category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量													厂商																																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	接通延迟时间	数据率	输入数量	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级
EP1K50TC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	102								0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm			30	EP1K50		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V							0.5 ns			102			可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED										1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
EP3SL150F1152C2N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL150		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V						800MHz				744			现场可编程门阵列	142500	6543360			5700													3.9mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
10M04SCU324C8G	Intel	数据表	3800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	246								0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃									2.85V~3.465V						compliant																						现场可编程门阵列	4000	193536			250
EP1SGX40GF1020I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA, FCBGA	YES	624								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1SGX40		S-PBGA-B1020	624	不合格		1.51.5/3.3V										624	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744			4125								4697					3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
EP20K300EFC672-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	408								0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant		40	EP20K300		S-PBGA-B672	400	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	2.29 ns			400			可加载 PLD	11520	147456	728000		1152			MACROCELL							4			3.5mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EPF81188AQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	148								0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant		30	EPF81188		S-PQFP-G208	144	不合格		3.3/55V						417MHz				148			可加载 PLD	1008		12000		126			REGISTERED							4			4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
EP1S10F484C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	335								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S10		S-PBGA-B484	426	不合格		1.51.5/3.3V										426			现场可编程门阵列	10570	920448			1057								1200					3.5mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
LFE3-17EA-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	103 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				222			-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-17	484		222		1.2V				92kB	18mA	87.5kB								现场可编程门阵列	17000	716800		3.1MHz	2125							0.379 ns						2.6mm	23mm	23mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
10M16SCE144I7G	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	101							-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm			未说明			S-PQFP-G144	101	不合格		3/3.3V										101			现场可编程门阵列	16000	562176			1000																		符合RoHS标准
M2GL025T-1FG484I	Microchip Technology	数据表	2342 In Stock	1: ¥1,139.579515 10: ¥1,075.075019 100: ¥1,014.221709 500: ¥956.812933 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	FBGA-484	YES	484	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	BGA484,22X22,40	1.2 V	20	无	M2GL025T-1FG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			N	27696 LE	267 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	60	IGLOO2	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	1.26 V	Tray	M2GL025	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 to 100 °C	Tray		M2GL025T								100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		1 mm	compliant					S-PBGA-B484	267	不合格	1.2 V	1.2 V				138 kB				667 Mb/s	267		2.44 mm	现场可编程门阵列	27696	1130496				1	4 Transceiver			27696				23 mm	23 mm
EP3SE110F1152I3N	Intel	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V						717MHz				744			现场可编程门阵列	107500	8936448			4300													3.9mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XCV800-4BG432C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal	316								0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV800	432	S-PBGA-B432	316	不合格		1.2/3.62.5V				14kB	250MHz				316			现场可编程门阵列	21168	114688	888439		4704							0.8 ns						1.7mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EPF6016BC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	204								0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	220	5V	1.27mm			30	EPF6016		S-PBGA-B256	204	不合格		3.3/55V						153MHz				204			可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL							4			2.3mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EPF81500AQC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	181								0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			CAN ALSO OPERATE AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm	compliant		30	EPF81500		S-PQFP-G240	177	不合格		3.3/55V						385MHz	1.8 ns			181			可加载 PLD	1296		16000		162			REGISTERED							4			4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
A54SX72A-PQG208	Microchip Technology	数据表	2992 In Stock	1: ¥2,490.878637 10: ¥2,349.885504 100: ¥2,216.873117 500: ¥2,091.389732 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-208	208	208-PQFP (28x28)	Actel	微芯片技术	1.607905 oz	2.5000 V	2.25 V	2.75 V	SX-A	70C	Commercial	PQFP	108000	0C to 70C	171	72000	6036	0.25um	2.75(V)	2.5(V)	无	2.25(V)	0C	有	4024	4024	表面贴装	8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	5.25 V	Tray	A54SX72	活跃				Details	4024 LE	171 I/O	2.25 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	217 MHz	有	6036 LAB	24	0 to 70 °C	Tray		A54SX72A								70 °C	0 °C			2.25V ~ 5.25V							217(MHz)			208				2.25 V to 5.25 V		2.75 V	2.25 V		3.6 mA		1.5 ns	1.5 ns	-			6036	108000	217 MHz	6036	6036	STD	-		4024	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
XC7A100T-L2FGG676E	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	1: ¥500.421827 10: ¥472.096064 100: ¥445.373645 500: ¥420.163815 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676				300			0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				XC7A100T	676		300		1V	0.9V				607.5kB	1286MHz	110 ps						现场可编程门阵列	101440	4976640			7925						126800	1.51 ns						2.44mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
EP4SGX530KH40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX530		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V						717MHz				744			现场可编程门阵列	531200	28033024			21248													3.8mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
EP1SGX40DF1020C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA, FCBGA	YES	624								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1SGX40		S-PBGA-B1020	624	不合格		1.51.5/3.3V										624	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744			4125								4697					3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
XCS30XL-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240	192							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XCS30XL	240		196		3.3V					2.3kB	217MHz							现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576		4				1536	1.1 ns	576	576		10000			32mm	32mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2S60F484C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	334							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2S60		S-PBGA-B484	326	不合格		1.21.5/3.33.3V						640MHz				334	24176 CLBS		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022							5.962 ns	24176					3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4SGX180KF40C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX180		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V						717MHz				744			现场可编程门阵列	175750	13954048			7030													3.6mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5AGTFD7H3F35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544							-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm			未说明	5AGTFD7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.151.2/3.32.5V						670MHz				544			现场可编程门阵列	504000	27695104			23780													2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
LCMXO2-4000HE-4FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				206			0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-4000			207	不合格	1.2V				2.55mA	27.8kB								现场可编程门阵列	4320	94208		269MHz	540					2160								1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K20RC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K20		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/5V						71.43MHz	0.5 ns			189			可加载 PLD	1152	12288	63000		144			REGISTERED							4			4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
XC4VLX160-10FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	487 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	768							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX160		S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V					648kB					768			现场可编程门阵列	152064	5308416			16896		10											3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant