类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

I/O Voltage-Max

InterfaceType / Connectivity

No of I/O Lines

No of Terminals

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

速度

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

程序存储器类型

电源电流-最大值

位元大小

数据总线宽度

座位高度-最大

地址总线宽度

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

Number Of Timers

外部中断数量

长度

宽度

PPC405CR-3KC266C
PPC405CR-3KC266C
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

316

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA316,20X20,50

SQUARE

网格排列

2.7 V

2.3 V

2.5 V

BGA, BGA316,20X20,50

BGA

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

Obsolete

66.66 MHz

85 °C

-40 °C

3A991.A.2

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.27 mm

compliant

未说明

316

S-PBGA-B316

不合格

INDUSTRIAL

266.66 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.65 mm

13

YES

YES

32

固定点

YES

27 mm

27 mm

FH8065301567411
FH8065301567411
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1170

25 X 27 MM, FCBGA-1170

PLASTIC/EPOXY

BGA

RECTANGULAR

网格排列

Obsolete

INTEL CORP

5A992.C

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

R-PBGA-B1170

1460 MHz

MICROPROCESSOR

64

YES

CN1010-350BG256-X
CN1010-350BG256-X
Marvell Technology Group Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

接触制造商

MARVELL SEMICONDUCTOR INC

,

8542.31.00.01

compliant

CN1010-350BG256-X
CN1010-350BG256-X
Cavium Networks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Transferred

CAVIUM NETWORKS

,

8542.31.00.01

unknown

I5-4250USR16M
I5-4250USR16M
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

INTEL CORP

活跃

8542.31.00.01

compliant

MICROPROCESSOR

MPC8260ZUIFBB3
MPC8260ZUIFBB3
Motorola Mobility LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

480

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.7 V

2.4 V

Obsolete

MOTOROLA INC

BGA

LBGA,

66 MHz

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

480

S-PBGA-B480

不合格

COMMERCIAL

200 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

1.65 mm

32

YES

64

浮点

YES

37.5 mm

37.5 mm

X65PH2-SX-7800-0322
X65PH2-SX-7800-0322
Mitsumi USA & Europe 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

X6566-5-R6-C
X6566-5-R6-C
ATGBICS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TS68008VP8
TS68008VP8
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

48

DIP

PLASTIC, DIP-48

8 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP48,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5.25 V

4.75 V

5 V

Obsolete

STMICROELECTRONICS

e0

锡铅

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

not_compliant

48

R-PDIP-T48

不合格

INDUSTRIAL

8 MHz

MICROPROCESSOR

16

5.08 mm

20

NO

NO

8

固定点

NO

0

3

15.24 mm

EM78P418ND20J
EM78P418ND20J
ELAN Microelectronics Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

接触制造商

ELAN MICROELECTRONICS CORP

e3

TIN

8542.31.00.01

unknown

MICROPROCESSOR

 R9A09G057H42GBG#BC0
R9A09G057H42GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

86

3

表面贴装

RZ/V

1800MHz

-40°C to +85°C

3V to 3.6V

6MB

Cortex-A55 x 4

RAM

32b

 R9A09G057H45GBG#BC0
R9A09G057H45GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

86

1368

表面贴装

RZ/V2H

1800MHz

-40°C to +85°C

3

3V to 3.6V

6MB

Cortex-A55 x 4

RAM

32b

 R9A09G057H46GBG#BC0
R9A09G057H46GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

86

1368

表面贴装

RZ/V2H

1800MHz

-40°C to +85°C

3

3V to 3.6V

6MB

Cortex-A55 x 4

RAM

32b

 R9A08G045S31GBG#AC0
R9A08G045S31GBG#AC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CAN/I2C/SCI/SPI/UART

65

-40°C to +85°C

3

 PBGA-361

表面贴装

RZ/G3S

1.1GHz

3V to 3.6V

1MB

ARM Cortex-A55

Flash

64b

9

 R9A08G045S37GBG#BC0
R9A08G045S37GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

361

-40°C to +85°C

3

表面贴装

RZ/G3S

1100MHz

3V to 3.6V

1024kB

Cortex-A55 x 1

RAM

 R9A08G045S17GBG#BC0
R9A08G045S17GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

82

359

表面贴装

RZ/G3S

1100MHz

-40°C to +85°C

3

3V to 3.6V

1MB

Cortex-A55 x 1

RAM

 R9A08G045S35GBG#BC0
R9A08G045S35GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

82

361

表面贴装

RZ/G3S

100MHz

-40°C to +85°C

3

3V to 3.6V

1024kB

Cortex-A55 x 1

RAM

 R9A08G045S33GBG#BC0
R9A08G045S33GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

82

359

RZ/G3S

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

1024kB

Cortex-A55 x 1

RAM

 R9A08G045S13GBG#BC0
R9A08G045S13GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CAN

82

3

表面贴装

RZ/G3S

100MHz

-40°C to +85°C

3V to 3.6V

1024kB

ARM® Cortex®-A55

RAM

 R9A08G045S11GBG#BC0
R9A08G045S11GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

361

3

表面贴装

G

1100MHz

-40°C to +85°C

ARM® Cortex®-A55

Flash

64b

XPC7451RX800RE
XPC7451RX800RE
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Transferred

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

,

8542.31.00.01

unknown

UPD70108C-8
UPD70108C-8
NEC Electronics Group 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PPC440GR-3JB533C
PPC440GR-3JB533C
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

66.66 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.6 V

1.4 V

1.5 V

Obsolete

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

BGA

BGA,

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.27 mm

compliant

未说明

456

S-PBGA-B456

不合格

533 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.65 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

35 mm

35 mm

UPD8085AHC
UPD8085AHC
NEC Electronics Group 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TR80C188-16
TR80C188-16
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

85 °C

-40 °C

CERAMIC

QCCN

LCC68A,.95SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5 V

Obsolete

INTEL CORP

QFN

QCCN, LCC68A,.95SQ

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

QUAD

无铅

1.27 mm

compliant

68

S-XQCC-N68

不合格

INDUSTRIAL

16 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

180 mA

16