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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																												操作温度	包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	等效门数	高度
ICE40HX8K-CT256	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	256	2.784008g					206		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	iCE40™ HX			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant	未说明	ICE40			206	不合格	1.2V		16kB		16kB					现场可编程门阵列		128 kb	131072		533MHz	960				7680		960				17mm		14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP50-5FF1517C	Xilinx Inc.	数据表	138 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA					852			0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30				852	不合格	1.5V			522kB			852		现场可编程门阵列	53136		4276224			5904	5			47232	0.36 ns						3.4mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP100-5FFG1704I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	1704					1040			-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP100				不合格	1.5V			999kB					现场可编程门阵列	99216		8183808			11024	5			88192	0.36 ns										ROHS3 Compliant
5AGXBB1D4F40C5N	Intel	数据表	356 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES									704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB1		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz		704		现场可编程门阵列	300000		17358848			14151											2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4CE10F17C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			179						0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE10		S-PBGA-B256	179	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		179		现场可编程门阵列	10320		423936			645						645					1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE110F1152C3	Intel	数据表	401 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES									744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz		744		现场可编程门阵列	107500		8936448			4300											3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
M1A3PE3000L-FG896M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		896-FBGA (31x31)		896	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	620 I/O	1.14 V	- 55 C	+ 125 C	0.014110 oz	ProASIC3	微芯片技术	27	有	350 MHz	SMD/SMT	1.575 V	Tray	M1A3PE3000	活跃	1 MM PITCH, FBGA-896	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-55 °C	1.2 V	30	125 °C	无	M1A3PE3000L-FG896M	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray		M1A3PE3000L	e0				3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B896	620	不合格	1.5 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	MILITARY		25 mA	620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	75264	75264	3000000	31 mm	31 mm
A54SX72A-FG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	2.5000 V	2.25 V	2.75 V	2.75 V	Tray	A54SX72	活跃								N	203 I/O	2.25 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	217 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	-40 to 85 °C	Tray		A54SX72A												2.25V ~ 5.25V												2.5 V															108000		6036	STD						1.2 mm	17 mm	17 mm
EP20K1000CF33C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES									708	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1000		S-PBGA-B1020		不合格							1.79 ns			可加载 PLD	38400		327680	1772000		3840		MACROCELL						4			3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
5AGXMB3G4F35I5G	Intel	数据表	276 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	1152-FBGA (35x35)			544						-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX			活跃	3 (168 Hours)									1.07V~1.13V																							362000		19822592			17110															符合RoHS标准
XCV600-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	67 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal									404	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV600	560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.62.5V		12kB	333MHz		404		现场可编程门阵列	15552		98304	661111		3456					0.6 ns						1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4028XL-3BG256C	Xilinx Inc.	数据表	372 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES									205	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4028XL	256	S-PBGA-B256	256	不合格		3.3V				166MHz		256		现场可编程门阵列	2432		32768	28000		1024					1.6 ns				18000		2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE230F29C3	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES									488	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780		锡铅				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE230		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		488		现场可编程门阵列	228000		17544192			9120											3.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-7000ZE-3BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA			206						0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	LCMXO2-7000		S-PBGA-B256	207	不合格	1.2V		189μA	68.8kB			207		现场可编程门阵列	6864		245760		150MHz	858			3432								1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP2-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	235 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	456-BBGA	YES			156						0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		456		156	不合格	1.5V			27kB			156		现场可编程门阵列	3168		221184			352	5			2816	0.36 ns	352					2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC4062XL-3HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	91 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240			193						0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4062XL	240		384		3.3V			9kB	166MHz				现场可编程门阵列	5472		73728	62000		2304	3			5376	1.6 ns				40000		4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
5CGTFD7C5U19C7N	Intel	数据表	2973 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			240						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GT			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGTFD7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V						240		现场可编程门阵列	149500		7880704			56480											1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC2V1000-5BG575C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA																no				EAR99		85°C	0°C													575				1.5V			90kB												5			10240										无	Non-RoHS Compliant
EP3SL200F1152I4	Intel	数据表	872 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES									744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		20	EP3SL200		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz		744		现场可编程门阵列	200000		10901504			8000											3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV100E-6PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240			158						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV100E	240		158		1.8V			10kB	357MHz				现场可编程门阵列	2700		81920	128236		600	6				0.47 ns	600					4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV400-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	351 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA									404	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV400	676	S-PBGA-B676	404	不合格		1.2/3.62.5V		10kB	250MHz		404		现场可编程门阵列	10800		81920	468252		2400					0.8 ns						2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SL50F780I3	Intel	数据表	734 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES									488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	47500		2184192			1900											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
10M40DCF256A7G	Intel	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			178						-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V						178		现场可编程门阵列	40000		1290240			2500															符合RoHS标准
XC2S15-5VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	6850 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100					60			-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99							2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V			30	XC2S15	100		60	不合格	2.5V			2kB	263MHz				现场可编程门阵列	432		16384	15000		96	5				0.7 ns	96	432				1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K100AFC484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES									369	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	260	3.3V	1mm	compliant	40	EPF10K100		S-PBGA-B484	369	不合格		2.5/3.33.3V				80MHz	0.7 ns	369		可加载 PLD	4992		24576	158000		624		REGISTERED						4			2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准