类别是'category.电信接口IC' (8324)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

质量

终端数量

第一种连接器安装类型

第二个连接器安装类型

接受的包装

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

终止次数

终端

温度系数

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

行数

功率(瓦特)

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

入口保护

端子间距

样式

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

功能

资历状况

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

失败率

引线间距

电源

触点表面处理 - 柱子(配套)

温度等级

行间距

注意

通道数量

界面

电路数量

最大电源电压

最小电源电压

电源电流

操作模式

最大电源电流

制造商的尺寸代码

电源电流-最大值

电流源

逻辑功能

数据率

座位高度-最大

产品类别

规格说明

第一个连接器

第二个连接器

A/D转换器数量

通信IC类型

收发器数量

输入行数

D/A转换器数量

原板类型

过滤器

产品

压缩法

特征

负电源电压

外壳类型

增益公差-最大

线性编码

电池供电

PSRR-Min

产品类别

混合动力车

电池供电

马克斯噪音

知识产权评级

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

长度-堆积高度

长度 - 整体针脚

长度 - 柱子(配接)

触点表面处理厚度 - 柱子(配套)

长度-尾部

板厚

辐射硬化

无铅

评级结果

DS3112N W
DS3112N W
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

Radial - 3 Leads

256

256-PBGA (27x27)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

--

10V

1000 Hrs @ 85°C

Obsolete

DS3112

Tray

Compliant

-55°C ~ 125°C

Bulk

TANTALEX®, 299D

0.280 L x 0.270 W (7.10mm x 6.85mm)

±10%

活跃

共形涂层

85 °C

-40 °C

68µF

3.135V ~ 3.465V

-

3.3 V

--

--

--

Parallel/Serial

3.465 V

3.135 V

150 mA

D

150mA

44.736 Mbps

1

通用型

0.440 (11.17mm)

--

SI3018-F-GSR
SI3018-F-GSR
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

16-SOIC

Skyworks Solutions Inc.

- 40 C

3 V

SMD/SMT

SPI

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

SI3018

活跃

+ 85 C

-40°C ~ 85°C

-

可编程语音DAA解决方案

接口集成电路

3V ~ 3.6V

Direct Access Arrangement (DAA)

3.6 V

3.3 V

Parallel, SPI, UART

1

8.5mA

语音DAA

电信接口集成电路

DS26334GN
DS26334GN
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA, CSBGA

256

256-CSBGA (17x17)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Compliant

Tray

Obsolete

DS26334

-40°C ~ 85°C

-

85 °C

-40 °C

3.135V ~ 3.465V

Line Interface Unit (LIU)

3.3 V

LIU

16

3.465 V

3.135 V

500 mA

16

DS21552GN
DS21552GN
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LFBGA, CSPBGA

100-CSBGA (10x10)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Obsolete

Non-Compliant

Tray

0°C ~ 70°C

Bulk

-

70 °C

0 °C

4.75V ~ 5.25V

Single-Chip Transceiver

DS21552

E1, HDLC, J1, T1

1

75 mA

收发器

含铅

SI32182-A-GMR
SI32182-A-GMR
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

36-VFQFN Exposed Pad

36-QFN (5x6)

Skyworks Solutions Inc.

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

Tape & Reel (TR)

SI32182

活跃

+ 85 C

1.8 V, 3.3 V

- 40 C

1.8 V, 3.3 V

SMD/SMT

3-Wire, PCM

-40°C ~ 85°C

ProSLIC®

PSLIC单芯片FXS解决方案

接口集成电路

3.3V

-

E22TB2X27

1.8 V, 3.3 V

1 Channel

3-Wire

1

-

宽带FXS

电信接口集成电路

MT8963ASR1
MT8963ASR1
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

20

20

150 V

Compliant

SOP, SOP20,.4

小概要

PLASTIC/EPOXY

SOP20,.4

5 V

30

70 °C

MT8963ASR1

SOP

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.27

Tape & Reel

0.5 %

e3

25 ppm/°C

379 kΩ

哑光锡

155 °C

-55 °C

Thin Film

8542.39.00.01

Codecs

125 mW

CMOS

DUAL

鸥翼

260

1

1.27 mm

compliant

R-PDSO-G20

不合格

5 V

+-5 V

COMMERCIAL

1

SYNCHRONOUS

0.004 mA

3 mA

2.65 mm

1

PCM 编解码器

1

YES

A-LAW

-5 V

0.25 dB

不提供

650 µm

12.8 mm

7.5 mm

SI3019-F-GSR
SI3019-F-GSR
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

16-SOIC

FR4 Epoxy Glass

非特定

Skyworks Solutions Inc.

