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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
EP4SGX180DF29I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		372		现场可编程门阵列	175750	13954048			7030								3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-1200ZE-3TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	150 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	107		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-1200	144		108	不合格	1.2V		56μA	17.3kB					现场可编程门阵列	1280	65536		150MHz	160		640										ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-20E-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	53 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	331		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2-20	484		331		1.2V		39.8kB		34.5kB	357MHz				现场可编程门阵列	21000	282624			2625						20000		2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
5SGXEA5N2F45I3N	Intel	数据表	586 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000								3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA7K3F35I4N	Intel	数据表	53 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGSMD4H1F35I2N	Intel	数据表	64 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD4		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						432	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000			135840								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA7H2F35I2LN	Intel	数据表	350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA3K3F35C2LN	Intel	数据表	342 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCKU115-2FLVF1924I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		728		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1924	728	不合格		0.95V		9.5MB			728	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600			82920					5520			4.13mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XC3S1600E-5FG400C	Xilinx Inc.	数据表	2636 In Stock	1: ¥1,721.764151 10: ¥1,624.305804 100: ¥1,532.363964 500: ¥1,445.626379 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	400-BGA	YES		304		0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		400	S-PBGA-B400	132	不合格	1.2V			81kB			304		现场可编程门阵列	33192	663552	1600000		3688	5		29504	0.66 ns				2.43mm	21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
5SGXMA3K3F40C2LN	Intel	数据表	861 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5AGXMB1G4F31I5	Intel	数据表	656 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB1		S-PBGA-B896								622MHz				现场可编程门阵列	300000	17358848			14151								2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
5SGXMA7H2F35I2N	Intel	数据表	836 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA5K3F40I4N	Intel	数据表	514 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMA3K1F35I2N	Intel	数据表	441 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA7H3F35I3N	Intel	数据表	482 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA3K2F35C2LN	Intel	数据表	303 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XA7A35T-1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	324	210		-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30				210	不合格	1V	1V		225kB		130 ps			现场可编程门阵列	33280	1843200			2600	1		41600									Non-RoHS Compliant
XC4028XL-3HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208	160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4028XL	208		256		3.3V			4kB	166MHz				现场可编程门阵列	2432	32768	28000		1024	3		2560	1.6 ns			18000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU115-1FLVD1924I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		832		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1924	832	不合格		0.95V						832	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600			82920					5520			4.13mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XA6SLX16-2CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	232	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX16			232	不合格	1.2V			72kB					现场可编程门阵列	14579	589824			1139	2		18224									ROHS3 Compliant
LCMXO2-2000HE-4FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	206		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant	30	LCMXO2-2000			207	不合格	1.2V		4.8mA	21.3kB					现场可编程门阵列	2112	75776		269MHz	264		1056						1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
5SGXEBBR2H43I3N	Intel	数据表	290 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEBB		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200								4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP2AGX260FF35I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		612		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX260		S-PBGA-B1152	612	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						612		现场可编程门阵列	244188	12038144			10260												Non-RoHS Compliant
LFE3-17EA-6LFTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-BGA	YES		133		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE3-17	256	S-PBGA-B256	133	不合格		1.2V				375MHz		133		现场可编程门阵列	17000	716800			2125				0.379 ns				1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant