类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

终止次数

终端

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

触点类型

最大功率耗散

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

注意

弱电

内存大小

配件类型

极数

电阻数

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

内容

速度等级

以太网

USB

平台

逻辑块数量

逻辑单元数

显示模式

[医]GPIO

等效门数

产品

互连系统

建议的编程环境

产品类别

电气连接

直径

高度

长度

宽度

REF-213497-01
REF-213497-01
Samtec 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0.91 nF

13

Cornell Dubilier

Cornell Dubilier - CDE

N

Bulk

CDV30

910 pF

Capacitors

云母电容器

评估套件

云母电容器

SOM-5899RE6CX-U8A1
SOM-5899RE6CX-U8A1
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

1

Advantech

Advantech

Computing

System-On-Modules - SOM

System-On-Modules - SOM

MAXREFDES175#
MAXREFDES175#
Maxim 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 4 days ago)

Axial

240.007063 mg

350 V

Compliant

1

Maxim Integrated

Maxim Integrated

Bulk

0.1 %

2

Axial

50 ppm/°C

665 kΩ

155 °C

-55 °C

Metal Film, Thin Film

开发工具

250 mW

250 mW

Compliant

1

可编程逻辑集成电路开发工具

可编程逻辑集成电路开发工具

2.5 mm

7.1882 mm

DK-SI-1SGX-L-A
DK-SI-1SGX-L-A
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DIN 导轨安装

SMISSLINE TP

1

984489

Intel

Intel / Altera

Stratix 10 GX

Stratix

Details

Stratix 10

FPGA

开发工具

1A

2

可编程逻辑集成电路开发工具

开发套件

可编程逻辑集成电路开发工具

SOM-6869ACC-S6B1
SOM-6869ACC-S6B1
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Advantech

Advantech

1

Computing

System-On-Modules - SOM

System-On-Modules - SOM

DK-AS-5SGXEABN
DK-AS-5SGXEABN
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

5E

Bulk

5SGXEAB

Obsolete

5SGXEAB

Blue

IP20

Stratix® V GX

FPGA

-

Board(s)

Stratix V GX FPGA

-

-

1

SOM-5899RC3C-S6A1
SOM-5899RC3C-S6A1
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Advantech

Advantech

Computing

System-On-Modules - SOM

System-On-Modules - SOM

EK-VCK190-G-ED-J
EK-VCK190-G-ED-J
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

Box

XCVC1902

活跃

XCVC1902

Versal® AI Core

FPGA + MCU/MPU SoC

P/N Breakdown: ED-J = Encryption Disabled, Japan version does not ship with a power supply

Board(s), Cable(s) - Power Supply Not Included -

Versal AI Core ACAP VCK190 Encryption Disabled Japan PCIe Card

FMC

Vitis, Vivado

EK-VMK180-ES1-G-ED
EK-VMK180-ES1-G-ED
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

XCVM1802

Obsolete

XCVM1802

Box

Versal® Prime

FPGA + MCU/MPU SoC

P/N Breakdown: ED = Encryption Disabled

Board(s)

Versal Prime ACAP VMK180 ES1 Encryption Disabled PCIe Card

FMC

Vitis, Vivado

EK-U1-ZCU216-ES1-G
EK-U1-ZCU216-ES1-G
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD 赛灵思

50 V

Box

XCZU49

Obsolete

XCZU49DR

Zynq® UltraScale+™

0.5 %

25 ppm/°C

FPGA + MCU/MPU SoC

487 Ω

155 °C

-55 °C

Thin Film

100 mW

-

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU216 ES1

FMC+, Pmod

Vivado

550 µm

DK-DEV-1SMX-H-A
DK-DEV-1SMX-H-A
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Box

DK-DEV

活跃

1SM21BHU2F53E1VG

1SM21BHU2F53E1VG

-

FPGA

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

Stratix 10 MX FPGA Dev Kit 8GB

开发套件

-

Quartus Prime

ROM-5620WU-OEA1E
ROM-5620WU-OEA1E
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Advantech