Tape & Reel (TR)

SI3019

活跃

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

3 V

SMD/SMT

-40°C ~ 85°C

3000, UNI-SIP™

1.000 L x 1.201 W (25.40mm x 30.50mm)

活跃

可编程语音DAA解决方案

12

接口集成电路

--

3V ~ 3.6V

Direct Access Arrangement (DAA)

SPI

3.3 V

GCI, PCM, SPI

1

8.5mA

通孔转SIP

语音DAA

电信接口集成电路

0.031 (0.79mm) 1/32

MT90863AG
MT90863AG
Microsemi ZARLINK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144

Non-Compliant

85 °C

-40 °C

1

52 mA

HC55185BIMZ
HC55185BIMZ
Intersil 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

28

Intersil Corporation

Transferred

INTERSIL CORP

5

PLCC

Intersil

QCCJ, LDCC28,.5SQ

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC28,.5SQ

-40 °C

5 V

30

85 °C

HC55185BIMZ

QCCJ

Bulk

e3

Matte Tin (Sn) - annealed

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

模拟传输接口

BIPOLAR

QUAD

J BEND

245

1

1.27 mm

compliant

28

S-PQCC-J28

不合格

SQUARE

5 V

INDUSTRIAL

1

5.25 V

4.75 V

10.3 mA

0.0135 mA

10.3 mA

4.57 mm

SLIC

CONSTANT CURRENT

45 dB

2-4 CONVERSION

+85 V

13 dBrnC

11.505 mm

11.505 mm

无铅

ISL5585GCMZ
ISL5585GCMZ
Intersil 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

YES

28

ABS

1.182714 g

28

Intersil

8x78x27mm

QCCJ, LDCC28,.5SQ

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC28,.5SQ

3.3 V

30

85 °C

ISL5585GCMZ

QCCJ

SQUARE

Intersil Corporation

Unknown

INTERSIL CORP

5.04

Bulk

1455

e3

Bezel

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

模拟传输接口

BIPOLAR

QUAD

J BEND

245

1

1.27 mm

compliant

28, 32

S-PQCC-J28

不合格

PLCC, QFN

3.3 V

OTHER

-

0.0135 mA

9.3 mA

4.57 mm

SLIC

CONSTANT CURRENT/RESISTIVE

2-4 CONVERSION

+100 V

13 dBrnC

11.505 mm

11.505 mm

无铅

ISL5585GCRZ
ISL5585GCRZ
Intersil 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

AL

32

活跃

General Purpose Ringing SLICs 3.3 Volt Ringing SLIC Family for Voice Over Broadband (VOB)

RENESAS ELECTRONICS CORP

5.55

QFN

Renesas

HVQCCN, LCC32,.27SQ,25

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

LCC32,.27SQ,25

L32.7X732

3.3 V

85 °C

ISL5585GCRZ

HVQCCN

SQUARE

Bulk

n/a

e3

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

BIPOLAR

QUAD

无铅

1

0.65 mm

compliant

32

S-PQCC-N32

Renesas Electronics Corporation

OTHER

Flanged

9.3 mA

1 mm

SLIC

Multipurpose

CONSTANT CURRENT/RESISTIVE

2-4 CONVERSION

+100 V

13 dBrnC

IP65

7 mm

7 mm

无铅

SI3068-B-FTR
SI3068-B-FTR
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

10-MSOP

Skyworks Solutions Inc.

71.352.1028.1

Wieland

Tape & Reel (TR)

Obsolete

0°C ~ 70°C

-

-

Direct Access Arrangement (DAA)

-

1

9mA

MT8888CPR1
MT8888CPR1
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BCM56475A0KFSBG
BCM56475A0KFSBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

-

PEI-Genesis

Bulk

活跃

84

Broadcom Limited

Broadcom / Avago

Details

-

*

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

-

-

-

-

RF System on a Chip - SoC

RF System on a Chip - SoC

DS3173N
DS3173N
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

400-BBGA

400-PBGA (27x27)

面板安装

Free Hanging (In-Line)

Amphenol RF

6 GHz

-

1.13mm OD Coaxial Cable

Female

Bulk

50 Ohms

336303

Bulkhead - Front Side Nut

不用于新设计

-

-

Black

3.135V ~ 3.465V

-

U.FL (UMCC), AMC to SMA

Single-Chip Transceiver

Female

DS3, E3

3

449mA

SMA Jack

U.FL (UMCC), AMC Plug, Right Angle

-

3.937 (100.00mm)

DS32508N
DS32508N
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

2512 (6332 Metric)

2512

Kamaya Inc.

Tape & Reel (TR)

活跃

-55°C ~ 155°C

RMC

0.248 L x 0.126 W (6.30mm x 3.20mm)

±5%

2

±200ppm/°C

162 Ohms

厚膜

1W

1.8V, 3.3V

Line Interface Unit (LIU)

DS32508

-

LIU

-

-

0.028 (0.70mm)

-

SI3202-G-GSR
SI3202-G-GSR
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad

16-SOIC

Skyworks Solutions Inc.

Tape & Reel (TR)

SI3202

-40°C ~ 85°C

-

3.13V ~ 5.25V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

Obsolete

GCI, PCM, SPI

2

65mA

BCM56263B0KFSBG
BCM56263B0KFSBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Broadcom Limited

活跃

189

Broadcom Limited

Broadcom / Avago

Details

*

活跃

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

Tray

RF System on a Chip - SoC

RF System on a Chip - SoC

BCM63177A2KFEBG
BCM63177A2KFEBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

-

-

Broadcom Limited

420

Broadcom Limited

Broadcom / Avago

Details

Tray

活跃

-

Bulk

AMPMODU Mod II

活跃

Solder

32

Black

1

Wireless & RF Modules

0.100 (2.54mm)

-

-

Gold

--

-

-

WiFi模块

WiFi Modules - 802.11

0.800 (20.320mm)

1.230 (31.242mm)

0.330 (8.382mm)

15.0µin (0.38µm)

0.100 (2.540mm)

BCM56274A1KFSBG
BCM56274A1KFSBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

-

Broadcom Limited

Details

Broadcom / Avago

Broadcom Limited

252

Tray

活跃

-

-

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

-

-

PHY

-

RF System on a Chip - SoC

RF System on a Chip - SoC

BCM63177A2VKFEBG
BCM63177A2VKFEBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

-

Broadcom Limited

420

Broadcom Limited

Broadcom / Avago

Details

Tray

活跃

-

--

Obsolete

Current Meter, Clamp/Probe (Add On)

Wireless & RF Modules

-

-

-

-

WiFi模块

Measures AC Current to 5000A, BNC Interface

WiFi Modules - 802.11

CAT III 1000V, CAT IV 600V

SI32178-B-GMR
SI32178-B-GMR
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

42-WFQFN Exposed Pad

42-QFN (5x7)

Skyworks Solutions Inc.

Tape & Reel (TR)

Obsolete

-

ProSLIC®

3.3V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

GCI, PCM, SPI

1

-

DS2153Q-A7
DS2153Q-A7
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

44

Axial

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Obsolete

Compliant

Bag

-65°C ~ 175°C

Tape & Reel (TR)

Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50

0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm)

±1%

活跃

2

±25ppm/°C

113 kOhms

Metal Film

0.1W, 1/10W

4.75V ~ 5.25V

Single-Chip Transceiver

DS2153Q

S (0.001%)

1

E1

1

5.25 V

4.75 V

65mA

1

Military, Moisture Resistant, Weldable

--

无铅

BCM63137RDVKFEBG
BCM63137RDVKFEBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Broadcom Limited

活跃

588

Broadcom Limited

Broadcom / Avago

Details

*

Ethernet & Communication Modules

Tray

Gateways

Gateways

BCM63155B1VKFSBG
BCM63155B1VKFSBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Broadcom Limited

活跃

1

Broadcom Limited

Broadcom / Avago

Details

*

Communication & Networking ICs

Tray

Network Controller & Processor ICs

Network Controller & Processor ICs