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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC7VX485T-2FF1927I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX485T			600				11.8V			4.5MB	1818MHz	100 ps	100 ps	600		现场可编程门阵列	485760	37969920			37950	2			607200								无	Non-RoHS Compliant
XCV600-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			444		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV600	676	S-PBGA-B676	444	不合格			1.2/3.62.5V			12kB	294MHz			444		现场可编程门阵列	15552	98304	661111		3456					0.7 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO2280E-4M132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	364 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	SRAM	101	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2280	132		101		1.2V				20mA	20mA			4.4 ns	4.4 ns			闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285		MACROCELL	1140				7		1.35mm	8mm	8mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
EP3SE260H780I4L	Intel	数据表	917 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V					717MHz			488		现场可编程门阵列	255000	16672768			10200									3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EPF10K50EFC484-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES		220		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K50		S-PBGA-B484	254	不合格			2.52.5/3.3V					140MHz	0.8 ns		254	254 I/O	可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED							2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3SE260H780C4L	Intel	数据表	760 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V					717MHz			488		现场可编程门阵列	255000	16672768			10200									3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
LFE2M70E-7FN1152C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2113 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA		1152	436		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M70			436		1.2V			584.9kB			566.8kB	420MHz					现场可编程门阵列	67000	4642816			8375					0.304 ns	70000			2.6mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP3SE80F1152I4L	Intel	数据表	123 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80		S-PBGA-B1152	744	不合格			1.2/3.3V					717MHz			744		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXMB7G4F35I5N	Intel	数据表	524 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	not_compliant	未说明	5AGXMB7		S-PBGA-B1152	544	不合格			1.11.2/3.32.5V					622MHz			544		现场可编程门阵列	504000	27695104			23780									2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LCMXO1200C-5MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	SRAM	101	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.5mm		40	LCMXO1200	132		101		3.3V				21mA	21mA			3.6 ns	3.6 ns			闪存 PLD	1200	9421		600MHz	150		MACROCELL	600				7		1.35mm	8mm	8mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP4-6FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	140		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2VP4	256		140	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V			63kB	1200MHz					现场可编程门阵列	6768	516096			752	6			6016	0.32 ns	752			2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
5SGXMA7K2F40C3	Intel	数据表	420 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMA7K2F35C3	Intel	数据表	663 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA7H3F35C3	Intel	数据表	187 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA7H3F35C3	Intel	数据表	283 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N3F40C2	Intel	数据表	105 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)								0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC7VX690T-1FFG1930I	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA		1000		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V				XC7VX690T										6.5MB		120 ps	120 ps			现场可编程门阵列	693120	54190080			54150	1			866400	0.74 ns				3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC2S400E-6FG456I	Xilinx	数据表	1456 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES								e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		456		410		1.8V	1.89V				20kB	357MHz			410		现场可编程门阵列						6				0.47 ns	864	10800	52000		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
LCMXO2-2000HC-5FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	172 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	FLASH	206	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		30	LCMXO2-2000	256		207		2.5V		2.5/3.3V	21.3kB	82μA		9.3kB						现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056									无	ROHS3 Compliant	无铅
EP1K10TI100-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	100-TQFP	YES		66		-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	235	2.5V	0.5mm		30	EP1K10		S-PQFP-G100	66	不合格			2.52.5/3.3V					37.5MHz	0.5 ns		66		可加载 PLD	576	12288	56000		72		MIXED				576			1.27mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE30F23I8L	Intel	数据表	647 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES		328		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE30		S-PBGA-B484	331	不合格			11.2/3.32.5V					362MHz			331		现场可编程门阵列	28848	608256			1803									2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCV300E-8PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	158		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99						1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV300E	240		158		1.8V					16kB	416MHz					现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536	8				0.4 ns				4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXBB1D4F40I5N	Intel	数据表	63 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA	YES		704		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB1		S-PBGA-B1517	704	不合格			1.11.2/3.32.5V					622MHz			704		现场可编程门阵列	300000	17358848			14151									2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5AGXBB1D4F31I5N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB1		S-PBGA-B896	384	不合格			1.11.2/3.32.5V					622MHz			384		现场可编程门阵列	300000	17358848			14151									2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
EP20K100EFC144-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-BGA	YES		93		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K100		S-PBGA-B144	85	不合格			1.81.8/3.3V					160MHz	1.73 ns		85		可加载 PLD	4160	53248	263000		416		MACROCELL					4		1.7mm	13mm	13mm		Non-RoHS Compliant