microcontrollers - MCU

-

SoC FPGA

 CY8C4126AZE-S455T
CY8C4126AZE-S455T
 Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-LQFP

64-TQFP (10x10)

活跃

有

1500

Infineon Technologies

Infineon

Infineon Technologies

Details

54

Tape & Reel (TR)

A/D 16x10b, 20x12b SAR

-40°C ~ 125°C (TA)

Reel

Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S Plus

SOC - Systems on a Chip

External, Internal

24MHz

8K x 8

1.71V ~ 5.5V

ARM® Cortex®-M0+

Brown-out Detect/Reset, CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

FLASH

32-Bit

64KB (64K x 8)

FIFO, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

ARM Microcontrollers - MCU

-

SoC FPGA

 CY8C4147LQS-S283T
CY8C4147LQS-S283T
 Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, Wettable Flank

40-UFQFN Exposed Pad

40-QFN (6x6)

CY8C4147

A/D 16x10b, 20x12b SAR

活跃

有

Infineon Technologies

2500

Infineon

Infineon Technologies

Details

34

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 105°C (TA)

Reel

Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100

SOC - Systems on a Chip

External, Internal

24MHz

16K x 8

1.71V ~ 5.5V

ARM® Cortex®-M0+

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

FLASH

32-Bit

128KB (128K x 8)

CANbus, FIFO, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

ARM Microcontrollers - MCU

-

SoC FPGA

 1SX040HH1F35E1VG
1SX040HH1F35E1VG
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Intel

374

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® 10 SX

1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 400K Logic Elements

-

 XCVC1702-2MLENSVG1369
XCVC1702-2MLENSVG1369
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

Tray

活跃

*

 AGFA014R24B3E4X
AGFA014R24B3E4X
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

768

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

 XCZU4CG-L1FBVB900I
XCZU4CG-L1FBVB900I
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

XCZU4

活跃

204

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

-

 XCVM1502-2MSEVSVA2197
XCVM1502-2MSEVSVA2197
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

Tray

活跃

*

 AGFA022R25A2I3E
AGFA022R25A2I3E
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

624

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

 1SX040HH1F35I2VG
1SX040HH1F35I2VG
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Intel

374

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® 10 SX

1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 400K Logic Elements

-

 XCVP1502-2LSEVSVA3340
XCVP1502-2LSEVSVA3340
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3340-BFBGA

3340-BGA (55x55)

AMD

486

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal® Premium

450MHz, 1.08GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells

-

 XCZU19EG-2FFVC1760E
XCZU19EG-2FFVC1760E
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

Tray

512

XCZU19

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

-

 AGFB027R25A2E2V
AGFB027R25A2E2V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

624

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

 XCVC1502-1LLINSVG1369
XCVC1502-1LLINSVG1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD 赛灵思

478

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 80k Logic Cells

-

 XCVM1302-1MSENSVF1369
XCVM1302-1MSENSVF1369
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD 赛灵思

316

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.3GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-