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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装					厂商													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	等效门数	座位高度(最大)	长度
XA7A100T-1CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	2093 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324				210	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30				210	不合格	1V	1V	607.5kB		1.09 ns			现场可编程门阵列	101440	4976640		7925	1		126800										ROHS3 Compliant
10M25DCF484I7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				360		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484	360	不合格		1.2V				360		现场可编程门阵列	25000	691200		1563													符合RoHS标准
XCS10XL-4PC84C	Xilinx Inc.	数据表	245 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84				61		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				3V~3.6V	QUAD	J BEND		3.3V	1.27mm			XCS10XL	84		112		3.3V		784B	217MHz				现场可编程门阵列	466	6272	10000	196	4		616	1.1 ns	196	196		3000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VFX12-12FF668C	Xilinx Inc.	数据表	799 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES				320		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		668	S-PBGA-B668	320	不合格	1.2V		81kB			320		现场可编程门阵列	12312	663552		1368	12								2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
10CL010YM164I7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES				101		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	164						1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm		未说明			S-PBGA-B164										现场可编程门阵列	10320	423936		645					645				1.2mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
EP1S25F1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES		706					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S25		S-PBGA-B1020	702	不合格		1.51.5/3.3V				702	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566					2852				3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EP3C16U484C6	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES				346		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格				472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963									2.2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP20K600EFC672-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES		508					0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K600		S-PBGA-B672	500	不合格		1.81.8/3.3V		160MHz	1.57 ns	500		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432		MACROCELL					4		3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE15E22C8LN	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES				81		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		40	EP4CE15		S-PQFP-G144	81	不合格		11.2/3.32.5V		362MHz		81		现场可编程门阵列	15408	516096		963					963				1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EP3C55U484C8	Intel	数据表	2325 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES				327		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C55		S-PBGA-B484	327	不合格				472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491									2.05mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE260F1152C4	Intel	数据表	768 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V		717MHz		744		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCKU035-2SFVA784I	Xilinx Inc.	数据表	546 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	YES				468		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D			8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B784	468	不合格		0.95V				468	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391					1700				3.52mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
10M50SCE144C8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES				101		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01		2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm		未说明			S-PQFP-G144	101	不合格		3/3.3V				101		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125													符合RoHS标准
A54SX16A-PQG208M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP-208			208-PQFP (28x28)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	175 I/O	2.25 V	微芯片技术	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	227 MHz	有	24	Actel	2.75 V	Tray	A54SX16	活跃		-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A54SX16A											2.25V ~ 5.25V													2.5 V									24000	1452		3.4 mm	28 mm	28 mm
5CGXBC7D7F31C8N	Intel	数据表	571 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES				480		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC7		S-PBGA-B896	480	不合格		1.11.2/3.32.5V				480		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480									2mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XCV150-5PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240				166		0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV150	240		166	不合格		1.2/3.62.5V	6kB	294MHz				现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864				0.7 ns	864				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K50SQC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES		147					0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V			0.5 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED							4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EP20K200EFC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES		376					0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K200		S-PBGA-B484	368	不合格		1.81.8/3.3V		160MHz	1.58 ns	368		可加载 PLD	8320	106496	526000	832		MACROCELL					4		2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEB5R2F43I2LN	Intel	数据表	903 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES				600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000									3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XCKU115-3FLVF1924E	Xilinx Inc.	数据表	75 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES				728		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	TRAY	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B1924	728	不合格		1V	9.5MB			728	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920					5520				4.13mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
EP20K600EBI652-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BBGA	YES		488					-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K600		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V			2.25 ns	480		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432		MACROCELL					4		3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX100-12FF1513C	Xilinx Inc.	数据表	636 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	YES				960		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1513	960	不合格	1.2V		540kB			960		现场可编程门阵列	110592	4423680		12288	12								3.25mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP3C25U256C6	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES				156		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	0.8mm		30	EP3C25		S-PBGA-B256	156	不合格				472.5MHz		156		现场可编程门阵列	24624	608256		1539									1.5mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
EP4S100G5H40I3N	Intel	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES				654		0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm		40	EP4S100G5		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V		717MHz		654		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248									3.8mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP3CLS150F484I7	Intel	数据表	605 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				210		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS150		S-PBGA-B484	210	不合格		1.21.2/3.32.5V		450MHz		210		现场可编程门阵列	150848	6137856		9428									2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant