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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量	制造商包装标识符										厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数
XC7VX330T-1FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	506 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES						600				-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7VX330T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格		11.8V						3.3MB	1818MHz				600			现场可编程门阵列	326400	27648000			25500	-1				408000	0.74 ns							3.35mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP20K200EFC672-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES		376									0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm			30	EP20K200		S-PBGA-B672	368	不合格		1.81.8/3.3V							160MHz	1.58 ns			368			可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL								4			3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP1K50TC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES		102									0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant		40	EP1K50		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V							37.5MHz	0.4 ns			102			可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED											1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP2SGX60EF1152C3N	Intel	数据表	144 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						534				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX60		S-PBGA-B1152	534	不合格		1.21.2/3.33.3V							717MHz				534			现场可编程门阵列	60440	2544192			3022						4.45 ns							3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XCS30-3PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	364 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	XCS30-3PQ208I	169								-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	125MHz	30	XCS30	208		196	不合格		5V						2.3kB		4.5 ns						现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576	3					1.6 ns	576	100°C	576		10000	4.1mm		28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A50T-1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325	150								-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		325		150	不合格	1V	1V						337.5kB		1.09 ns						现场可编程门阵列	52160	2764800			4075	1				65200													ROHS3 Compliant
XCS40XL-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240						192				0°C~85°C TJ	Tray	2011	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	unknown		30	XCS40XL	240		205	不合格		3.3V						3.1kB	217MHz							现场可编程门阵列	1862	25088	40000		784						1.1 ns	784		784		13000		4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant	含铅
A3PE1500-1FG676I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	SMD/SMT	+ 85 C	- 40 C	1.425 V	微芯片技术	444 I/O	N	This product may require additional documentation to export from the United States.	1.575 V	Tray	A3PE1500	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	A3PE1500-1FG676I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.77			272 MHz	有	40	ProASIC3	0.014110 oz	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3PE1500	e0						锡铅	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B676		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V			33.8 kB					38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		276480	1500000	272 MHz		1			38400	38400			1500000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
A3PE1500-1FGG676	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	272 MHz	有	微芯片技术	40	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3PE1500	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	70 °C	有	A3PE1500-1FGG676	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	444 I/O	0 to 70 °C	Tray		A3PE1500	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant					S-PBGA-B676		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V			33.8 kB					38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		276480	1500000	272 MHz		1		38400		38400			1500000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
A3P1000-1FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	97 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	Tray	A3P1000	活跃	1.575 V	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P1000-1FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23							0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3P1000	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		COMMERCIAL										24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000			1				24576			1000000			13 mm	13 mm
A3PN250-2VQ100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	N	68 I/O	1.425 V	- 20 C	+ 70 C	SMD/SMT	350 MHz	有	微芯片技术	90	ProASIC3 nano	Tray	A3PN250	活跃	1.575 V	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	30	70 °C	无	A3PN250-2VQ100	TFQFP	SQUARE	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3	MICROSEMI CORP	5.3							This product may require additional documentation to export from the United States.	-20°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3PN250	e0						锡铅				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		OTHER			3 mA							6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		36864	250000							6144			250000	1 mm		14 mm	14 mm
XC3S50-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	3689 In Stock	1: ¥238.008411 10: ¥224.536238 100: ¥211.826635 500: ¥199.836449 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	124								0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30		208		124	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V						9kB	630MHz							现场可编程门阵列	1728	73728	50000		192	4					0.61 ns	192							28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
EP1S60F1020C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES		773									0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S60		S-PBGA-B1020	1018	不合格		1.51.5/3.3V											1018	6570 CLBS		现场可编程门阵列	57120	5215104			5712							6570						3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
EP4CE30F23C8	Intel	数据表	107 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						328				0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CE30		S-PBGA-B484	331	不合格		1.21.2/3.32.5V							472.5MHz				331			现场可编程门阵列	28848	608256			1803													2.4mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XCKU15P-2FFVE1517I	Xilinx Inc.	数据表	315 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)						512				-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)									0.825V~0.876V																														1143450	82329600			65340																		ROHS3 Compliant
XC4VFX12-10FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2165 In Stock	1: ¥2,840.786977 10: ¥2,679.987713 100: ¥2,528.290293 500: ¥2,385.179525 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES						320				0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		668	S-PBGA-B668	320	不合格	1.2V							81kB					320			现场可编程门阵列	12312	663552			1368	10												2.85mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP2SGX90EF1152C4N	Intel	数据表	977 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						558				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX90		S-PBGA-B1152	558	不合格		1.21.2/3.33.3V							717MHz				558			现场可编程门阵列	90960	4520448			4548						5.117 ns							3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC2V1000-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256						172				-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V1000	256		172		1.5V							90kB								现场可编程门阵列		737280	1000000		1280	5				10240	0.39 ns							2mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant
XC6SLX4-L1CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	1: ¥194.637717 10: ¥183.620491 100: ¥173.226878 500: ¥163.421583 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	225	132								-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30	XC6SLX4	225		120	不合格	1V	12.5/3.3V						27kB								现场可编程门阵列	3840	221184			300					4800	0.46 ns	300						1.4mm	13mm	13mm			ROHS3 Compliant
EP1C20F324C7	Intel	数据表	461 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES		233									0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1C20		S-PBGA-B324	301	不合格		1.51.5/3.3V							320MHz				301			现场可编程门阵列	20060	294912			2006													2.2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
EP1S20F672I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES		426									-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S20		S-PBGA-B672	586	不合格		1.51.5/3.3V											586			现场可编程门阵列	18460	1669248			1846																		符合RoHS标准
XC4VLX100-10FFG1513C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513	960								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX100			960	不合格	1.2V							540kB								现场可编程门阵列	110592	4423680			12288	10												3.25mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO640C-3MN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	34 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA	100						SRAM		74		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.5mm		420MHz	40	LCMXO640	100		74		3.3V					17mA	17mA	0B		4.9 ns	4.9 ns					闪存 PLD	640				80		MACROCELL		320					640	7			1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
AGL600V5-FGG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	7000 LE	97 I/O	1.425 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	微芯片技术	160	IGLOOe	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AGL600	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	AGL600V5-FGG144	108 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26							Details	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		AGL600V5	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		OTHER									-	13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	13824	110592	600000			STD		-		13824			600000	1.05 mm		13 mm	13 mm
5CEFA4U19C6N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES						224				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484								1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEFA4		S-PBGA-B484	304	不合格		1.11.2/3.32.5V											304			现场可编程门阵列	49000	3464192			18480									48000				1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准