Advantech

1

Computing

Computer-On-Modules - COM

Computer-On-Modules - COM

DK-V6-CONN-G
DK-V6-CONN-G
AMD 数据表

47 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

Bulk

XC6VLX240

Obsolete

XC6VLX240T

Virtex®-6 LXT

FPGA

-

Board(s), Cable(s), Power Supply

Virtex-6 LXT FPGA Connectivity PCIe Card

FMC

ISE

SF2-STARTER-KIT-ES-2
SF2-STARTER-KIT-ES-2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Bulk

Obsolete

SmartFusion®2

SmartFusion®2

FPGA

Board(s), Cable(s), Programmer

DK-DEV-AGM039FES
DK-DEV-AGM039FES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

活跃

-

开发套件

EK-U1-ZCU102-G
EK-U1-ZCU102-G
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

FMC/JTAG/PMBus/Serial I2C/SATA/UART

Programmable Logic Tools

SD卡

PCIe

DDR4

Box

XCZU9

活跃

XCZU9EG

Zynq® UltraScale+™

评估套件

-

4 GB

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

USB2.0/USB3.0

Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU102

DisplayPort/HDMI Output/HDMI Input

FMC, Pmod

Vivado

HW-V5GBE-DK-UNI-G-J
HW-V5GBE-DK-UNI-G-J
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

Box

XC5VLX50

Obsolete

XC5VLX50T

Virtex®-5 LXT

FPGA

P/N Breakdown: J = Japan version does not ship with a power supply

Board(s) - Power Supply Not Included -

Virtex-5 LXT FPGA Gigabit Ethernet UNI Japan

-

-

HW-XA3S1600E-UNI-G
HW-XA3S1600E-UNI-G
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

XA3S1600E

Obsolete

XA3S1600

Box

Spartan®-3E

FPGA

-

Board(s), Cable(s), Power Supply

Spartan-3E FPGA UNI Automotive ECU

-

-

HW-AFX-FF665-500-G
HW-AFX-FF665-500-G
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

Box

-

Obsolete

Virtex-5

Virtex®-5

FPGA

-

Board(s)

-

-

-

XC4052XLA-09HQ208I
XC4052XLA-09HQ208I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

*

SLG46533M-DIP
SLG46533M-DIP
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Renesas Design Germany GmbH

537378

CSA, UL

方形 D

Bulk

SLG46533

活跃

SLG46533

Renesas GreenPAK SLG46533 Series Programmable Mixed-Signal Matrix

GreenPAK™

CPLD

DPST

-

20-Pin DIP Proto Board

Board(s)

GreenPAK Programmable Mixed-Signal Matrix

-

GreenPAK Designer

螺丝端子

SLG46534V-DIP
SLG46534V-DIP
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Renesas Design Germany GmbH

Bulk

SLG46534

活跃

SLG46534

Dialog Semiconductor SLG4DVKDIP GreenPAK DIP Development Board

TP0004

NTE Electronics

GreenPAK™

CPLD

-

20-Pin DIP Proto Board

Board(s)

GreenPAK Programmable Mixed-Signal Matrix

适配器板

-

GreenPAK Designer

MPF300-EVAL-KIT-ES
MPF300-EVAL-KIT-ES
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

微芯片技术

Miscellaneous

Non-Compliant

Bulk

Obsolete

MPF300

PolarFire™

FPGA

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

M2S-EVAL-KIT
M2S-EVAL-KIT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Bulk

Obsolete

SmartFusion®2

SmartFusion®2

FPGA

Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer

AGLE600V2-FGG256I
AGLE600V2-FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

1.2, 1.5 V

1.14 V

1.575 V

165

Tray

AGLE600

活跃

1.14 V

AGLE600V2-FGG256I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA256,16X16,40

5.3

250 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.2 V

40

-40 to 85 °C

IGLOOe

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

165

不合格

1.2/1.5 V

INDUSTRIAL

165

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

STD

13824

13824

600000

17 mm

17 mm