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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量						厂商																											操作温度	系列	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
AX125-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	30	1.5 V	1.575 V	3	649 MHz	5.82	LBGA, BGA256,16X16,40	MICROSEMI CORP	Obsolete	有	AX125-FGG256I	138	Compliant	1.425 V					85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40				e1			锡银铜	85 °C	-40 °C	125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	649 MHz		S-PBGA-B256	168	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		2.3 kB	990 ps	990 ps	168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	1344		125000	649 MHz			1344			1344	0.99 ns	1344	2016	125000	1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A3P250-FG256T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	20	A3P250-FG256T	无	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	1 MM PITCH, FBGA-256	5.23	350 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	157	Tray	A3P250	活跃	1.425 V	Automotive grade						1.575 V	1.5 V	-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	157	不合格		1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE								157	6144 CLBS, 250000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		36864	250000			AEC-Q100		STD				6144	6144	250000		17 mm	17 mm
A3P600L-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	350 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	30	177	Compliant	1.14 V					A3P600L-FG256	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256		5.28						TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	70 °C	0 °C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	177	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.26 V	1.14 V	5 mA	13.5 kB			177	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列			600000	781.25 MHz						13824		13824	13824	600000	1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A3P400-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484		7.76	350 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1.425 V									A3P400-FG484I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA,			e0			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格			INDUSTRIAL									9216 CLBS, 400000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列												9216		400000		23 mm	23 mm
A3P600-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	350 MHz	0.76	LBGA,	MICROSEMI CORP	活跃	有	A3P600-FGG144	8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000	97	Compliant	Tray	A3P600	活跃	1.425 V			40	1.5 V	1.575 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE	SQUARE	LBGA	0°C ~ 85°C (TJ)	ProASIC3	e1		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	231 MHz		S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V	13.5 kB	5 mA	13.5 kB				13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	6500	110592	600000	231 MHz				STD		13824		13824		600000	1.05 mm	13 mm	13 mm	无	无铅
APA450-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	微芯片技术	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	2.7 V	2.5 V	30	344	Compliant	Tray	APA450	活跃	2.3 V	APA450-FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	5.25	180 MHz	-40°C ~ 85°C (TA)	ProASICPLUS	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	180 MHz		S-PBGA-B484	344	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	2.7 V	2.3 V		13.5 kB			344	450000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		110592	450000	180 MHz				STD		12288			12288	450000	1.73 mm	25 mm	25 mm	无	含铅
AFS250-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	256	微芯片技术	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	114	Tray	AFS250	活跃	Compliant	1.425 V		AFS250-FG256I	无	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	1.8	3	-40 to 85 °C	Fusion®	e0		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	1.0989 GHz		S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		4.5 kB				6144 CLBS, 250000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列		36864	250000	1.0989 GHz				STD		6144		6144		250000	1.2 mm	17 mm	17 mm	无
AX125-1FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	763 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	40	138	Compliant	1.425 V					AX125-1FGG256	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	LBGA, BGA256,16X16,40		5.8			e1			锡银铜	70 °C	0 °C	125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	763 MHz		S-PBGA-B256	168	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V		2.3 kB	850 ps	850 ps	168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	1344		125000	763 MHz			1344	1		1344	0.84 ns	1344	2016	125000	1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A1440A-1TQG176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176		5.76	150 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.5 V	5 V	40	4.5 V									A1440A-1TQG176I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	LFQFP,			e3			哑光锡						QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G176		不合格			INDUSTRIAL									564 CLBS, 4000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列											2.6 ns	564		4000		24 mm	24 mm
A1240A-1TQG176C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	176	176		5.8	80 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP176,1.0SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.25 V	5 V	40	104	Compliant	4.75 V							A1240A-1TQG176C	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.40 MM, TQFP-176			e3			哑光锡	70 °C	0 °C	MAX 104 I/OS			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	110 MHz		S-PQFP-G176	104	不合格	5 V	5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V				4.3 ns		104	684 CLBS, 4000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	684		4000				684	1		568	4.3 ns	684	684	4000		24 mm	24 mm	无
A3P400-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	7.76	350 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1.425 V									A3P400-FG484	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA,				e0			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格			COMMERCIAL									9216 CLBS, 400000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列												9216		400000		23 mm	23 mm
A3P400-FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	活跃	MICROSEMI CORP	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	微芯片技术	5.25	350 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Tray	A3P400	活跃	1.425 V						A3P400-FG144	无	0 to 70 °C	ProASIC3	e0			Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格			COMMERCIAL									9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		55296	400000					STD				9216		400000		13 mm	13 mm
A10V10B-PLG68C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	68	QCCJ, LDCC68,1.0SQ		5.81	50 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3.3 V	40	57	Compliant	3 V								A10V10B-PLG68C	有	Obsolete	MICROSEMI CORP			e3			哑光锡	70 °C	0 °C	MAX 57 I/OS			QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J68	57	不合格	3.3 V	3.3 V	COMMERCIAL						6.5 ns		57	295 CLBS, 1200 GATES	4.445 mm	现场可编程门阵列			1200				295			147	4.5 ns	295	295	1200		24.13 mm	24.13 mm	无
A3P600-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	微芯片技术	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000	235	Compliant	Tray	A3P600	活跃	1.425 V		A3P600-FG484	无	活跃	MICROSEMI CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	1.54	350 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)	ProASIC3	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V		13.5 kB				13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		110592	600000	231 MHz				STD		13824		13824		600000	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
AX250-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	AX250-FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	微芯片技术	1.64	649 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	248	Tray	AX250	活跃	1.425 V						-40 to 85 °C	Axcelerator	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown			S-PBGA-B484	248	不合格		1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL								248	2816 CLBS, 250000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		55296	250000		4224			STD			0.99 ns	2816	4224	250000		27 mm	27 mm
A1280A-1PQ160I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	160	160	PLASTIC, QFP-160		5.84	75 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	5 V	30	125	Compliant	4.5 V							A1280A-1PQ160I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP			e0		EAR99	锡铅	85 °C	-40 °C	MAX 125 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant	90 MHz		S-PQFP-G160	125	不合格	5 V	5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V				4.3 ns	4.3 ns	125	1232 CLBS, 8000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	1232		8000				1232	1		998	4.3 ns	1232	1232	8000		28 mm	28 mm	无
A14V60A-PQ208C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208	5.88	75 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30	167	Compliant	3 V							A14V60A-PQ208C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, QFP-208				e0			锡铅	70 °C	0 °C	MAX 167 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	75 MHz		S-PQFP-G208		不合格	3.3 V		COMMERCIAL	3.6 V	3 V				3.9 ns	3.9 ns		848 CLBS, 6000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	848		6000				848			768	3.9 ns	848		6000		28 mm	28 mm	无
A14100A-CQ256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	256	256	100 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	GQFF	TPAK256,3SQ,20	SQUARE	FLATPACK, GUARD RING	5.5 V	5 V	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	228	Compliant	4.5 V							A14100A-CQ256M	Obsolete	MICROSEMI CORP	HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-256	8.42						3A001.A.2.C		125 °C	-55 °C		8542.39.00.01		QUAD	FLAT		0.5 mm	compliant	100 MHz		S-CQFP-F256	228	不合格	5 V	5 V	MILITARY	5.5 V	4.5 V				3 ns	3 ns	228	1377 CLBS, 10000 GATES	3.3 mm	现场可编程门阵列	1377		10000				1377			1153	3 ns	1377	1377	10000		36 mm	36 mm	无
A1415A-VQ100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	5.91	125 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.25 V	5 V	30	4.75 V									A1415A-VQ100C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP,				e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 80 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL									200 CLBS, 1500 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列											3 ns	200		1500		14 mm	14 mm
A1020B-PLG84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	5.76	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	40	69	Compliant	4.5 V							A1020B-PLG84M	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	QCCJ,				e3		3A001.A.2.C	哑光锡	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	48 MHz		S-PQCC-J84		不合格	5 V		MILITARY	5.5 V	4.5 V				4.5 ns			547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	547		2000				547			273		547		2000		29.3116 mm	29.3116 mm
A1440A-VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100		5.84	125 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.5 V	5 V	30	4.5 V									A1440A-VQ100I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP,			e0			锡铅						QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL									564 CLBS, 4000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列											3 ns	564		4000		14 mm	14 mm
A1425A-PQ160I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160		PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	5 V	30	PLASTIC, QFP-160	MICROSEMI CORP	Obsolete	无	A1425A-PQ160I	4.5 V									5.88	125 MHz	3	85 °C	-40 °C			e0			锡铅			MAX 100 I/OS			QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格			INDUSTRIAL									310 CLBS, 2500 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											3 ns	310		2500		28 mm	28 mm
A1280A-PL84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	5 V	30	PLASTIC, MS-007-AE, LCC-84	MICROSEMI CORP	Obsolete	无	A1280A-PL84C	8.78	50 MHz	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	4.75 V									3	70 °C	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V				e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 72 I/OS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown			S-PQCC-J84		不合格			COMMERCIAL									1232 CLBS, 8000 GATES	4.45 mm	现场可编程门阵列											5 ns	1232	1232	8000		29.21 mm	29.21 mm
AGLN030V5-ZVQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	70 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	1.425 V									AGLN030V5-ZVQG100	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP,		7.8			e3			TIN				8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			OTHER									768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列												768		30000		14 mm	14 mm
XCR3384XL-12PQG208Q	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	XILINX INC	QFP		PLASTIC, QFP-208	5.42	87 MHz	3	172	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30	3 V									XCR3384XL-12PQG208Q	有	不推荐			e3	有		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		208	S-PQFP-G208		不合格			AUTOMOTIVE						12 ns			0 DEDICATED INPUTS, 172 I/O	4.1 mm	EE PLD									MACROCELL							28 mm	28 mm

AX125-FGG256I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3P250-FG256T

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A3P600L-FG256

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A3P400-FG484I

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A3P600-FGG144

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APA450-FG484I

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AFS250-FG256I

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AX125-1FGG256

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A1440A-1TQG176I

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A1240A-1TQG176C

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A3P400-FG484

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A3P400-FG144

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A10V10B-PLG68C

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A3P600-FG484

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AX250-FG484I

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A1280A-1PQ160I

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A14V60A-PQ208C

Microchip

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A14100A-CQ256M

Microchip

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A1415A-VQ100C

Microchip

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A1020B-PLG84M

Microchip

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A1440A-VQ100I

Microchip

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A1425A-PQ160I

Microchip

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A1280A-PL84C

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLN030V5-ZVQG100

Microchip

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XCR3384XL-12PQG208Q

Xilinx

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